【IT168 工程师谈导购专题】当今个人电脑的发展速度相当快，新产品的不断推出总是让我们目不暇接，而维持个人电脑高速而又有序的发展，则必须依赖于统一的规范。早在数年以前，ATX已经完全取代了AT规范，各厂商推出的产品也都完全符合ATX规范，但是随着个人电脑的进一步发展，ATX规范开始逐渐显现出一些不足之处。

　　在IDF2003上Intel推出了新一代的机箱主板结构规范——BTX规范，不久的将来这种规范将完全替代现行的ATX，成为业界的标准，恰如当年ATX取代AT规范一样，势在必行。

什么是BTX？
　　BTX规范全称为Balance Technology Extended。我们知道，现行的主板机箱规范为ATX规范，不可否认ATX在PC发展中占据了重要的作用。不过随着各种新技术新产品的发展，ATX规范已然是廉颇老矣，为了更好的适应未来PC发展，一种新的规范呼之欲出。终于在2003年秋季IDF上，全新的BTX规范出现在世人面前。

　　BTX规范与ATX非常类似，可以理解为是在ATX规范上的进一步改进，以便于适应未来发展的需要。新的BTX规范可以显著提高系统的散热效能并降低噪声，并且在电磁辐射方面有了进一步的发展。

　　在Intel最新的Prescott处理器发布后，而且Serial ATA 和 PCI Express也即将成为市场主流，BTX规范前进的脚步进一步加快，因为Prescott高频处理器的发热量颇高，ATX散热设计面对于此，将是一种难以缓解的压力。未来支持LGA775 CPU的很多主板将以BTX规范为设计标准。

BTX基本规格：
　　BTX规范可以说是应时而生，它包括对PCI-Express以及Serial-ATA等最新技术的优化。新架构对接口、总线以及设备将有新的要求。重要的是目前所有杂乱无章而充满噪音的PC机将很快成为历史。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。#$[*137050.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#

　　目前从Intel的技术资料看，BTX规范根据实际需要的不同而表现出3种样式：
 
1. 标准BTX规范#$[*137051.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#
　　此规范相对于标准的ATX规范，提供了7个扩展槽位，有10个安装点，可以提供3个以上的3.25英寸和3个以上的5.25英寸驱动器槽，尺寸标准为12.8英寸×10.5英寸。
 
2．Micro BTX规范#$[*137052.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#
　　相对应于Micro ATX规范，提供3～4个扩展槽位，采用7个安装点，可以提供1个3.5和最多两个5.25英寸的驱动器槽，尺寸标准为10.4英寸×10.5英寸，也就是相对于将标准BTX的长度缩短而成。
 
3．Pico BTX规范#$[*137053.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#
　　此规范在Intel的用意，主要是应对近两年兴起的准系统（SFF）产品，体积相对较小，只提供1～2个扩展槽，采用4个安装点，提供1个3.5英寸和1个5.25英寸驱动器位。即使是现在的SFF系统同PicoBTX系统相比也算得上是个庞然大物，但是值得庆幸的是picoBTX仍然具备主要的扩展插槽，并没有为了缩小体积而放弃扩展性。

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　　相对于ATX标准，BTX具有更强的灵活性，厂商在设计机箱上可以使用两种高度：TypeⅠ为3.98英寸，此为标准高度，支持普通的扩展卡；TypeⅡ为3.0’，使用Riser卡或小板型的扩展卡搭配，如此可以有效的减小整机高度，缩小系统的整体体积。而新的PCI-Express规范（包括×16和×1）和SATA规范，可以有效的节省内部空间。

1、BTX拥有性能更好的散热系统：
　　上文中提到，应对最新的LGA755 P4E处理器，现行的ATX规范的散热设计可能会有点力不从心，在BTX规范的主板上，散热做了优化性设计以满足对高发热量配件的散热需求。与ATX规范所不同的是，BTX规范在整体散热方面做了相当优化的设计，更加注重整体散热效果。

