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金碧辉煌!各品牌至酷主板散热器大赏

  【IT168 资讯】随着主板性能的提升,北桥芯片南桥芯片的集成度越来越高,对主板散热器的需求也是越来越大,各主板厂商们为了提升主板附加值,解决散热问题,推出了各种各样的个性散热器主板产品,使得主板市场异常精彩,比起CPU和显卡的散热器来也有过之而无不及,我们今天就列出九个最具个性散热器的主板品牌(排名不分先后)。

技嘉(Gigabyte):

  技嘉975、P35等系列主板SilentPipe配备了非常夸张的散热模块,由盘旋的热管贯穿南北桥至MOSFET端,覆盖了大部分区域。散热模块整体鳍片数量非常多,纯铜材质,有利于散热。

背部搭配Crazy Cool背板散热系统

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华硕(ASUS):

 

华硕P5W DH,热管散热主板的鼻祖(点击看大图)

华硕P5W DH上的热管


可选配的风扇

在后来的P35主板上,把热管散热的酷炫发挥得更淋漓尽致

  除了创新主板热管散热(后来被各大品牌发扬光大)之外,华硕最具特色的是主板背面的独家Stack Cool散热设计。

Stack Cool 2
第一代Stack Cool 2只是覆盖一部分

  Stack Cool 2透过在主板背面附着一层专门的散热用的多层PCB板,并以不同的颜色予以区分,由于完全覆盖主板背面,从而有效地将系统负载所产生之热量平均疏散,提高处理器电源供应组件中相关电容和MOSFET的稳定性和耐用度,进而形成更稳定的处理器电源供应环境,以确保CPU与整体系统的稳定性。

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微星(MSI):

  微星基于P35芯片设计的P35 Platiunm主板,最大特色是采用烽火轮式热管散热模块,犹如烽火轮般的热管散热器贯穿南北桥至MOSFET,视觉上看上去非常漂亮。该散热模块名为"Circu-Pipe",是AVC设计制作的。

升技(Abit):

  与公版nForce 680i主板相比,IN9-32X MAX火麒麟采用了更加出色的SilentOTES散热技术,通过热传导原理将热空气逐步从底至上排出机箱之外,做工用料给人非常扎实的感觉。

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  升技IP35 PRO主板采用深蓝色的ROHS无铅工艺PCB,散热器采用了独特的镀铜散热片搭配热导管的设计,覆盖南北桥和MOSFET,散热片的体积和高度看起来都很平凡,但实际的散热效果却非常优秀。

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NVIDIA公版:

  NVIDIA原厂版nForce 680i SLI主板最早上市,由富士康统一代工,提供给了很多二线主板厂商,兼顾成本与散热设计,是一套非常稳健的官方方案。

 

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LT版散热方面放弃了昂贵的热管散热,而采用了相对廉价并且效果也不错的主动式风扇散热

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钻石(DFI):

  DFI LANParty UT NF680I LT SLI-T2R体现了Lanparty系列的热管散热实力,北桥的散热器非常特别,很有自家特色。

ATi末日Intel平台RD600主板只有DFI有货

  DFI INFINITY 975X/G主板在南桥散热器上别具一格,采用了一块陶瓷散热片,能够起到比风扇更好的散热效果,而且能彻底杜绝风扇的噪音:

  微孔洞化陶瓷散热片英文名为Micro-Porous Ceramics,号称比铜铝更强更具有性价比。它采用孔洞化的结构(是以空气为传导媒介),可以产生良好的热专导以对流效果,体现出好的散热能力,同时与目前使用的铝或铜鳍式散热器做比较可以获得成本降低的效益。

微孔洞之原理可以弄成较大散热的表面积,因此增加热传导及热对流的效果。

  陶瓷散热器是直接通过一块类似盒装CPU散热片底下的那块锡纸一样的东东贴在芯片上实现的,取下来还可以再贴回去。

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富士康(foxconn):

  富士康非公版nForce 680i SLI主板北桥芯片上覆盖了一个滚筒型的铝质散热片,风扇被安放在散热片的右侧,空气经过散热鳍片,将热量带向主板I/O挡板的一侧,被机箱散热风扇抽离机箱。

 

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精英(ECS):

  ECS KA3 MVP主板上,ECS在I/O背板上设计了CPU供电元件排热装置,它由塑料的风罩和40*40*10mm尺寸风扇组成,占用了并口位置,把供给CPU电力的MOSFET等元件散发出的高热直接排出机箱,可谓独树一帜。南北桥使用被动方案散热,散热器均为铝质。

 

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Intel主板:

  Intel原厂主板品质一直都得到我们信赖,以用料豪华,使用稳定见长,美中不足的是超频能力一般,这主要是因为Intel从CPU、主板等长期使用角度出发,比较适合追求稳定的玩家选用。

Intel 945GTP集成了GMA950的北桥上面覆盖着一块大面积的散热片,采用被动方式散热,杜绝了噪音。

G33
海蓝色PCB的原厂P35主板,点击放大

原厂975XBX2主板

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