【IT168 评测中心】2008年1月23日，AMD公司于中国大陆地区“抢跑”新型7 Series IGP Chipset，一年前由自家690 Series Chipset上演的一幕再度重现。早先的6 Series IGP之所以选中了我们身边的这片“试验田”，在一定程度上是考虑至其当时尚未完善的HDMI接口于国内并不普及，而此番抛出的7 Series IGP则又是一部缺失了Hybrid Graphics驱动程序支持的“半成品”。

　　随着AMD公司Catalyst 8.3版本驱动程序的浮出水面，7 Series IGP Chipset亦终于2008年3月5日在全球范围内正式登场。其中，主打产品780G核心代号为RS780，整合DirectX 10 API版本的Radeon HD 3200 IGP，搭载新型SB700南桥单元，支持HyperTransport 3和PCIe Gen 2总线规范，支持Avivo HD解码单元，支持HDMI接口输出，当然还支持此前“缺失”的Hybrid Graphics技术。780G Chipset的参考价格约为70 ~ 90美元，直接竞争对手为NVIDIA公司的MCP78S（GeForce 8200）和MCP78U（GeForce 8300）。

在拥有更高效能的同时，先进的制程工艺使得AMD公司的IGP产品亦更为节能

　　RS780基于55纳米 CMOS制程工艺设计并由TSMC台积电代工打造，晶体管数量达至2.05亿个，芯片面积21mm x 21mm，528针脚FCBGA封装格式，兼容于7 Series IGP Chipset其它家族成员，便于主板业者高速度低成本产出成品。RS780的缺省工作电压为1.1V，TDP热设计耗能为11.4W，节电模式下的实际运作耗能甚至可低于3W。

AMD Radeon HD 3200 IGP GPU-Z 0.17讯息

　　RS780移植了Radeon HD 2400（RV610）图形核心规格，并被重命名为Radeon HD 3200 IGP。支持DirectX 10、Shader Model 4.0以及OpenGL 2.0规范，完全符合Vista Premium 2008标准，基于Unified Shader统一渲染架构设计，内建40组Stream Processors流处理器，8组Texture Address Unit，4组Texture Filiting Unit，4组ROP，缺省工作频率为500MHz，只是16bit的本地内存控制器少于RV610的64bit而已。

AMD Hybrid Graphics三大技术简析

AMD Hybrid Graphics技术共包括三大要素

　　现时两大图形核心巨头AMD和NVIDIA不约而同的于新型IGP产品中植入“Hybrid”混合概念，力求拉动整合图形核心与外围图形核心之间的相互促进，亦标志着现时所谓“平台化”进程的进一步深入。AMD公司以先行到位Catalyst 8.3版本驱动程序，将RS780的Hybrid Graphics技术付诸于现实，而NVIDIA公司虽然早早发布MCP78S（GeForce 8200）IGP，无奈其延后的驱动程序使Hybrid SLI技术现仍处于“纸上谈兵”阶段。

AMD Hybrid Graphics技术共分为3D Performance Boost效能加速、Power Efficiency电力节省以及Multi Monitor Support多显示输出三大重点：

3D Performance Boost效能加速

　　由于RS780（Radeon HD 3200 IGP）已于规格方面进一步向低阶外围图形核心靠拢，加之PCIe Gen 2的带宽倍增效应，亦使得问世已久的多GPU并行机制落户IGP端成为可能，这便是AMD公司的Hybrid CrossFire技术。事实上我们仍可将其视为一种非对等式的多GPU并行机制，只是需要进行并行工作的双方变成了整合图形核心与外围图形核心而已，而Hybrid Graphics技术中的3D Performance Boost效能加速则正是通过此种功能实现的。

Power Efficiency电力节省

　　高阶显示卡并不可能时刻处于重度负载状态下，当系统需要2D模式或轻度3D负载应用时，现时新型整合图形核心已足够满足其需求，此时可利用AMD PowerXPress技术使独立图形核心处于休眠状态，并停转外围显示卡的散热风扇，以获取Power Efficiency电力节省效用，使用者于这一过程中甚至无需对平台进行重启动作。除此之外，PowerXPress技术亦将大大增进笔记本电脑的使用效率及电池续航能力。

Multi Monitor Support多显示输出

　　支持Multi Monitor Support多显示输出从严格意义上而言并不能够算做是AMD Hybrid Graphics技术的创新，其早就出现于旧有ATI过往的IGP产品中，也就是“SurroundView”技术。对于RS780而言，其双显示输出功能可与外围显示卡结合以共同轻松实现四显示输出模式，即便后者是一张低阶产品亦是如此。当然，与传统CrossFire技术一致的是，3D Performance Boost效能加速与Multi Monitor Support多显示输出两者并不能被同事开启，而NVIDIA公司的Hybrid SLI技术暂时还只能实现整合图形核心的单一输出。

AMD Hybrid Graphics的技术实现

Colorful C.M780G X5主板和Radeon HD 3450外围显示卡

　　我们找来七彩虹科技的C.M780G X5主板以及镭风3450-GD2 CF黄金版显示卡以体验AMD Catalyst 8.3版本驱动程序下的Hybrid Graphics效用，前者是现时为数不多支持Side Port Memory板载内存的RS780主板之一。Side Port Memory板载内存技术最高256MB DDR2-1066或128MB DDR3-1333规格，七彩虹C.M780G X5主板搭载一颗Qimonda奇梦达“HYB18T512161B2F-25”2.5ns 64MB内存颗粒，PG-TFBGA 84引脚封装格式，缺省运作频率为400MHz，亦于BIOS中开放内存模组频率调节功能。