首先，是散热器的强化。通过加强的散热器提供更强的风力和更优秀的导热性能。
 
#$[*137059.jpg*#BTX独有的散热系统*#0*#0*#center*]$#
 
#$[*137060.jpg*#BTX散热系统的分解图*#0*#0*#center*]$#

　　
　　其次，BTX通过重新布局重新设计，改变了各元件以及扩展接口在主板上的位置：

　　处理器转移到主板的前端，靠近外侧，跟进风口接近。这样的设计能更加有利于冷风的进入，方便CPU散热。

　　紧挨着CPU的是北桥芯片和南桥芯片，通过CPU散热器的气流，顺便再带走芯片组上的热量；同时还可以带走在芯片组旁边显卡上的一部分热量；而这时候已经达到IO接口一侧的空气，将被Power风扇抽出；

　　另一部分，由于Power风扇的作用，在CPU左上方的驱动器上的热量将被通过其的负压气流带走，负压气流将通过内存模组，带走内存模组上的热量，最终通过Power的出风口排出。如此在整个系统内形成两条最终汇流与Power的风道，整个系统内的气流更有规律，方便散热。

　　为了实现这一点，CPU散热器上的风扇变成了侧吹式的。不过要保证气流能够真正的有条不紊的循环，必须提供强大的Power FAN否则效果难以达到。
 
　　除此之外，Intel还在机箱的前端增加了一个9×9cm的进风扇，专门提供冷风保证CPU模组的散热，转速要求在1500rpm～2000rpm之间。如此这么多的散热设计，跟目前市场上的准系统散热设计颇有几分类似。 2. 更合理的内部架构：#$[*137063.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#
 
　　从上图上我们能明显的看出，整个系统内的模块非常清晰合理，CPU极其散热器为一个模组，南桥北桥、IO接口为一个模组，扩展卡为一个独立模组，电源部分为一个模组，驱动器以及内存部分为另外一个模组。如此设计主要是保证系统内的空气流通效果。

3. 更科学主板螺钉安装孔

　　BTX规范中，使用了新的螺丝孔布置方式，保证主板受力的均匀、方便安装，别且提供可选的SRM配件来防止主板变形，保证系统的稳定性。

　　上文提到，标准BTX→MicroBTX→Pico BTX，螺钉从10个减到7个，然后又减到4个，并且具有防电磁干扰界面，无论是在安装上还是在安全稳定性上，都有了很大的提高。
4. 更丰富的电源供应模式：#$[*137064.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#

　　BTX电源仍然采用了ATX电源的传统接口，它分为ATX12V、SFX12V、CFX12V和LFX12V四种规格。
 
　　ATX12V是专为全尺寸塔式机箱设计的电源供给标准。由于BTX采用和ATX相同的电源接口，所以用户可以使用现有的ATX电源，这样可以将电源升级的花费降到最低。

　　SFX12V是在大多数桌面中型塔式机箱中常见的传统电源。和正在使用ATX12V电源的用户一样，使用SFX12V电源的用户可以在BTX主板上继续使用现有电源，从而降低了升级成本。

　　CFX12V是目前仅能在BTX样板上看到的电源模式。它的接口形状是不规则的，可根据光驱或硬盘接口宽度而拉长。不规则形状使得Intel可以最大限度地控制台式机和中型塔式机箱的体积，使BTX可以在SFF PC市场上有所作为。该规范2003年7月才推出，目前采用的厂商还相当有限。

　　LFX12V是BTX架构中体积最小的一种电源标准，应用于像SFF PC那样的超小型系统当中，很快我们就可以见到体积只有6.9L的参考系统。遗憾的是目前Intel还没有正式公布它的规格。

BTX的庐山真面目：
　　说了这么多，下面我们截取一幅国内网站的MicroBTX主板的照片以飧读者。#$[*137069.jpg*#a*#0*#0*#center*]$#
 

结论：
　　对于厂商来说，采用BTX并没有什么阻力，尤其是picoBTX主板规格肯定会受到迷你系统生产商的广泛欢迎。但是我们相信大多数用户暂时还没有购买 BTX系统的打算。

　　不过随着Intel LGA755以及i915/925系列的发布和PCI Express 和Serial ATA的普及，系统的散热要求会越来越高，传统的散热系统可能会难以满足要求。新处理器的发布很可能成为刺激BTX广泛应用的一个重要因素。部分用户出于降低噪音的目的，也很可能改用BTX系统。

　　我们坚信BTX凭借众多优势，最终会取代ATX，但它的普及肯定不会是一个短暂的过程。

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