【IT168 郑州报道】9月26日，NVIDIA正式在全球同步发行了首款针对Intel平台的整合芯片组MCP73系列。10月18日上午，昂达电子携手Intel、NVIDIA在郑州召开了题为“激扬酷睿力量 昂达MCP73主板渠道培训会”。英特尔河南区经理张旭东先生、昂达板卡事业群总监吴亮先生、NVIDIA华中区渠道经理候宇涛先生以及河南地市经销商参与了此次大会。

　　会议首先由张旭东先生致辞，张旭东就英特尔酷睿架构优势、英特尔台式机、笔记本、服务器的全线酷睿2产品进行了介绍。同时对即将上市的45纳米制程工艺的处理器产品表示了极大的信心。

　　随后，NVIDIA华中区渠道经理候宇涛先生也为大家详细介绍了MCP73芯片组的相关技术。MCP73芯片组做为NV第一款基于intel平台的整合主板，同时也是英特尔史上最强的整合主板，它能够提供不亚于入门级独立显卡的游戏表现。

　　从目前市场来看，AMD在国内的销量甚至要高于英特尔。最主要的原因就是AMD平台的价格优势，而主板价格就是英特尔最大的软肋。在整合平台上，AMD的产品达到了6款之多，布局相当完整。在MCP73推出之后，英特尔平台也将会有多达5款整合产品出现。到明年1月，NVIDIA将会推出英特尔平台的DX10产品——MCP7A，整合了84GS核心的主板，所以经过此次发布之后，英特尔也极大的提升了竞争力。

　　同时对于昂达来讲，这也是一次机遇。可以说昂达在英特尔平台的产品很弱。如果MCP73成为英特尔平台一个重要力量，那么昂达英特尔平台将会得到快速的发展。

　　在产品方面，昂达将会把N73PV作为此次推广的重点。这也是目前英特尔平台接口最多的一款产品，它不仅提供了实用的千兆网卡、支持大/宽屏液晶的DVI接口外，更搭建了高清HDMI、同轴和光纤数字音频输入/出等此前只在优异主板中出现的发烧级设备接驳口。该板的推出将会对目前的整合市场造成不小的冲击。

　　目前，昂达主板发布基于MCP73芯片组的主板已经达5款之多。通过此次会议也使我们感到了昂达对MCP73的信心。同时，我们也期待基于DX10的IGP主板能够带来更多惊喜。