Intel首颗单芯片 华硕P7P55 Pro主板详解
前两天我们刚刚近距离的看过Lynnfiled，Core i5 CPU，在《Lynnfield Core i5 CPU实物全球首曝》一文中我们在介绍Core i5与Core i7的区别时曾谈到，Core i5将X58芯片组北桥的PCIE控制器集成至CPU内，这样原本FSB时代的北桥MCH到X58的IOH彻底被榨干，不再需要北桥芯片。
早期计划是LGA 1160，现在是LGA 1156
从上面的示意图可以看到，Intel 5系列的主板使用的5系列芯片组基本与原来的南桥功能一样，而CPU与芯片组之间也不再使用QPI连接，而使用以前的DMI，而5系列芯片组也是Intel首个单芯片芯片组方案。
在主板上单芯片的方案自然可以节省非常大的空间，让主板布局灵活性大大改善，NVIDIA的多款MCP产品也正是因此而深得厂商喜爱，但NVIDIA的方法是将南北桥做到同一个芯片中；今天我们要看Intel 5系列芯片组是将北桥整合到CPU中……
ASUS P7P55 Pro主板（点此查看大图）
图上这款华硕的P7P55 Pro主板是头一批我们拿到的P55主板之一，从两个PCIE X16插槽和3个PCI插槽就可以明白这是一款空间富裕的标准ATX尺寸的主板，由于只有主板右下角的一块芯片，所以主板显得明显非常空旷。
没有了北桥也许也有好处，PCIE X16多显卡之间的空间更加充裕了，如果可以，做4 Way CrossFire似乎设计主板要容易得多（不过似乎PCIE通道不够……）。另一方面，主板喜欢在北桥散热器+供电模块散热器上做的噱头似乎不好实现了，少了北桥芯片，能把主板散热器还做得像以前一样夸张（尤其是P35时代……）似乎只能被骂脑残了。
主板布局（点此查看大图）
P55芯片（点此查看大图）
不知道是否工程样板的原因，主板给P55芯片的散热片非常单薄，甚至连硅脂都没有涂抹，而且芯片的两个拐角还被压碎了一些。但从外形大概也应该明白，这其实就是南桥芯片。P55芯片组，代号Ibexpeak，被称为PCH芯片，也是Intel首款单芯片芯片组。今后可能会推出P53等低端型号来支持明年发布的整合图形芯片的Clarkdale CPU。
CPU座卡据（点此查看大图）
ASUS的P7P55 Pro的CPU卡具和平时常见的Intel CPU固定架有所不同，固定杠杆旋转轴与固定盖的旋转共轴，以往压杆和盖子是在CPU座两侧的，从这个设计来看，固定比以往更加牢固。
在内存安装上，也要比以往方便一些，采用单边卡据，而另一侧（图中下侧）的内存卡子是不可活动的，不知道为什么内存插槽早不设计成这样？以往内存槽下侧的卡子由于主板空间有限很容易与显卡位置冲突，如今P55主板空间富余了，却用上了节省空间的卡子……
较小的是Corei5（点此查看大图）
有了主板？有了CPU？请期待我们的评测吧！
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