【IT168评测中心】综观整个Intel平台主板市场，都被主流的Intel P35主板所占据，P35芯片组原本只是Intel中低端市场的猛将，现今完善的P35主板简直抢占了整个DIY市场。Intel P35主板经历过三次价格调整，现今主流的P35主板售价从499-2599元，巨大的差价致使P35的成本价格更为透明化，而且采用同一款P35芯片组，不同牌子之间的性能差距也不会超过5%，因此众多明智的消费者逐渐向低廉价钱的P35主板靠拢，以此来看性价比成为了选购P35主板的重要指标。

　　随着Intel 45nm处理器降临，DDR2内存所提供的带宽已经不能再满足高频率处理器的需求，DDR3内存普及在即，硬件改革的热潮随即展开。一直有留意主板市场的朋友，应该会留意到最近推出的新款P35主板均采用DDR2与DDR3内存插槽设计，这种设计方案既可以满足现今用户的需要，也可以支持将要普及的DDR3内存。

　　在P35主板疯狂降价第二波，触发599元低价的就是盈通推出的P35战神版，当时作为市场最具性价比的P35主板产品，立即成为了市场的焦点。随着DDR3内存普及在即，旧版本不支持DDR3内存的P35主板将会逐渐被淘汰，作为主板大厂的盈通在最近也推出了针对DDR3内存版本的P35主板产品，此款命名为封神P35的主板，可以说是盈通战神P35的升级版，这款主板上市价格为699元，相对比旧版本的战神P35来说，不仅增加了DDR3内存的支持功能，还加设一体化热管设计，扩展性能与散热效能都得到有效的提升。

　　如今P35主板热潮泛滥，竞争最激烈非低端市场莫属，此款盈通封神P35主板正是盈通定位于中低端市场的利器，低廉的价格还具备DDR3内存插槽与一体化热管散热系统，全新的设计将会为市场带来无可比拟的震撼力，那让我们去感受一下此款盈通封神P35的魅力所在。

　　盈通封神P35主板外包装精巧别致，主板左小角印有Core 2 Duo、Core 2 Quad与45nm处理器等技术LOGO，证明此款主板支持Intel全系列处理器，包括最新基于45nm工艺的处理器，“封神”二字醒目专注，整块主板采用标准ATX PCB设计，全面采用固态电容与一体化热管设计是该板的最大亮点。

　　盈通封神P35沿用了该品牌惯用的蓝色PCB板，整板布局较为合理，豪华的一体化热管设计倍显高档，而且密集的鳍片可以确保主板芯片时刻保持凉快。

　　盈通封神P35供电部分采用了主流的四相供电设计，每相供电以一颗1ROM全封闭电感与两颗Mosfet组成，多颗日化固态电容进行电流滤波，不过从用料来看，仅仅每相两颗Mosfet的供电设计在处理器运行于高频率或者高外频的情况下，Mosfet发热量会大幅度上升，至于搭配高频率的4核处理器，Mosfet负担更重，不过在设计一体化的热管模块可以兼顾到Mosfet的散热，也算是以补设计的缺陷。

　　8pin+12V辅助供电接口可以比普遍的4pin+12V接口提供更强劲的电流，而且旁边设计有一颗1R0电感和数颗固态电容为12v电流进行滤波，不过美中不足的是8pin接口设计在密集的供电模块与热管之间，会影响到用户的接线。

　　全新设计的盈通封神P35配备4条内存插槽，分别支持DDR2和DDR3内存模组，具备相当强的扩展能力，其中黄色的内存插槽是DDR3内存插槽，而红色的内存插槽则是DDR2内存插槽，这种设计有利于用户分辨插槽的适用性，至于内存供电模块设计严谨，可以确保运行在高频的内存具有良好的稳定性。24pin主板供电接口设计在主板边缘，有利于用户接线。

　　盈通封神P35的输入输出接口较为丰富，舍弃了老旧的15针打印机接口可以为Mosfet散热片预留更多的通风空间，提供PS/2鼠标键盘接口、SPDF音频输入输出接口、9针串口、四个usb2.0接口、一个eSATA、网卡与音频接口，具备eSATA接口可以让用户外接SATA硬盘等外置设备更方便。

