2000年至2001年整合型芯片组综述(一)
英特尔
英特尔目前所有的整合型芯片组都采用97年的i740改进版--i752作为图形引擎。在i740时代，英特尔就非常标榜其AGP DIME（就是说，所有的3D操作都是在AGP或者说系统主内存中完成的）能力，尽管DIME功能对于i740来说其实是绊脚石，但是它却为英特尔以后进入整合型芯片组垫下了良好的基础。
在810E的基础上，英特尔推出了具备独立AGP接口的FW82815 GMCH--815芯片组系列的核心。815E跟810E相似的地方是它的板上AGP显卡都是i752。对于追求高性能的用户来说，可以无需理会板上的AGP显卡，随意地使用自己满意的AGP显示卡了。除此以外，倘若你觉得板载的AGP显卡无法满足要求，但是你又觉得另外购买一块AGP显卡会给你带来太大的负担的话，大可以买一条AIMM（是插在AGP上，专为板载的AGP显卡服务的内存升级模块）来增强板载AGP显卡的性能。
英特尔目前为FW82815 GMCH提供了两套ICH方案：ICH和ICH2（FW82801BA ICH）。搭配前者而构成的主机板被称为815主机板，而搭配后者的主机板则被称之为815E。ICH与ICH2的最大差别是：前者只提供了ATA-66的硬盘接口，而后者则提供了更快的ATA-100接口。除了硬盘接口以外，ICH2还可以提供4个USB接口、6声道AC97声卡、板载10/100以太网卡。
815芯片组的最大缺陷是无法支持使用大于512MB的内存以及SMP功能，这使得它的定位显得有点尴尬。在价格、功能上来说，它比竞争对手威盛说推出的Apollo Pro 133A高的多，但是威盛的Apollo Pro 133A却可以提供2GB内存容量支持以及双处理器（DP），而增加了SMP功能后的133A主机板的价格并不比815E贵多少。某些厂商（如微星）还提供了具备ATA100和IDE RAID的694D主机板，让本来想继承BX芯片组与AP133A抗衡的815系列显得有点单薄。几乎每家主机板厂商都推出了815系列的产品，其中较具代表性的产品包括：提供了Slot-1解决方案的升技SH6；提供ATA-100以及IDE RAID功能的艾崴WOR-2、升技SA6R等。
在英特尔最新变阵的Roadmap（产品线发展图）来看，英特尔似乎还没有类似于815芯片组定位的下一代产品，这也许是由于英特尔已经决意使用Almador来取代目前作为临时性过渡方案的815芯片组。Almador是否为整合型芯片组呢？
Almador是一块彻头彻尾的整合型芯片组。按照英特的命名规则，Almador 的正式名称将是i830，所整合的板载显卡是一块拥有350MHz RamDAC的显卡，而且还支持双显卡功能（这可能意味着，Almador的北桥内部拥有双AGP总线或者AGP桥）。Almador的显卡与81X系列芯片组的内置显卡相比，有很大的改进，其中之一就是支持32bit真彩，而且还是运行于266MHz的内核。除此以外，Almador也没有提供DDR 内存的支持，而是采用PC133 SDRAM作为系统主内存（可以支持最高达到1.5GB的容量，而板载的显卡则比较特别：采用400MHz/800MHz的RDRAM作为帧缓冲（其模组被称为MRIMM）。此外，初期的Almador还不会容纳ICH3，也就是说，Almador不具备USB 2.0功能。
815替代BX的任务完成以后，还不会马上彻底地推出市场。Timna计划失利后，英特尔已经决定采用810系列来作为Timna的替代品。其实，就技术特性来看，Timna所整合的i754图形内核比目前810、815的图形内核--i752有很多长进之处：其中之一就是增加了DirectX 6的DXTC材质压缩功能了，这可以降低内存带宽的需求，并且可以让性能得以提升；除此以外，Timna的图形内核还改进了雾化的品质、实现了三线性过滤以及color specula；增加了垂直以及水平方向的tiling能力；提供了AGP 4X。以目前的i81x来看，其图形内核还有很多需要改进的地方，尤其是对内存带宽的占用问题。遗憾的是，我们尚不清楚i810E2和i815E2是会否会在这方面做出努力。815E还会拥有其笔记本版本：815E-M，将在2001年第一季度取代目前的ZX和BX芯片组。
如果在图形内核方面不做重大改进的话，那么i810E2和i815E2与其上一代的产品（i810E和i815E）相比，可能只是ICH上的不同了。i810E2和i815E2所采用的ICH芯片为ICH3。ICH3主要改进的地方是增加了USB 2.0的支持，可以提供480Mbps的传输速率，这个传输速率可以满足一些驱动器（例如硬盘）、10/100Mbps以太网的需求。当然，由于USB本身的限制，如果要让一个USB 2.0数码相机和硬盘进行读写操作的话，就会有一半的带宽浪费在与主控制器上，实际到目的硬盘的带宽只有一半而已。当然，USB 2.0具备成本低廉的优势，相信会有不少厂商推出面向USB 2.0的设备。
由于英特尔在i820+MTH、1.13GHz PentiumIII以及Timna问题上严重的决策错误，其芯片组和CPU的发展蓝图也在不断地变化中，让人不仅对英特尔的能力产生了怀疑。事实上，即使英特尔不断地调整产品线，其整合型芯片组的研发计划依然没有受到多大的影响，只是我们一时无法获知其下一代真正的整合型芯片组的细节而已。如果对照威盛未来的产品线，我们认为英特尔很有可能推出支持DDR SDRAM的整合型芯片组，此外，该芯片组还将会加入改进过了的图形内核，可以提供足够的3D处理速度，当然，独立的AGP 插槽应该是不可或缺的。
