【2009秋季IDF报道】一年一度的英特尔信息技术峰会（IDF）即将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。在当前复杂的全球经济形势下，为期三天的秋季IDF将会带给我们什么呢？

　　本次峰会将会涉及包括处理器、消费电子、可视化计算、嵌入式以及平台技术等在内的众多领域的新技术和新趋势，值得期待。下面我们不妨来展望一下本次峰会在平台技术领域会为我们带来什么。

　　首先先来了解一下LGA1156 Socket及主板设计。我们知道，LGA1156 Socket将会是Intel新一代主流平台的处理器接口规范，目前市场上已经有大量P55主板铺货开卖，大家也已经对LGA1156 Socket这一LGA775继任者不再陌生。毋庸置疑的是，LGA775库存巨大，且用户基础广泛，不可能在短时间内退位，LGA1156作为新一代主流平台的接口规范，也被很多人给予了厚望，而LGA1366将会是Intel高端CPU的专属，包括目前市场上的Core i7 9xx系列以及明年即将发布的Core i9系列，同样具有极强的生命力，也即是说以目前的情况来看，Intel平台将会在未来较长是时间内出现LGA775、LGA1156以及LGA1366三种处理器接口并存的局面，Intel将会如何统筹规划，如何给消费者一个交代呢？希望我们的前方记者能够在本次峰会上找到答案。

　　其次，PCI Express 3.0也是很多玩家比较关心的。第三代PCI Express标准相对2.0具有不小的优势，比如说PCI-E 3.0将在向下兼容的基础上把带宽从5GT/s(PCI-E 2.0 x16)提升到8GT/s(PCI-E 3.0 x32)，也就是32GB/s，并拥有一系列信号和数据完整性优化措施，非常值得期待。不过根据上月初传出的消息，PCI-E 3.0规范已经被延期至了2011年，这无疑会让PCI Express 3.0成为本次峰会上的热点话题。

　　最后再来聊聊UEFI。UEFI是Unified Extensibel Fireware Interface的缩写形式，将会取代已经使用了20多年的BIOS技术。和BIOS一样，UEFI也是在电脑启动的时候发出第一个命令指示，并使得操作系统能够被顺利加载。根据目前掌握的情况，UEFI比BIOS优越的地方是，它能够实现更快的启动，并拥有32位和64位两个版本，而BIOS只有16位。UEFI还能够在启动时实现丰富的图形界面，它承诺取代文本方式的提示和低质量的图像。事实上，早在2-3年前，微软就信誓旦旦的表示，UEFI将会在1-2年内取代BIOS的地位，但是时至今日，BIOS依然是操作系统与平台固件的绝对主流标准接口，希望本次峰会能够看的UEFI的切实的发展成果。

　　另外，在平台技术领域，USB 3.0、固态硬盘以及英特尔主动管理技术vPro也将会是本次峰会的重点话题。我们会为争取为大家带来及时的、详尽的相关报道，敬请关注。