【IT168 资讯】放眼整个DIY业界，可谓风云瞬息万变，选择什么样的新闻，以什么样的眼光，能将过去七天的DIY业界发生的事浓缩到一篇10页的文章里，是我们每天都在不停思索的问题。我们追求的是希望能做一个真正的、能够记录历史的新闻专栏，而我们更期待的是，能够在讲述新闻中获得启迪，与您分享。

　　支持虚拟化技术 新Q8300盒八月出货

　　早在5月初，我们IT168就率先报道了Intel大部分“Core 2 Duo以及Core 2 Quad不支持硬件虚拟化技术”的消息，而相比之下，AMD目前绝大部分CPU均可支持该技术。面对这种情况，Intel岂能让AMD独美呢？

　　事件回顾：上周，Intel放出消息称，包括Core 2 Quad Q8300在内的5款处理器散装产品规格升级，加入对VT虚拟化技术的支持，这5款产品包括Core 2 Quad Q8300、Core 2 Duo E7500/E7400、Pentium E5400/E5300。新品仍为R-0步进，需要BIOS升级支持。

　　点评：虚拟化技术虽然对普通用户而言意义并不大，但是随着AMD、Intel之间的竞争日趋激烈，任何一种CPU技术都成了商家的必争之地。

　　Intel Core i5定于九月第二周发布

　　作为Intel新一代主流产品，P55自打曝光之日就一直是业界的热点。而随着时机的不断成熟，P55何时上位便成了众玩家最为关心的话题。

　　事件回顾：上周，据台湾PC业者表示，根据Intel最新规划，Intel新一代Lynnfield处理器将会于2009年9月8日~11日与全新Intel P55芯片组同时发布，这款采用LGA 1156接口的全新处理器，将同时采用Core i7及Core i5命名，区别在于Core i7版本支持超线程技术，最高同时执行8个线程，但Intel Core i5型号则不支持超线程技术。

　　此外，原定于2009年第四季末上市的新一代Nehalem微架构移动平台处理器Clarksfield，将会提早于2009年9月28日至10月23日之间配合Intel PM55芯片组同时发布，将会采用Core i7及Core i7 Extreme品牌命名。

　　根据Intel最新技术白皮书，Clarksfield处理器采用Socket G1接口，四核心并支持超线程技术，最高同时执行8个线程，Core i7 Extreme版本区别在于核心频率及TDP较高，其他规格则完全相同。

　　点评：根据以往的经验，首批登场的P55主板将会是一线大厂的生意，而根据Intel的一贯作风，加之Intel必须考虑LGA775平台的利益，可以预见的是，Intel Core i5处理器也将高价示人，定位主流市场的P55平台出去并不是大部分主流玩家可以接受的。

　　NVIDIA首款40nm桌面级显卡图片曝光

　　AMD的首款、也是业界首款40nm桌面级Radeon HD4770发布已经有些时日，核心工艺方面本来就后人一步的NVIDIA相比是看在眼里急在心里，赶紧推出自己的40nm GPU已经成了当务之急。

　　事件回顾：首批40nm工艺桌面核心GeForce G210和 GeForce GT 220预计会在9月底发布，最近这两款桌面级显卡图片已经曝光。

GeForce G210

　　从曝出的谍照来看，两款显卡均采用半高型设计，并且安装了散热器，GeForce GT 220提供VGA、DVI和HDMI接口，而G210则配备VGA、DVI和DisplayPort接口。

　　再来了解一下两款显卡的基本规格，GeForce G210集成16个流处理器，核心/shader/显存频率为589/1402/500MHz，512MB DDR2内存，支持DirectX 10.1。这和先前报道的该卡搭载24个流处理器，600/1425/800MHz的核心/shader/显存频率有些出入。

GeForce GT 220

　　GeForce GT 220集成48个流处理器，核心/shader/显存频率为615/1335/1580MHz，标配128-bit 1GB显存。核心/shader/显存频率也和报道的625/1375/800MHz略有差别。

　　点评：根据曝光的谍照，采用半卡板型设计的GeForce G210和GeForce GT 220应该是定位OEM市场，零售市场版本还需耐心等待。

　　AM3优异旗舰 技嘉豪华双倍铜790FX

　　随着AMD新一代羿龙II的强势登场，AMD高端平台再次成为众厂商青睐的对象。继华硕推出玩家国度版790FX之后，技嘉也于上周公布了一款高端790FX主板——MA790FXT-UD5P。

　　技嘉MA790FXT-UD5P主板采用目前较高级的AMD芯片组搭配：790FX+SB750。该主板采用了技嘉最新的蓝白色调风格，拥有镀镍纯铜热管散热系统，并采用超耐久3代完整版打造，非常漂亮。技嘉MA790FXT-UD5P主板支持AM3接口的羿龙系列处理器，提供HT3.0总线支持。（注意：AM3接口主板不支持AM2/AM2+ CPU）