　　主板扩展插槽方面配备两条PCI-Ex16插槽，可以实现CrossFire并联模式，不仅具备两条PCI-Ex16显卡插槽，还提供一条PCI-Ex1插槽与两条PCI插槽，却只设计两条PCI插槽会导致满足不了用户的需求，如此看来扩展能力未为理想。

　　由于盈通封神P35主板采用了ICH9南桥芯片，因此原生只支持4个SATA接口，而通过整合额外磁盘控制芯片多提供一组IDE设备接口与两个SATA接口。

　　盈通封神P35主板最瞩目的就是采用了一体化热管散热模块，Mosfet管—北桥芯片—南桥芯片相连的铝材质热管，散热鳍片密集而且精细，更大的通风面积有效提升散热效能。 

　　在主板右下角还设计Power与Rest按钮，这对于裸机超频的用户来说，开关电源以及重启操作更方便，设计有蜂鸣器也可以让用户时刻清楚主板的运行状态，不过Debug灯以及CMOS Clear功能按钮的缺省无疑是超频主板设计上的一大遗憾。

　　通过整合JMICRON公司的JMB363磁盘控制芯片实现I/O上的一个eSATA接口、两个SATA接口以及一组IDE接口。

　　网络功能方面通过RTL81110SC网络控制芯片实现千兆网卡功能，而音频方面，采用Realtek的ALC861音效芯片，提供7.1声道高保真音频输出。

测试平台 ：

测试说明：

　　由于本次测试是针对表现此款盈通封神P35主板的实际超频能力，我们采用了Intel最新45nm架构的E8200处理器，默认前端总线1333MHz，倍频为8，主频为2666MHz。考虑到日常用户对此款主板的超频能力抱有期望，因此本次测试采用了较为普遍的风冷散热，散热设备采用了TT大台风，为了进一步确保主板FSB提高而不被内存所制约，因此我们本次超频测试采用了可超频至DDR2 1400规格的Team Xtreem 1Gx2组双通道内存模组进行测试。

测试项目：

　　我们将采用CPU-Z 1.43读取处理器超频后的频率，再以Super pi 1m测试以体现处理器超频后的性能提升。

　　E8200是基于45nm架构的处理器，其超频性能相当强大，我们采用盈通封神P35与其配搭进行超频操作，为了进一步发掘主板的超频能力，将CPU的其中一个内核关闭。经过多次调试，BIOS内CPU电压与北桥芯片电压加至最加档，而内存电压不变，E8200只能稳定超频至3.879G，同时通过CPU-Z认证。

　　CPU-Z认证地址：http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=306100

　　超频至3.879G的E8200通过Super pi 1m性能测试，11.985s的成绩并未能让人满意。

　　在对主板的BIOS调试过程中，发现主板BIOS并未完善，对于超频用户来说无疑是一大遗憾，主要体现在各芯片电压值调节范围小，步进大，严重影响到主板的超频能力，内存调校能力并不理想都降低了主板的超频性能。

IT168评测中心观点

优点：

1.一体化热管散热确保芯片组时刻凉快

2.具备DDR2与DDR3内存插槽，升级性能较佳

3.具备Power、Rest快捷键与指示灯，有利于裸机的超频用户操作

缺点：

1.eSata和显卡辅助供电接口设计在热管附近，有碍于接线

2.BIOS功能有待改进，超频表现有待提高

　　随着DDR3内存日益成熟，完全针对DDR3内存设计的盈通封神P35显然更适合应用在未来的市场，而且加设一体化热管模块有效提升主板的整体散热效能，纵使主板的超频能力未为理想，但是新板型的设计将会是未来数月的主流。

　　在盈通P35主板阵营中，或许我们对战神P35投入了更多的关注度，但是DDR3内存普及是大势所趋，选择配备DDR3内存插槽的主板将会拥有更完善的升级能力，报价为699元的封神P35对比热卖中的战神P35仅仅贵了100元，正是如此，多100元的投入就可以拥有更强大的升级能力并且拥有高效的一体化热管设计，真可谓升级得物有所值。