【IT168 资讯】时隔近一年之久，NVIDIA基于AMD平台的整合芯片组MCP68的下一代产品MCP78即将来到我们的面前，从AMD的K10处理器的发布时间来看。即便MCP78看似迟到，但是它相对上代产品的进步，却不可与C51、C61、C68同日而语。

MCP78工程样板芯片

　　MCP78的规格有以下三大重点：第一、全面支持K10系列处理器产品，也就是支持Hypertransport 3.0和PCI-E 2.0，支持DDR2 1066内存，第二、整合相当于GeForce 8400级别的显示核心，第一次将DX 10加入到整合主板中，第三、支持Hybrid SLI混合SLI技术，这项技术最重要的地方在于实现更强图形性能的同时能够大幅降低系统功耗。

　　MCP78预计于本月底正式推出，不过在这之前已经有多家厂商拿出了自己的工程样品，作为奥运年AMD平台的主力产品之一，这些新品主板究竟会是什么样子呢？下面让我们为大家一一解析。

超磐手AF78T Ultra主板

　　MCP78U是MCP78中定位最高的一款芯片组，按惯例来说它应该拥有最高的显示核心频率，提供非常好的的3D性能。同时由于Hybrid SLI技术的加入，这次许多厂商都为MCP78设计了大板，以供扩展独立显卡的用户使用，实现了更加全面的功能，眼下的超磐手AF78T Ultra就是这样一款产品。

主板供电模块

I/O部分提供了HDMI、DVI、VGA、同轴和光纤接口，适合HTPC玩家

内存插槽

六个SATA接口

我们期待AF78T的超频性

七彩虹MCP78主板

　　七彩虹MCP78同样采用的是大板设计，全固态电容供电模块，并且产品加入了1394接口，板载Debug灯和微动开关，使得这款MCP78的功能非常全面，相信这也是首批上市的MCP78中定位最高的产品之一。

主板供电模块

主板内存插槽

主板扩展插槽

同样具备六个SATA接口，双BIOS的芯片还未整合

I/O接口

昂达MCP78

　　无论是基于C51的N61GT，还是C61的N61GV，或是依然热售的C68，昂达在NVIDIA的整合板的推广上都是不遗余力，销量也是堪称翘楚。也许是之前的光环过于耀眼，昂达的MCP78依然延续了了MCP6x时代产品的风格，侧置的内存插槽、黄色富士通L8型&R5型优品固态电容，双BIOS设计依然采用，或许这款MCP78小板的上市价会更加震撼。

盈通MCP78

　　在同德大举进攻主板市场后，我们已经看到其入股的盈通多次发布新品主板，这次盈通也抢先拿出了自己的MCP78，尽管产品采用了小板设计，但是产品的功能依然十分完善。

采用六个SATA接口

每相四颗MOSFET的四相供电模组

内存供电模组

盈通MCP78所用芯片

梅捷MCP78

　　眼下MCP78U主板来自梅捷，产品采用大板设计，支持最新AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0总线，提供PCI Express 2.0的插槽，内建DX10的 GeForce 8级别显示核心，支持第三代PureVideo HD高清视频硬件解码加速，显示输出接口方面，主板板载有主流HDMI、DVI、VGA三大显示输出接口，最为适合组建高清平台。

主板供电模组

扩展插槽

板载微动开关

I/O接口

超磐手AF78T

　　超磐手AF78T是超磐手推出的更加主流的MCP78主板，和AF78T Ultra相比而言，它的板型更小一些，提供的扩展插槽也要稍微少一些，除了拥有MCP78的所有规格之外，我们发现其使用的CPU电源接口是4pin口，使用非常方便。

针对K10处理器，新AM2+接口主板无一例外的加强了供电电路

I/O接口，依然十分齐全

内存供电模组，MOSFET上也加贴了小散热片

同样板载微动开关