前几天行情组已经为大家介绍过了这款磐正875P（4pca3+）主板，觉得怎样？真是一片值得期待的产品。为了让大家在第一时间得到这款主板的实际性能,我们也终于截获一块板首先为大家献上国内媒体的第一次实测报告。现在让我们近距离接触磐正这片全新的划时代产品。

　　磐正4pca3+启用了全新的包装设计，外包装盒用了白色，图案也重新设计，可见磐正对这片板是相当的重视。

#$[*22462.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#

#$[*22466.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#

主板写真：

#$[*22469.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#

　　主板上6个的IDE接口特别的显眼，它最多可支持12个硬盘(还不包括S-ATA支持的硬盘).之所以能提供6个IDE Port,是因为采用了HightPoint 的超级RAID控制芯片HPT374,不但提供了对RAID0,1,0+1模式,更提供了JBOD RAID模式，而且提供了ATA133的支持。

#$[*22471.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#

　　i875P"北桥",提供了对FSB800,DDR400的支持,而ICH5R"南"桥不但整合了S-ATA的支持,更提供了基于S-ATA的RAID(0,1)功能.不但支持双信道内存,还支持ECC内存.当然对Hyper-Threading,AGP 8X,USB2.0的支持就更不在话下了。

#$[*22472.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#

　　这次磐正首次采用了Broadcom千兆网卡控制芯片：

#$[*22478.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#

　　磐正4pca3+采用了四相供电，为CPU超频提供了很好的基础。

#$[*22479.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#