C.M780G X5主板是现时为数不多支持Side Port Memory板载内存技术的主板

　　Side Port Memory板载内存技术无疑为IGP产品效能增益开辟了一条新路，有助于更高效能的整合图形核心摆脱“显存”模组的束缚，不过现时大部分主板厂商仍对此持观望态度。由于内存颗粒并非主板制造过程中的必备元件，加之其价格浮动过于频繁，致使主板制造成本不易把控，因此Side Port Memory板载内存技术究竟能否走向普及，还有待市场考量。

Surround View选项是打开Hybrid CrossFire之门的“钥匙”

　　Side Port Memory板载内存技术的引入无疑令这张RS780主板的显存划分灵活不少，可以UMA模式划分32MB ~ 512MB容量的系统本地内存或以Side Port模式启用64MB容量的板载内存，亦能够将上述两者合并使用，允许调用显示内存容量最高可达至576MB之多。我们将对Radeon HD 3200 IGP进行缺省500MHz以及超频950MHz两种模式的效能测试，均使用UMA 256MB + Side Port 64MB的显示内存配备。

Hybrid CrossFire运作模式达成

　　若要顺利开启Hybrid CrossFire技术，则需提前于主板BIOS界面中激活“Surround View”选项，否则整合图形核心将由于外围显示卡的存在而自动失效。进入操作系统环境后，只需安装Catalyst 8.3版本驱动程序包并在其控制面板中开启CrossFire功能便可实现3D Performance Boost效能加速。若其处于关闭状态时，亦可轻松达成多至四组的Multi Monitor Support多显示输出功能。

效能评估平台软硬件环境说明

　　值得一提的是，由于AMD平台的内存模组控制器内置于处理器中，因此IGP端亦需要通过HyperTransport总线调用系统本地内存模组以为己所用，即便是在使用Side Port Memory板载内存模组的情况下，HyperTransport 3总线亦会为系统带来些许效能增益。不过考虑至现时Phenom X4/X3家族处理器均不符合RS780主板的中低阶定位，故而实际成交价格已不算高的 Athlon64 X2 5000+ Black Edition仍是我们的首选对象。

AMD Catalyst 8.3版本驱动程序包对于Hybrid Graphics技术的限定

　　AMD Catalyst 8.3版本驱动程序包推荐使用者为RS780主板搭载Radeon HD 3400系列外围显示卡以获取最为理想的Hybrid CrossFire效能，而PowerXPress节电技术以及SurroundView多显示输出功能则将不会受限于独立图形核心的层次，而Microsoft Windows Vista操作环境亦是达成Hybrid CrossFire技术的必备条件之一。

Futuremark 3Dmark Series Benchmark

　　一颗2.6GHz的Athlon64 X2 5000+处理器便帮助Hybrid CrossFire平台在3Dmark2005 Advanced Edition中拿下了超过5000分的成绩，而相信其2845分的3Dmark2006 Advanced Edition成绩在搭载K10处理器后突破3000分大关亦不是什么难事，在Hybrid CrossFire技术的推动下，RS780 IGP的3D运算效能可谓空前。

Four 3D-Games Benchmark

　　Hybrid CrossFire技术对于三款DirectX 9 3D游戏的效能提升不可谓不显著，不过现时你还不能指望着它来应付那些DirectX 10的3D游戏，Call Of Juarez在1280 x 1024 Low这样的设置下也仅能跑出9.9 FPS的成绩，而DirectX 10对于以RS780为代表的新型IGP产品而言，通过Microsoft Windows Vista Premium认证倒是个不错的宣传点。

AMD Hybrid CrossFire技术效能增益分析

　　凭借于3Dmark2006 Advanced Edition和Supreme Commander中的上乘发挥，Hybrid CrossFire技术较之Radeon HD 3450外围显示卡的效能增益幅度超过了50%，而同比Radeon HD 3200整合图形核心更是快了66%。除在Supreme Commander中效能提升幅度达至100%外，最低增幅也有33%，其效果无疑是令人满意的。

全文总结

8.47仍然不是Hybrid CrossFire技术的非常好的驱动程序版本

　　对于NVIDIA和AMD公司而言，实现独立图形核心与整合图形核心之间的并行工作并不是什么难事，主要问题便在于两者之间的传输带宽瓶颈以及效能落差。虽然Hybrid CrossFire技术并未于Native CrossFire原生交火模式下实现，不过PCIe Gen 2总线规范的问世大幅减小了其传输带宽出现瓶颈的几率，有助于Hybrid CrossFire技术的实现。

　　整合图形核心与低阶独立图形核心之间的效能靠拢亦使得Hybrid CrossFire技术不再是纸上谈兵。简言之，当两颗图形核心并行运作时，在速度较快一方等待速度较慢一方完成工作的过程中，无可避免出现延迟状况。而两颗图形核心效能差距越大，等待时间越久，其延迟时间就越长，效能表现甚至不如单一图形核心来得优异，而硬件规格差异不大的Radeon HD 3400系列和Radeon HD 3200 IGP无疑是Hybrid CrossFire技术的不二搭档。当然，此时支持DirectX 10.1 API规范的Radeon HD 3400系列在Hybrid CrossFire系统中将“迁就”Radeon HD 3200 IGP而被降级至DirectX 10 API规范使用。

　　值得一提的是，从首发版本8.45至开放Hybrid CrossFire技术的8.47 RC3，再到现时的正式版8.47，RS780的驱动程序一直处于不断完善之中，而据AMD公司表示其现时仍未达至效能最优化，并有望于2008年4月份的8.49版本中令Hybrid CrossFire技术的效能更上层楼。