编者按：USB 3.0正翩翩而来，台式PC以及各种消费电子产品对这一全新的、更快的USB接口露出了色迷迷的眼神……

　　【IT168 资讯】如果一切进展顺利的话，配备USB 3.0的设备即将于2010年陆续登场亮相，而此时随着USB 3.0的脚步声越来越近，关于USB 3.0的任何消息都正在不断升温。

　　USB 3.0最值得期待的地方就是速度快，据说峰值速度可以达到4.8Gbps。那么，4.8Gbps到底是多快呢？似乎有点抽象。这么说吧，我们对于10年前上岗（2000年4月份正式发布）的USB 2.0已经非常熟悉了，它的峰值速度为480Mbps，也即是说USB 3.0的速度是USB 2.0的10倍！下面，请跟随笔者，来对USB 3.0过去比较重要的事件简单回顾一下吧。

2007年：USB3.0提上日程

Intel高级副总裁Pat Gelsinger

　　2007年9月份，在美国旧金山莫斯克尼会议中心举行秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，简称IDF)上，Intel高级副总裁Pat Gelsinger正式公布了USB 2.0的继任者——USB 3.0。全新的USB 3.0预计明年年初正式登场。事实上，目前已经有通过扩展卡的方式提供对USB3.0接口的支持方案，比如说NEC的PCI express x1接口扩展设备。

PCI express x1接口扩展设备

　　对于这一新的USB标准，我们IT168网站在之前的“比USB 2.0快10倍 USB 3.0标准完全揭秘”一文中做过非常详尽的解析，该标准的最大特点之一就是通过4根铜线以光纤的连接方式将两个设备联系到一起，这一新技术让USB 3.0相比于USB 2.0足足提升至了5.0 Gbps，而且USB 3.0和USB 2.0内部的铜线数量是一样的，数据线的最大限度也没有改变。

2008年：修正/内讧/敲定

　　2008年1月，USB 3.0实物终于在美国拉斯维加斯举行的CES电子展上亮相了。全新的USB 3.0和之前的USB2.0有了很大的变化，首先USB 3.0数据线内部变成了光纤，而不是USB所采用的铜线，而且值得一提的是，USB 3.0可向后兼容USB2.0规格。USB 3.0接口新增了5个铜质Pin接口，而另外4个pin接口依然保留，从而让原来的USB 2.0设备也能插进去。

　　以上我们说的是Super Speed USB 3.0，与此同时非盈利组织USB-IF（Universal Serial Bus Implementers Forum，即USB设计论坛，宗旨是为USB技术的发展和普及提供支持）还公布了其他USB 3.0速度模式： Low Speed（低速）、Full Speed（全速）和High Speed（高速）模式。

　　同年6月份，AMD、NVIDIA等芯片组厂商纷纷对Intel开发的“扩展主控制器界面”(Extensible Host Controller Interface，xHCI)（编者按：xHCI规范主要描述了系统软件与硬件之间接口所用的寄存器和数据结构，面向硬件设计厂商、系统集成商、设备驱动开发商，意在为USB 3.0主控制器提供一种标准化方法，实现和USB 3.0软件堆栈的通信，并向下兼容USB 2.0）草案规范表示不满，因为曾经在USB 1.0时代，Intel就通过同样的方式建立了一个单一的接口规范——WHCI，其他芯片组厂商需要在接受Intel的免税许可后才能确保他们的设备可以兼容USB 1.0。而且，在USB 2.0时代，Intel也建立了EHCI规范，而如今又打算建立具有同样效果的xHCI规范，难怪各大芯片厂商们有了另起炉灶的念头。

Extensible Host Controller

　　不过到了8月份，Intel宣布完成xHCI规范后，各大厂商的态度发生了重大改变，诸如NVIDIA、NEC、DELL以及微软之类的巨头们纷纷表示将会接受这一规范，而且将会依照该规范陆续推出各自的USB 3.0接口设备，并开发相应的驱动。之后不久，USB母头开始在IDF论坛上公开演示。

　　到了11月份，USB 3.0的规格最终敲定，虽然在原来的基础上进行了很多改进之处，但是同样也有很多让人失望的地方，比如说，CPU负载相对较高，而且USB 3.0最大功耗达到了4.5W（900mA），相比之下,USB 2.0仅为2.5W。

2009年：控制芯片/互通性

　　2009年以来，很多USB 3.0控制芯片纷纷亮相。今年5月份，NEC就公布首款独立的USB主控芯片，截止到目前为止，已经有很多厂商推出了搭载该芯片的扩展卡产品。据了解，这些产品基于xHCI规范，µPD720200控制芯片可以提供PCIe和USB 3.0的桥接，而且可以提供峰值达4.8Gbps的传输速度，不过这样的芯片价值不菲，每颗售价高的15美元。NEC表示，该控制芯片可以让USB 3.0的CPU负载低于USB 2.0的水平。

PD720200控制芯片

　　同样是在今年5月份，在USB Developers Conference大会上公布了一段Demo显示，USB 3.0的互通性非常强——Fresco Logic的基于USB 3.0主端控制芯片(Host Controller)的PCI Express Card可以与富士通的USB母头协调工作。还是在今年5月份，LucidPort推出了一款USB SATA桥接芯片，得益于此，外接硬盘或者其他外界存储设备可以很容易的搭载USB 3.0接口。经过测试，在Windows Mass Storage Controller驱动下，该芯片的传输速度可以达到244 MBps。

LucidPort　USB SATA桥接芯片

　　仍然是在5月份，华硕公布了业界首款配备USB 3.0接口的主板——P6X58 Premium，不过遗憾的是，由于主控芯片的出现bug，华硕最终取消了该功能。虽然以失败告终，但这也是主板首次对USB 3.0的尝试，而且考虑到华硕往往习惯性首先在自己的主板上采用新的技术，比如说SATA、RAID以及SAS等，所以我们有理由相信，华硕不久就会我们带来“真”USB 3.0主板。

华硕P6X58 Premium

　　总结：从2007年到现在，可以说是USB 3.0的酝酿阶段，在此期间，USB 3.0经历了各种修正和修改，得以完善，而且作为主推手的Intel和其他芯片组厂商之间的分歧也经历了从大到小，从小到无的过程，最终在2008年秋天敲定，之后USB 3.0主控设备开始陆续出现，算是为USB 3.0明年年初的登场预热了一下。毫无疑问，作为下一代USB接口规范，USB 3.0的故事才刚刚开始，更多精彩，我们拭目以待。