在目前的市场上，基于技嘉超耐久三技术的主板获得了越来越多用户的青睐，技嘉也正在逐步将超耐久三技术融入到主流价位的主板中去。这其中最显著的一点就是，超耐久三技术在优异芯片组X58上首发不久之后，技嘉就将这项技术推进到了热量相对更大的AMD平台上，并且规划了从低端AMD 770、780G到优异的790FX的全系列产品，意在令超耐久三技术造福更多用户。

　　当然，也有不少用户提出质疑，超耐久以及超耐久二代技术的改进大家都能够看到，这个超耐久三口号喊的很响亮，但是它究竟是一项怎样的技术，事实上很多人并不了解。

　　超耐久3在哪里呢？其实，超耐久3代的特点我们是无法直接从外观看到的，其改变来自于PCB内部。基于超耐久3代设计的主板，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。

　　铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，同层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍，同时主板的工作温度较传统主板（1盎司的纯铜设计）来说更降低了50℃。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。

　　铜是一种良好的导体材料，其电阻率并不高。但是PCB中的铜层由于横截面积较小，因此仍然会产生一定得阻抗。加上目前主板中电流量动辄几十安培，其实带来的发热和能源损耗并不能忽略。对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板，我们可以看到主板供电部分的温度大大下降，而且热量分布也更均匀。