【IT168评测中心】在最近一段时间，AMD 690G系列芯片组与NVIDIA MCP68芯片组成为DIY市场整合主板芯片的最大亮点，低廉的价钱以及强大的整合性能吸引了不少消费者，以往AMD处理器要比Intel更具性价比，正因为AMD平台存在种种的优势，AMD的整合平台占据了低端电脑配件市场不少份额。

　　除此之外，Intel的整合平台市场中，Intel还要经受NVIDIA和AMD的整合芯片组竞争，945/946/965等整合芯片渐渐失去竞争能力，刚推出市场的G31并未全面铺货，眼看出货量最高的低端市场逐渐被瓜分，Intel不得不迅速推出性能更强大的整合芯片组与其他厂商芯片组相抗衡。Intel新一代3系列主板芯片组争相进入市场，预示了电脑硬件改革再一次开始，一直作为中低端市场主打产品的E2140再一次调价，跌进500元以下，正好迎合Intel新一代廉价的整合主板芯片组推广，Intel一连串的举措，显然誓要将低端市场抢夺回来。

　　近年来高清电影逐渐普及，以往的家庭影院设备已经不能再满足现今玩家对高清电影播放的需求，因为各种苛刻的硬件要求，HTPC正式走进我们的生活。廉价的整合平台充当了HTPC的重要角色，Intel在CeBIT 2007博览会中发布了新一代的3系列主板芯片组，其中G系列则是整合型主板芯片组，支持更新的Intel 45nm处理器以及大量崭新视频技术，其实际性能倍受消费者关注。

　　Intel的中低端整合市场遭受AMD整合平台的压迫，更要面临NVIDIA基于Intel处理器推出的MCP73整合芯片组分一杯羹，Intel不得不先稳固自家的低端市场，在Intel推行新一代的Brealake芯片组中，作为主流中低端整合芯片组的G33，正是组建时下流行的HTPC最适合整合芯片组之一，Intel G33+ICH9的南北桥搭配，虽然G33的规格介乎G31与G35之间，定位于低端整合芯片组市场，但是其性能不容忽视。

　　Intel G33支持前端总线800/1066/1333MHz的Intel处理器，全面支持现阶段Intel Core2 Duo与Core2 Quad系列处理器，并完美支持下一代45nm制程的Intel处理器。G33芯片组支持内存双通道技术，同时支持DDR2与DDR3两种内存规格，当组建DDR2双通道内存之后，可提供12.8GB/s的内存带宽，而组建DDR3双通道内存，则可提供高达17GB/s的内存带宽，配合Intel Fast Memory Access(Intel快速内存访问技术），更新的图形内存控制中枢架构，从内存带宽和内存控制器延时方面作出优化，Intel Turbo Memory（Intel加速内存技术）结合Windows Vista的Ready Boost技术，能够实现系统强化加速效能。

　　Intel G33整合GMA 3100图形显示芯片，具备Intel Clear Video（Intel高清视频技术），支持HDMI、DVI、HDCP、MEC和ADD2标准，3D方面的技术增强提供更强的图形性能和更多的功能，以此满足更多消费者对图形显示芯片高性能的需求。GMA 3100图形显示芯片核心频率为400MHz，整合两条渲染管线，提供高达1.6GP/s的像素填充率，具备高质量3D设置以及纹理引擎，2D与3D显示增强技术，视频叠加甚至多重叠加功能，全面支持DirectX 9.0C、Shader Model 2.0与OpenGL 1.4，还包括支持最新的图形操作系统，让用户更深入体验Windows Vista Aero。

　　模拟端口具备高达350MHz的RAMDAC速率，最高支持显示器分辨率至2048x1536@75Hz(32位真彩色)，每个接口最高支持平面显示器分辨率为1920x1200@60Hz，数字电视分辨率为1400x1050@85Hz。图形显示芯片输出符合DVI 1.0标准与HDMI 1.1标准，当连接外部显示设备可获得高清晰度视频显示，HDMI视频输出的同时支持High Definition Audio（高保真音频）输出，通过一根音频输出线获得多声道高保真的数字音频信号，为消费者提供优质的游戏体验与视觉享受。

　　在实际视频应用的时候，单靠CPU来完成对高清视频的解码工作，会造成CPU占用率高居不下甚至难以保证视频播放的流畅度。时下高清普及的口号越吹越响，消费者对影音播放质素要求逐渐提升，能否流畅播放高清电影已经成为衡量图形显示芯片性能高低的标准之一，而NVIDIA与ATI都早已发布了其最新的高清硬件加速技术，而Intel也不怠慢，在其整合图形显示芯片新增加上“Clear Video”技术的支持。

