【IT168 资讯】P55这个字眼，相信硬件玩家们应该都已经听到、也看到了不少相关的资料了。在X58、LGA 1366平台大量曝光之后，Intel已经用了好几年的LGA 775平台，也即将走到终点。虽然说P55只是Intel  5系列芯片组家族中的成员之一，后续还有P57、H55、H57、Q55即将面世，但根据可靠消息来源指出，首批LGA 1156脚位的CPU将有5款会于09年9月进入市场，而内建显示功能的LGA 1156脚位CPU，则是可能在2010年1月左右再放出5款。今天xfastest从华硕这边取得了即将在Computex大会中展示的主板：华硕ASUS P7P55 PRO，虽然硬件配置与配色的部份都还不是最终版本，量产前都还可能更改，不过相信大家都对P55主板可能的规划，一定都有不小的兴趣吧？抢先为各位报导，请接着看下去吧！

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　　华硕ASUS P7P55 PRO 主板。虽然还不是Final的版本，不过大致上看得出P55在主板上可能的配置，以黑色+蓝色为主要的配色。

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　　CPU周围特写，中间LGA 1156脚座，为FOXCONN制作，采用日系高质量固态电容，银灰色的外壳，相当少见；MOSFET部份则用不规则散热片加上，看起来是11相电源供电，不过这边不多做臆测。

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　　电容、电感部份近拍特写。

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　　LGA 1156脚位的开启方式：首先推开拉柄，轻轻往上拉。

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　　拉柄往后，Socket盖子就会慢慢升起。

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　　Socket采单边固定设计，全部打开之后就可以安装CPU了。

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　　LGA 1156内部全貌，实际大小比LGA 1366小大约20%左右。

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　　单边固定的机制，看来Intel也有针对LGA 1366盖子过于紧绷的问题加以修正。

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　　内存插槽部份，采用4 DIMM DDR3 SLOT，这当然是因为LGA 1156支持双通道DDR3而设计的。

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　　插槽部份采单边固定设计，应该是未来内存插槽的主流了；这边另外提供内存2相独立供电。

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　　华硕ASUS P7P55 PRO的字样。

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　　慢速外围部份，IDE采90度转折设计，SATA Port位置较低，故采用正常设计，没有VGA干涉的问题；IDE后方控制芯片为JMB363，芯片组周围以白线框出一定范围，未来定版时散热片可能还会有所变化。

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　　华硕ASUS P7P55 PRO提供2组PCI-E x16接口，中间卡了2组PCI-E x1界面，另有3组PCI插槽︰音效部份则是采用了VIA的Solution。

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　　P7P55的Rear Panel部份。连同主板上的3组USB内接脚座，P55一次可支持14组USB 2.0装置，这边则另有IEEE 1394与e-SATA接头。

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　　拆下散热片...看一下内部的情况是怎样。

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　　仍为ES版本的Ibex Peak单芯片Intel P55 芯片组