[北京]导购：整合主板之基础篇
【it168 小哲】整合主板、顾名思义，就是整合了声卡、显卡、调制解调器或网卡其中的一个或多个功能的主板，有的甚至连CPU的一种主板。因为这种主板将各类常见的设备全部“浓缩”到一块高集成的芯片组中，这样它的布局走线会更简洁，而且由于大部分所需的设备都已经板载，主板上没有其它附加卡，因此相对而言其稳定性更高、兼容性更好。更主要的就是成本也就降低了，这样就拥有了高性价比。其实整合主板主要就是有两个优点，高性价比和方便、无需安装很多复杂的配件。
提到整合型主板，可能很多DIY玩家们都会表示出不屑的神情。一般来讲，大家都认为整合主板所内置的图形核心等集成的功能一般都不太强大，不能胜任3D制图或大型3D游戏时颇显吃力。如果现在大家还是这样认为可就有点坐井观天了，目前整合主板的销量很好，产品的性能也不错。就销量来说，整合主板芯片组市场出货份额已经占到整个显卡市场的五成以上！英特尔去年推出的845G和845GL两款芯片组也在2002年中取得非常不错的成绩。就性能来讲，目前流行的游戏、软件都可以在这些产品上流畅的运行。这么说吧，只要你不是游戏发烧友或专业的设计人员，目前的整合主板基本都可以胜任。小哲家里用的就是英特尔原装845G的主板，效果、性能一直很好，偶尔打打CS什么的一点也不输给那些有GF4显卡的人，起码从效果上来看是这样。
目前市场上整合主板主要是有这么三种，一是英特尔推出的以845G为主的，一种是今年大放异彩的nVIDIA推出的nForce 2系列产品，还有就是走特殊路线的精英主板。下边就主要给大家介绍以下相关的几款整合的芯片组。
既然是基础篇，提到整合芯片组当然就要介绍一下什么是整合芯片组喽！大家知道，主板的芯片组是有北桥（系统控制器）和南桥（图形和AGP 内存等外围设备控制器）之分的。那么在芯片组的北桥或者南桥中，除了常规的这些控制功能以外，还整合了图形内核、声卡内核等逻辑电路的芯片组就是我们所说的整合芯片组。
英特尔 i845G芯片组
在推出533MHz P4处理器的同时，英特尔推出新的i845系列芯片组来搭配533MHz P4处理器，分别是845E、845G。英特尔 845G是定位于中低端市场的芯片组产品，除了正式提供对533MHz外频Pentium 4处理器的支持以外，845G芯片组还采用了全新的ICH4南桥芯片，并集成了称为“Extreme Graphics Architecture”的图形核心，它仍旧就采用与i752一样的动态分配共享显存技术。英特尔在Extreme Graphics图形核心中加入了智能化内存管理技术的支持，减轻了共享部分主内存为显存而影响显卡整体性能的弊病。另外该图形核心还内建快速像素及纹理渲染架构，包含有256位元2D BLT引擎，单通道四重纹理特性，DXTn及FXT1格式纹理压缩等特性。Extreme Graphics的图形核心为256位，还针对i752的不足之处进行了改进，包括加入32位色深支持，随机数模转换器RAMDAC的频率也由i752的230MHz提升到350MHz（24位），与主流独立型图形芯片相同，最大分辨率可达到2048X1536，完全支持AGP 2X/4X模式，核心频率达到200MHz，3D特性包括支援多纹理特性，包括光照贴图、雾化效果等等、2Kx2K大纹理、立方环境纹理、同时对应环境高光反射等效果、凹凸立体贴图处理、支援雾化效果的点块纹理、含景深效果处理效果的硬件每像素雾化能力，完全对应OpenGL1.3（含压缩纹理，纹理DOT3环境模式及多纹理），并支持24位Z轴缓冲。
除了I845G以外，英特尔还推出了I845GE（支持DDR333）和845GL（845G的简化版）这两款整合芯片组。
SiS 730S芯片组
SiS 730S是针对AMD Athlon处理器平台推出的整合单芯片，它将一块BGA（672根针脚）封装的北桥逻辑芯片、SiS 960超级南桥芯片及128位的SiS 300图形芯片整合为单芯片。可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速与双重显示输出，以及内建3D立体音效、56kbps Modem、100Mbps以太网卡、1/10Mbps家庭网络、ATA /100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB设备接入的2个USB控制器。该芯片特别设计可供升级的AGP 4X接口，以满足消费者额外的需求。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存作为SiS 300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SiS 730S最多可以使用3条DIMM插槽接入，最大支持单条512MB SDRAM。