MA790FXT-UD5P

　　技嘉MA790FXT-UD5P主板采用了技嘉AMD平台目前最优异的8+2相分离式CPU供电回路，分别为CPU核心以及片载北桥提供电能，完美支持AM3高端羿龙处理器。技嘉MA790FXT-UD5P主板其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计，PCB可以承受比以往更高额的电流量，额外的电能损耗和发热也会降低，这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。

　　扩展槽方面，技嘉MA790FXT-UD5P主板提供了两条显卡插槽，支持16x+16x CrossFireX交火模式，哪怕是HD4890这样的优异显卡也可以安然交火。两根显卡插槽间距很大，即使使用双槽散热器的显卡也不会影响交火。此外，主板还提供了3个PCIE 1x插槽和2个PCI插槽。

　　点评：技嘉MA790FXT-UD5P主板在品质与功能上堪称AMD平台的优异杰作，但主板在价格方面却十分和谐。目前该主板媒体报价仅为1699元，这样的价格就可以拥有这款功能全面的双倍铜AM3旗舰，可以说是非常超值。

　　Athlon II X4 630、785G八月底发布

　　我们知道，当前整合主板市场，凭借着整合HD3300核心，790GX已经取代780G成为新的宠儿。不过随着新一代集成HD4200核心的785G渐行渐近，790GX一枝独秀的日子就要结束了。

　　事件回顾，上周，国外媒体报道称，AMD的下一代整合芯片组RS880 785G即将于8月底正式发布，与之一同登场的还包括Athlon II X4 630等多款处理器产品。785G支持DX10.1特效，整合Radeon HD 4200图形核心，并配备UVD2高清视频硬件解码引擎。

785G芯片

　　点评，从690G到780G，再到790GX，自从AMD并购ATI之后，AMD在整合主板市场一直表现十分出色，785G整合主板的登场无疑将巩固AMD在整合市场的地位。

　　英特尔LGA775接口支持至少到2011年

　　除了定位高端市场的core i7平台，当前Intel平台主要就是同一的LGA775平台，CPU和芯片组之间可以灵活搭配，Intel从中受益匪浅。

　　英特尔的LGA775平台有着相当长的生命周期，英特尔计划再使用一到两年这种针脚，你甚至可以在2011年之后仍能买到基于LGA775接口的芯片组和主板。 英特尔的P45、G45、G43和G41芯片组在未来两年内都将是主流产品，这些芯片组目前正更新为支持DDR3以保持竞争力。

　　到了2011年，英特尔在个人电脑上将有3种插座的CPU：LGA775、LGA1366和lGA1156，当然这还不包括Atom，并且英特尔很可能在2011年后仍然出售LGA775针脚的芯片组和主板，不过可能会将其转入低端入门级市场。

　　点评：LGA775接口支持至少到2011年意味着定位主流市场的LGA1156至少要到2011年才有望成主流。

　　传AMD八月发布RV870新一代显示核心

　　NVIDIA发布GTX285、GTX275以及GTX295之后，ATI在高端市场再次显得力不从心。最近，ATI新一代RV870即将前来救驾的消息不绝于耳。

　　事件回顾：上周，Fudzilla爆料称，AMD将在8月份发布代号为RV870的首款DX11规格图形核心。消息来源只是表示AMD将在8月的某一天发布新款图形核心，具体日期并没有透露，也许AMD自己也还没有确定具体日子呢。另外一方面，RV870的大规模量产要等到9月中旬了，而见到样品恐怕将是10月份的事情了。

RV870

　　由此可以推测AMD可能在1到2个月前就开始了这个计划，NVIDIA代号为GT300的芯片计划在今年第4季度末期。可以预见，第4季度显卡市场将会很热闹，当然，7月份和8月份将会有一段平静的时期。

　　点评：如果RV870及时赶到的话，也许我们真的可以期待RV770式反击再次上演。

　　AMD单卡双芯Radeon HD4770有望登场

　　Radeon HD4770基于40nm工艺，单卡双芯方案是不是更容易实现呢？上周传出消息称，RV740 Radeon HD 4770可能会推出双核产品，AMD对此似乎也比较肯定。

　　事件回顾：长期以来，双芯型显卡都仅限于高端核心，专供发烧友之用，不过AMD近日声称，使用主流级的RV740 Radeon HD 4770打造单卡双芯产品也是个不错的主意。AMD高级市场营销副总裁Pat Moorhead在接受采访时表示：“基于Radeon HD 4770芯片的双核心显卡是个不错的概念性主意。(是否研发并)推向市场将取决于我们的合作伙伴。”

　　点评：如果真有Radeon HD 4770 X2，那么从性能上讲应该会与蓝宝独家提供的Radeon HD 4850 X2基本持平，更关键的是前者生产工艺更先进，而且位宽更低，PCB板线路布局和供电设计都会简单很多。但不幸的是台积电40nm工艺不太争气，本应出彩的Radeon HD 4770至今严重缺货，据说AMD要到8月中询才能供应足够多的RV740芯片，而下一代DX11 Evergreen系列几乎肯定会在9-10月份出炉。这样一来，即使会有Radeon HD 4770 X2，留给它的市场空间和时间也不多了。