【IT168 资讯】专业声学界领导者——美国楼氏电子，今天在北京正式发布全世界最小的采用MEMS技术的“Mini”系列贴片式麦克风。继2002年推出全球创新以表面粘贴及半导体技术研发制造的高品质第一代硅晶麦克风后，今天楼氏电子更携其第三代”Mini” SiSonic 贴片式麦克风迈入中国市场。为因应手机、Smart Phone, PDA、DSC、MP3等消费性电子产品制作日趋精巧的世界潮流，而推出的第三代”Mini”产品系列，不但承继了前一代的优异性能，而且由于独特的封装技术，可以整合更多的功能 (包括可调增益和抗干扰音) ，使产品设计得更轻薄小巧。

　　楼氏电子表示凭借着微机电技术专利以及独特的封装技术，使具突破性的SiSonic系列贴片式麦克风与现有的电容式麦克风 (ECM) 相比有着非常显着的优势。SiSonic各系列产品均为卷带式包装，适用于各种标准自动选放（pick-n-place）以及表面黏贴设备。此外，SiSonic贴片式麦克风还符合业界及厂商对于无铅、耐热、防撞、防震和使用寿命的要求。最重要的是，SiSonic大幅减少客户对麦克风的安装成本，使产品加速面市，从而减轻生产制造商在声学、电子、机构方面的设计负担。

　　本次推出的迷你SiSonic共有四款型式，包括标准全方位麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），额定灵敏度为-42dB，以及集成预放麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），可增强频率响应以及提升20dB的输出信号，额定灵敏度为-22dB。迷你SiSonic的外观尺寸仅有4.72×3.76×1.50毫米，可满足尖端消费性电子产品对零部件密度的严格要求。同时SiSonic可用于标准电压1.5到5伏特，工作温度可高达摄氏100℃。                                            

　　楼氏电子继2002年年底领先业界，推世界创新的SiSonic SMD 硅晶麦克风，并于2004年推出可安装在PCB之下的“零高度”麦克风，现在楼氏电子更将第三代”Mini” 麦克风量产上市，预期这一新产品将更广泛运用于消费性电子市场，例如手机、Smart Phone、PDA、DSC、MP3及录音装置等。目前已有多家国际知名消费性电子厂商大量的成功应用SiSonic麦克风于各项产品之中。

　　美国楼氏电子资深营销业务总监Mr. Mark Johnson表示：“Mini SiSonic代表着下一代的麦克风技术。我们已经达成在考虑成本效益的同时，也将更多的组件功能，借由专利微机电技术，整合在更小的封装里。Mini SiSonic在设计上的灵活性，更便于将终端产品的尺寸最小化，而不必牺牲掉任何的功能特性。” 他同时表示，这次新产品的推出更代表着SMD麦克风的主流时代已经来临，由于功能提升，生产更快速容易，总拥有成本降低，消费者将会接触到更多精巧的、采用SiSonic麦克风的消费性电子产品。