SiS 650芯片组
SiS 650是支持英特尔 P 4处理器的全新概念整合型芯片组。该芯片组除了具备采用开放型架构、支持英特尔 Pentium 4的芯片组SiS 645的所有功能外，同时整合了广受市场肯定的高性能Real 256位2D/3D图形芯片SiS 315。SiS 650的规格与SiS 645基本相同，支持最高容量可达3GB的DDR 333/DDR 266/PC 133内存。SiS 650使用了MuTIOL技术，可提供高达533MB/s的频宽与南桥SiS 961相接。更重要的是SiS 650整合了SiS 公司自行研发的绘图芯片，不仅内建Real 256位3D图形引擎，而且拥有了相当于AGP 8X、高达2GB/s的Ultra-AGPⅡTM 绘图内存数据带宽。作为SiS整合芯片组的代表作，SiS650对P4处理器有着良好的支持。集成的SiS315显示芯片本身就具备十分强悍的3D能力。
NVIDIA nForce 2芯片组
nForce 2芯片组是NVIDIA推出支持AMD Socket A架构的处理器的整合芯片组。芯片组主要由两个部分组成：IGP图形处理器和MCP媒体、通信处理器。IGP芯片支持两个独立的内存控制器、整合的GeForce2 MX图形芯片，并额外提供一个AGP 4X接口来提供更强大的显示支持。MCP芯片不但提供了一般南桥芯片左右具有的控制PCI总线、IDE设备、USB接口，而且整合了目前功能最强大的音频单元和网络芯片。在支持的内存规则方面，nForce 620-D可支持最新的DDR333内存，其余的nForce芯片组则支持DDR266内存。MCP的音频单元被NVIDIA被做成APU，其主要采用了Parthus的MediaStream DSP编码技术。nForce在IGP和MCP芯片之间采用了AMD的HyperTransport桥连技术，其理论传输带宽达到800MB/s，6倍于PCI桥接总线，3倍于VIA的V-Link总线。由于采用了HyperTransport技术，可以极大地提高芯片之间的数据传输速度，从而提高系统的性能。MCP-D芯片同MCP芯片的唯一区别就是增加了Dolby 5.1声道的编码支持，用于只需更少的投资就可以欣赏到更好的音乐效果。nForce 2芯片组在技术上是非常先进的，它赋予整合芯片组全新的理念。负责音频处理的MCP部分指标甚至比创新SB Audigy还要高，但由于它支持非常先进的技术规格，所以在价格上并不低廉。
好了，关于整合主板的相关知识就先介绍到这里，在以后的时间里，小哲还要给大家介绍整合主板的产品和相关选购方面的内容，欢迎大家一起来探讨：）
提到整合型主板，可能很多DIY玩家们都会表示出不屑的神情。一般来讲，大家都认为整合主板所内置的图形核心等集成的功能一般都不太强大，不能胜任3D制图或大型3D游戏时颇显吃力。如果现在大家还是这样认为可就有点坐井观天了，目前整合主板的销量很好，产品的性能也不错。就销量来说，整合主板芯片组市场出货份额已经占到整个显卡市场的五成以上！英特尔去年推出的845G和845GL两款芯片组也在2002年中取得非常不错的成绩。就性能来讲，目前流行的游戏、软件都可以在这些产品上流畅的运行。这么说吧，只要你不是游戏发烧友或专业的设计人员，目前的整合主板基本都可以胜任。小哲家里用的就是英特尔原装845G的主板，效果、性能一直很好，偶尔打打CS什么的一点也不输给那些有GF4显卡的人，起码从效果上来看是这样。
目前市场上整合主板主要是有这么三种，一是英特尔推出的以845G为主的，一种是今年大放异彩的nVIDIA推出的nForce 2系列产品，还有就是走特殊路线的精英主板。下边就主要给大家介绍以下相关的几款整合的芯片组。
既然是基础篇，提到整合芯片组当然就要介绍一下什么是整合芯片组喽！大家知道，主板的芯片组是有北桥（系统控制器）和南桥（图形和AGP 内存等外围设备控制器）之分的。那么在芯片组的北桥或者南桥中，除了常规的这些控制功能以外，还整合了图形内核、声卡内核等逻辑电路的芯片组就是我们所说的整合芯片组。
英特尔 i845G芯片组
在推出533MHz P4处理器的同时，英特尔推出新的i845系列芯片组来搭配533MHz P4处理器，分别是845E、845G。英特尔 845G是定位于中低端市场的芯片组产品，除了正式提供对533MHz外频Pentium 4处理器的支持以外，845G芯片组还采用了全新的ICH4南桥芯片，并集成了称为“Extreme Graphics Architecture”的图形核心，它仍旧就采用与i752一样的动态分配共享显存技术。英特尔在Extreme Graphics图形核心中加入了智能化内存管理技术的支持，减轻了共享部分主内存为显存而影响显卡整体性能的弊病。另外该图形核心还内建快速像素及纹理渲染架构，包含有256位元2D BLT引擎，单通道四重纹理特性，DXTn及FXT1格式纹理压缩等特性。