【IT168 资讯】北京时间2008年11月19日，技嘉科技在北京中关村皇冠假日酒店举行了基于Intel全新X58芯片组的新品发布会，技嘉联合与Intel高层均到场祝贺。发布会主题“极致低温，升级耐久品质”，旨在让用户深刻体验加入超耐久3技术的技嘉全新X58系列主板为大家带来的极致体验。
 |
|
| 发布会现场 |
|
| 技嘉科技主板事业群中国处总经理 |
|
| Intel中国大区销售总监李翔先生致词 |
发布会由技嘉科技主板事业群中国处总经理刘文忠先生与Intel中国大区销售总监李翔先生共同完成技嘉全新X58的破冰而生，这也表示技嘉X58将为用户提供更加低温的表现，超频能力自然更加强劲。
|
|
|
|
发布会由技嘉联合产品规划经理徐继道先生为大家讲解技嘉X58的全新特性，并回答到场媒体的提问，此次技嘉X58在产品做工、用料、功能、散热及性能上均有更佳表现，产品外观也经长时间探讨后作出较大改变，令人印象深刻。
|
| 技嘉科技产品规划经理徐继道先生 |
|
| 基于技嘉全新X58的三路SLI整机 |
发布会同时进行了丰富的活动及抽奖，技嘉本次提供了两款价值2699元的EX58-UD5主板作为大奖，意在让更多用户体验到其的优异应用体验。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