　　而南桥方面，Intel G33搭配ICH9系列芯片，支持多达12个高速USB 2.0接口，支持Sata Rev.2.5,具备6个Sata 3GB/S硬盘接口，支持NCQ技术，热插拔。兼备Intel Matrix Storage Technology（Intel矩阵磁盘技术），此项技术可以提供磁盘组RAID(阵列）功能，更有效提升整体系统磁盘性能。Intel Quiet System Technology(Intel静音系统技术）的支持，系统会根据工作温度来智能控制风扇转速，自动调节风扇速度，从而使整机运行时候更安静。

　　技嘉GA-G33-DS3R采用Intel G33+ICH9R设计，作为一块整合主板，抛弃了一贯整合主板MicroATX规格，全新标准ATX大板设计，主板设计布局合理，功能众多。

　　技嘉GA-G33-DS3R采用全固态电容设计，一直有留意技嘉科技产品的朋友，或许会发觉此款GA-G33-DS3R与之前推出基于P35芯片组的GA-P35-DS3布局一模一样，其实G33就是在P35芯片组的基础上整合GMA 3100显卡，其他具体规格和P35并没有差异，因此G33也采用P35的PCB板，不需要再另行设计PCB。整块主板的供电设计非常豪华，不惜成本的用料让消费者感受到了此款主板不仅仅是一块普通的整合主板，而是一块专为高端玩家而设计的产品。

　　主板CPU供电部分采用六相供电设计，出色的供电设计确保处理器在高频率下依然稳定运行，每相供电搭配一颗高档全封闭式R50电感和三颗Mosfet，附近大量优质富士通电容以及日系化工固态电容，时刻保持供应处理器的电流纯净，4pin+12V辅助供电接口，旁边还有一颗1R2电感负责为+12v直流电压滤波，整体供电将直流电压降至适合处理器使用的低电压，扎实的做工和豪华的用料免除一切电压不稳和信号干扰的问题。

　　虽然Intel G33芯片组支持DDR3同时兼容DDR2内存两种标准，由于暂时DDR3内存给我们带来的性能提升有限，更重要的问题是DDR3内存尚未普及，价格高昂，因此技嘉GA-G33-DS3R内存插槽方面，采用较为常见的四条DDR2内存插槽，支持DDR2 533/667/800内存，通过超频可支持DDR2 1066规格内存，当用户拥有两条相同规格的内存插进相同颜色的内存插槽内，则可以开启内存双通道功能，最大支持内容容量为8GB，24pin主板主供电接口设计在右上角，更有利于用户安装。  

　　技嘉这款GA-G33-DS3R主板I/O接口相当丰富，PS/2、COM、四个USB、S/PDF音频输出、RJ45网卡、音频以及VGA输出等接口。即使Intel G33芯片组原生DVI接口功能，却没有配置DVI接口，未免是众多拥有LCD的用户一大遗憾。

　　扩展插槽方面，主板提供了一条PCI-E X16显卡插槽，并提供三条PCI-E X1和三条PCI插槽，足以满足大部分用户需求，小巧的铝制散热片有利于南桥散热。

　　技嘉GA-G33-DS3R采用ICH9R南桥，原生支持6个SATA接口，主板上还通过“GIGABYTE SATA2”额外磁盘控制芯片，提供一组PATA接口以及两个SATA接口，足够满足大部分用户需求。 

Intel G33+ICH9R特写

　　音频方面，采用Realtek的ALC889A音效芯片，提供7.1声道高品质音频输出，而网络功能方面，通过Realtek RTL8111B网络控制芯片实现千兆网络功能，足够满足大部分的用户需求。

测试平台：

综合性能测试 ：

实际应用与游戏性能比较 ：

IT168评测中心观点 ：

　　由于G33的整合图形核心规格稍高，支持Shader Model 2.0与OpenGL 1.4等更先进技术，因此不管在3D理论性能测试项目还是实际游戏测试中都取得令人满意的成绩。

　　纵使Intel在整合芯片组市场将要面临NVIDIA MCP73芯片组的挑战，并且具备竞争能力的芯片生产厂商还有ATI、VIA和SiS，但是Intel处理器搭配Intel自家的芯片组，总是给消费者兼容性更好、稳定性更好的感觉。Intel G33的推出将引领整合芯片组提升至更高一个台阶，技嘉GA-G33-DS3R作为一款基于G33的产品，出色做工与豪华的用料，充分体现了一线主板厂商的细致严谨作风，出众整合性能以及优质售后服务无疑对消费者带来更大的吸引力。

　　Intel G33作为新一代的芯片组拥有更为优秀的性能，完美支持未来Intel的45nm处理器，更好的兼容性以及扩展性吸引到更多消费者的选购，尽管以往AMD整合平台性价比高，但是随着Intel Pentium Dual Core E系列处理器的大幅度降价和新一代芯片组主板大量铺货，廉价的配合更显性价比，更得到广大DIY用户的认可。G33刚刚推出市场，未免在价格上稍为昂贵，笔者相信G33会随着工艺逐渐成熟以及市场大批量到货因而价格下调，有兴趣的朋友不妨静观其变。