【IT168 新闻资讯】据台湾主板厂商透露，AMD将于下周公布下一代主流级IGP桌面芯片组RS880D、RD890 EVT北桥及新一代SB850南桥样本，DVT样本将于7月中公布，预计产品量产时间为11月，预计2010年1月正式发布。

　　据了解，AMD至今仍未透露RD890的正式规格。如果从基本硬件规格上看，RD890与上代RD790相差不大，采用29mm x 29mmFCBGA封装，支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0规格，支持双组PCI-E x 16或4组PCI-E x 8显卡插槽，扩充接口同样提供6组PCI-E x1，仅加入多1组原生PCI-E x4接口，最高TDP为18W，最终市场名称未定。

　　性能级IGP芯片组RS880D方面，其绘图规格将大致与AMD 785G相同，支持Hyper-Transport 3.0规格及PCI-Express 2.0规格，绘图核心基于RV620，支持Direct X10.1及Shader Model 4.1规格，图像处理技术提升至了Unified Video Decoder 2 (UVD2)版本，分别在于绘图核心频率由500MHz提升至700MHz FSB，最高TDP为22W，最终市场名称未定。此外，支持双x8 PCI-E绘图接口配置，提供双绘图卡CrossFireX绘图技术，与针对主流级市场的AMD 785G成为主流市场区间。

　　此外，以上两款芯片组将会配搭全新SB850及SB810南桥芯片，封装为605 FCBGA，最高TDP为4W，这两款南桥芯片将支持PCI-Express 2.0，除了4组PCI-E x1的速度提升外，南北桥之间的A-Link接口的PCI-E x4也将改用PCI-Express 2.0协议，令速度提升一倍。

　　AMD SB850及SB810南桥将支持SATA 3.0版本支持6组SATA 6Gb/s接口，将很大机会成为业界首款支持SATA 3.0的南桥芯片，支持FIS-based switching功能，单一SATA接口将可连接多于一组Device。此外，SB850及SB810将内建Clock Gen及Giabit Ethernet MAC，将进一步减低主板成本。

　　AMD SB850与SB810主要分别在于前者支持RAID 0、1、5及10模式，并提供ACC(Advanced Clock Calibration) 超频优化技术，后者仅支持RAID 0,1及10模式，并且没有提供ACC功能。

　　根据AMD芯片组最新规划，RD890及RS880D北桥芯片及SB850南桥将会于下周向业界提供EVT样本，DVTDVT样本将于7月中提供，预计产品量产时间为11月，上市时间将定于2010年1月。SB810推出日程较晚，预计要到2010年4月才量产，2010年5月才正式上市。