技嘉一直在吹Ultra Durble 3的两盎司铜，而日前日站ASCII就使用一张GA-EP45-UD3R来进行实际测试，看看这多加入的铜究竟有没有用。在对比方面，他们采用了GA-EP35-DS3R的相似位置来进行测量。除了监测CPU温度以外，还另外在主板上挑选了两个热点位置贴上温度探头。
两个测量点的位置（左MB1，右MB2）
在经历过启动后待机，负载，负载后待机10分钟之后，ASCII的结论是UD3的性能的确能够帮助散热，但非常不明显，或者由于风道的影响，在一些数值上DS3R还稍微占优势：
CPU温度，在负载结束待机10分钟后UD3有着3度的优势
MB1部位的温度，UD3完全失败
MB2部位的温度，UD3也没有优势
在测试完成之后，ASCII的编辑们祭出了小型电锯，将EP45-DS3R一分为二，并分解了电容等原件：
被一分为二的EP45-UD3R
LGA775底座也被分开了
PCIe X16的引脚是这样连接的
顶部金属点是主板表面的布线，底部比较厚的就是技嘉所宣传的2盎司铜板
LGA775中间的设计
在LGA775底座下方有纵向的铜层，为了散热？