Extreme Graphics的图形核心为256位，还针对i752的不足之处进行了改进，包括加入32位色深支持，随机数模转换器RAMDAC的频率也由i752的230MHz提升到350MHz（24位），与主流独立型图形芯片相同，最大分辨率可达到2048X1536，完全支持AGP 2X/4X模式，核心频率达到200MHz，3D特性包括支援多纹理特性，包括光照贴图、雾化效果等等、2Kx2K大纹理、立方环境纹理、同时对应环境高光反射等效果、凹凸立体贴图处理、支援雾化效果的点块纹理、含景深效果处理效果的硬件每像素雾化能力，完全对应OpenGL1.3（含压缩纹理，纹理DOT3环境模式及多纹理），并支持24位Z轴缓冲。
除了I845G以外，英特尔还推出了I845GE（支持DDR333）和845GL（845G的简化版）这两款整合芯片组。
SiS 730S芯片组
SiS 730S是针对AMD Athlon处理器平台推出的整合单芯片，它将一块BGA（672根针脚）封装的北桥逻辑芯片、SiS 960超级南桥芯片及128位的SiS 300图形芯片整合为单芯片。可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速与双重显示输出，以及内建3D立体音效、56kbps Modem、100Mbps以太网卡、1/10Mbps家庭网络、ATA /100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB设备接入的2个USB控制器。该芯片特别设计可供升级的AGP 4X接口，以满足消费者额外的需求。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存作为SiS 300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SiS 730S最多可以使用3条DIMM插槽接入，最大支持单条512MB SDRAM。
SiS 650芯片组
SiS 650是支持英特尔 P 4处理器的全新概念整合型芯片组。该芯片组除了具备采用开放型架构、支持英特尔 Pentium 4的芯片组SiS 645的所有功能外，同时整合了广受市场肯定的高性能Real 256位2D/3D图形芯片SiS 315。SiS 650的规格与SiS 645基本相同，支持最高容量可达3GB的DDR 333/DDR 266/PC 133内存。SiS 650使用了MuTIOL技术，可提供高达533MB/s的频宽与南桥SiS 961相接。更重要的是SiS 650整合了SiS 公司自行研发的绘图芯片，不仅内建Real 256位3D图形引擎，而且拥有了相当于AGP 8X、高达2GB/s的Ultra-AGPⅡTM 绘图内存数据带宽。作为SiS整合芯片组的代表作，SiS650对P4处理器有着良好的支持。集成的SiS315显示芯片本身就具备十分强悍的3D能力。
NVIDIA nForce 2芯片组
nForce 2芯片组是NVIDIA推出支持AMD Socket A架构的处理器的整合芯片组。芯片组主要由两个部分组成：IGP图形处理器和MCP媒体、通信处理器。IGP芯片支持两个独立的内存控制器、整合的GeForce2 MX图形芯片，并额外提供一个AGP 4X接口来提供更强大的显示支持。MCP芯片不但提供了一般南桥芯片左右具有的控制PCI总线、IDE设备、USB接口，而且整合了目前功能最强大的音频单元和网络芯片。在支持的内存规则方面，nForce 620-D可支持最新的DDR333内存，其余的nForce芯片组则支持DDR266内存。MCP的音频单元被NVIDIA被做成APU，其主要采用了Parthus的MediaStream DSP编码技术。nForce在IGP和MCP芯片之间采用了AMD的HyperTransport桥连技术，其理论传输带宽达到800MB/s，6倍于PCI桥接总线，3倍于VIA的V-Link总线。由于采用了HyperTransport技术，可以极大地提高芯片之间的数据传输速度，从而提高系统的性能。MCP-D芯片同MCP芯片的唯一区别就是增加了Dolby 5.1声道的编码支持，用于只需更少的投资就可以欣赏到更好的音乐效果。nForce 2芯片组在技术上是非常先进的，它赋予整合芯片组全新的理念。负责音频处理的MCP部分指标甚至比创新SB Audigy还要高，但由于它支持非常先进的技术规格，所以在价格上并不低廉。
好了，关于整合主板的相关知识就先介绍到这里，在以后的时间里，小哲还要给大家介绍整合主板的产品和相关选购方面的内容，欢迎大家一起来探讨：）
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