【IT168　测评室】VIA向来以为Intel和AMD提供芯片组著名，由于Intel自家也产芯片组，因此VIA和AMD合作关系更为良好，当AMD发布了世界上第一款真正意义的桌面64位处理器时，VIA迅速作出了反应，为其量身定做了VIA K8T800芯片组。

　　K8T800支持Socket 754的Athlon64和Sempron处理器，与后来出现的Socket 939架构相比，Socket 754的Athlon64/Sempron处理器并没有整合128bit双通道内存控制器，亦即K8T800平台只支持单通道内存模式，最大内存带宽是3.2G。南桥芯片方面，K8T800搭配了强大的VT8237，两个PATA 133和两个SATA 150配合VIA DriveStation技术、8个USB 2.0、5.1声道AC97、10/100M LAN MAC等规格与Intel ICH6相比也不落下风，后期推出针脚兼容的VT8237R则提供了SATA RAID的能力。

　　应当说Socket 939的出现让754平台的Athlon 64几乎沦为过渡产品的地位，尤其是2005年6月15日AMD宣布正式停产Socket 754的Athlon 64这一消息后。幸而，Socket 754平台还有Sempron系列，Sempron虽然不支持x86-64扩展，但是对于许多用不上64位性能的中低端用户来说，Socket 754 + AMD Sempron的性价比就要比LGA775 + Intel Celeron D的要高很多，而价格则比Socket 939低不少。目前，相同PR值的754 Sempron价格和462 Sempron的价格很接近，而性能高出不少。显然AMD是打算让754平台代替462平台，而同Intel的Celeron D竞争。

　　我们测试了冠盟（GAMEN）送来的一块K8T800主板GMVK8T800-N。主板与显卡不同，相同芯片组的主板性能表现往往极为相近，作为电脑根基的主板稳定性等方面更为重要，因此我们的重点不放在测试成绩上。

产品外观

　　全身照，由于Socket 754的AMD CPU都内置了内存管理器，所以不少K8T800的主板都把内存插槽放到了主板顶端，不但看起来赏心悦目，对内部风道的建立也是有好处的，而且北桥和内存分布CPU两边，利于布线获得更好的电气性能。

主板上半部分

Socket 754 CPU插槽

产品外观

　　可以插槽看到采用了LOTES的接插件。

　　Socket 754插槽的背面使用了一块板来抵消装载CPU风扇带来的应力，防止主板变形。尽管AMD的K8系列CPU都不热，采用的散热器也不会很大很重，为了长期主板不变形还是很有必要的。相比之下Intel平台就没有这么好运了。

　　2条内存插槽，支持DDR400/333/266内存，最高可以支持2GB内存容量，对于一般的用户已经足够。插槽两侧使用了大量的排阻和电容来保证高频率工作的稳定性。

　　能源输入：ATX 20 Pin和P4 CPU AUX 4Pin插座，适合现时流行的ATX12V电源。不过老实说，插座位于主板上缘或者右上边比较好，在PWM模块和北桥、AGP插槽包围圈之内的位置会对散热有些影响，而且主20针电源线要跨过CPU风扇上方，可能碰到扇叶已经影响散热效果。

产品外观

　　供电模块是CPU稳定工作的根本，这块主板使用了3相供电，共6个MOSFET管，MOSFET管个头不大，好在相应CPU的功耗也不大。每一相还使用了一个2200uF/16V的输入端稳压电容、一个大电感和两个2200uF/6.3V的PWM电容。PWM模块由右上角小小的ISL6566芯片驱动。

　　电容使用的是知名度较低的Evercon牌，耐温不是常见的105°C而是125°C，行内人士当知道高20°C可是高出很多了。更高的耐温可以更保证在热源附近工作的长期稳定性。当然，实际效果也要长期工作才能表现出来，本次测试并不能测定相关数据。

 　　一个SKC 14.318MHz晶振和RTM360-803芯片构成了频率发生器，配合大量阻容元件，为北桥、CPU等提供必需的时钟信号。

　　北桥芯片和AGP 8X插槽，发热量不高，不需要主动散热。

产品外观

　　CD制程的VT8237R南桥芯片，发热量比北桥更低，散热片都不需要，提供了两个PATA 133接口和两个SATA 150硬盘接口（支持RAID 0、1），另外还提供8个USB2.0接口。

　　主板下半部分。5条PCI插槽已经很足够了。位于主板底部的软驱接口对于高大的机箱不合适（不过高大的机箱也不属于这块主板的定位），其在使用RAID功能安装系统时需要用到。

　　Winbond W49F002UP12B Flash ROM芯片。没有采用插槽的设计，考虑到面向的用户层就可以理解了。

　　Winbond W83697HF LPC(Low Pin Controller)芯片，包含I/O功能和硬件监测功能。意外发现，左上角螺孔上方有一个热敏电阻（像立式电容的那个），可以监视机箱内的温度。

产品外观

　　Realtek ALC655 AC97 Codec，符合AC97 2.2规范，支持5.1声道输出，支持Auto jack sensor（插口自动检测）功能，可以实现自动判断所连接的MIC、音箱、耳机等设备。

　　SKC 25MHz晶振和VIA VT6103L 10/100Mbps Ethernet PHY，配合南桥VT8237R内置的MAC，实现完整了10/100M以太网网卡功能。

　　位于主板右下角的两个PATA 133和两个SATA 150，位于边缘是好事，它们能再分开点就更好了。

　　后置I/O挡板，除了PS/2的键盘鼠标、1并口2串口之外，提供了4个USB 2.0和1个RJ45以太网接口，以及3个音频接口。若需要更多的连接口，则需要另行添置。

测试平台及软件

　　在此次测试中，我们选用了非常常见的Sempron 2600+以及DDR400 256M*2的内存作为“三大件”的其它两件，因此测试非常具有普遍性。软件方面测采用了测试整机性能和稳定的性的常规软件作为测试基准。

IT168评测室观点

　　随着Athlon 64的逐步普及，Socket 939逐渐成为中高端AMD平台的选择，Socket 462平台由于相对较高的价格和较低的性能将会淡出市场，Socket 754将是中端AMD的主力，低廉的价格和不错的性能，以及754 Sempron良好的超频性，将会成为Celeron D的强有力对手。目前很多厂商都在推出754平台，冠盟这块主板以完整的线路和无缩水的做工，提供了中规中距的性能表现，大板型的设计也适合卡类设备较多的用户，这块主板的报价仅为488元，性价比颇高，网吧类用户和学生一族可以考虑。

优点
1、大板设计，功能完整。
2、做工规矩，成绩正常。
3、性价比高。

缺点
1、电源插座的位置不算最理想。
2、BIOS不可拆卸。