一年一度的CeBIT马上就将于下周二在德国汉诺威拉开帷幕了，不过现在我们已经感受到了CeBIT 2009的精彩。今天我们从国外媒体了解到，华硕将会在本次在本次展会上公布一种全新的主板设计理念——Marine Cool。正如，汽车展上的概念车一样，华硕的这一主板设计理念向我们诠释了未来华硕主板的潮流和趋势。
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| 背面 |
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| 还是背面 |
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| 正面，相信华硕的设计师一定是高达的粉丝 |
不过目前，华硕对于采用Marine Cool设计理念的主板的具体设计以及板面规划这一问题依然是三缄其口。不过可以肯定的是，与目前华硕主板的设计风格不同，采用Marine Cool设计理念的主板在背面支撑板方面将会利用 "micro-porous ceramic"技术（多微孔陶瓷技术），得益于该技术，主板不仅在散热方面非常强，而且还可以提供良好的结构整体性。
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| 散热器 |
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| 供电 |
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| 主板全貌 |
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| 最后一张 |
此外，这种主板的热管系统也将大幅提升芯片组以及PWM供电模块的散热性能。SO-DIMM的设计风格同样令人叫绝，这是一种性能导向型设计，但是却同样适用于主流平台。热槽的设计以及内部的奥秘也很诱人。事实上，这种设计方式让我们想起了Space:1999科幻电影。
我们对此会作后续的详细报道，敬请关注。