英特尔目前所有的整合型芯片组都采用97年的i740改进版--i752作为图形引擎。在i740时代，英特尔就非常标榜其AGP DIME（就是说，所有的3D操作都是在AGP或者说系统主内存中完成的）能力，尽管DIME功能对于i740来说其实是绊脚石，但是它却为英特尔以后进入整合型芯片组垫下了良好的基础。
在810E的基础上，英特尔推出了具备独立AGP接口的FW82815 GMCH--815芯片组系列的核心。815E跟810E相似的地方是它的板上AGP显卡都是i752。对于追求高性能的用户来说，可以无需理会板上的AGP显卡，随意地使用自己满意的AGP显示卡了。除此以外，倘若你觉得板载的AGP显卡无法满足要求，但是你又觉得另外购买一块AGP显卡会给你带来太大的负担的话，大可以买一条AIMM（是插在AGP上，专为板载的AGP显卡服务的内存升级模块）来增强板载AGP显卡的性能。
英特尔目前为FW82815 GMCH提供了两套ICH方案：ICH和ICH2（FW82801BA ICH）。搭配前者而构成的主机板被称为815主机板，而搭配后者的主机板则被称之为815E。ICH与ICH2的最大差别是：前者只提供了ATA-66的硬盘接口，而后者则提供了更快的ATA-100接口。除了硬盘接口以外，ICH2还可以提供4个USB接口、6声道AC97声卡、板载10/100以太网卡。
815芯片组的最大缺陷是无法支持使用大于512MB的内存以及SMP功能，这使得它的定位显得有点尴尬。在价格、功能上来说，它比竞争对手威盛说推出的Apollo Pro 133A高的多，但是威盛的Apollo Pro 133A却可以提供2GB内存容量支持以及双处理器（DP），而增加了SMP功能后的133A主机板的价格并不比815E贵多少。某些厂商（如微星）还提供了具备ATA100和IDE RAID的694D主机板，让本来想继承BX芯片组与AP133A抗衡的815系列显得有点单薄。几乎每家主机板厂商都推出了815系列的产品，其中较具代表性的产品包括：提供了Slot-1解决方案的升技SH6；提供ATA-100以及IDE RAID功能的艾崴WOR-2、升技SA6R等。
在英特尔最新变阵的Roadmap（产品线发展图）来看，英特尔似乎还没有类似于815芯片组定位的下一代产品，这也许是由于英特尔已经决意使用Almador来取代目前作为临时性过渡方案的815芯片组。Almador是否为整合型芯片组呢？
Almador是一块彻头彻尾的整合型芯片组。按照英特的命名规则，Almador 的正式名称将是i830，所整合的板载显卡是一块拥有350MHz RamDAC的显卡，而且还支持双显卡功能（这可能意味着，Almador的北桥内部拥有双AGP总线或者AGP桥）。Almador的显卡与81X系列芯片组的内置显卡相比，有很大的改进，其中之一就是支持32bit真彩，而且还是运行于266MHz的内核。除此以外，Almador也没有提供DDR 内存的支持，而是采用PC133 SDRAM作为系统主内存（可以支持最高达到1.5GB的容量，而板载的显卡则比较特别：采用400MHz/800MHz的RDRAM作为帧缓冲（其模组被称为MRIMM）。此外，初期的Almador还不会容纳ICH3，也就是说，Almador不具备USB 2.0功能。
815替代BX的任务完成以后，还不会马上彻底地推出市场。Timna计划失利后，英特尔已经决定采用810系列来作为Timna的替代品。其实，就技术特性来看，Timna所整合的i754图形内核比目前810、815的图形内核--i752有很多长进之处：其中之一就是增加了DirectX 6的DXTC材质压缩功能了，这可以降低内存带宽的需求，并且可以让性能得以提升；除此以外，Timna的图形内核还改进了雾化的品质、实现了三线性过滤以及color specula；增加了垂直以及水平方向的tiling能力；提供了AGP 4X。以目前的i81x来看，其图形内核还有很多需要改进的地方，尤其是对内存带宽的占用问题。遗憾的是，我们尚不清楚i810E2和i815E2是会否会在这方面做出努力。815E还会拥有其笔记本版本：815E-M，将在2001年第一季度取代目前的ZX和BX芯片组。
如果在图形内核方面不做重大改进的话，那么i810E2和i815E2与其上一代的产品（i810E和i815E）相比，可能只是ICH上的不同了。i810E2和i815E2所采用的ICH芯片为ICH3。ICH3主要改进的地方是增加了USB 2.0的支持，可以提供480Mbps的传输速率，这个传输速率可以满足一些驱动器（例如硬盘）、10/100Mbps以太网的需求。当然，由于USB本身的限制，如果要让一个USB 2.0数码相机和硬盘进行读写操作的话，就会有一半的带宽浪费在与主控制器上，实际到目的硬盘的带宽只有一半而已。当然，USB 2.0具备成本低廉的优势，相信会有不少厂商推出面向USB 2.0的设备。
由于英特尔在i820+MTH、1.13GHz PentiumIII以及Timna问题上严重的决策错误，其芯片组和CPU的发展蓝图也在不断地变化中，让人不仅对英特尔的能力产生了怀疑。事实上，即使英特尔不断地调整产品线，其整合型芯片组的研发计划依然没有受到多大的影响，只是我们一时无法获知其下一代真正的整合型芯片组的细节而已。如果对照威盛未来的产品线，我们认为英特尔很有可能推出支持DDR SDRAM的整合型芯片组，此外，该芯片组还将会加入改进过了的图形内核，可以提供足够的3D处理速度，当然，独立的AGP 插槽应该是不可或缺的。
0
相关文章
关注我们
