【IT168 主板频道】每每到了IDF峰会，Intel的处理器发展规划总是焦点。Intel的下一代CPU是什么？摩尔定律是不是还会延续？下一个tick或者tock会有怎样的先进设计或者工艺？
一颗快速的CPU固然重要，但是，如果想要组建一台健康的高速PC的话，只有强壮的CPU是不行的，我们还需要其他同样高速的设备。我们需要高速的GPU，比如说ATI的Radeon HD 5870，我们需要更高效的磁盘性能，比如说SATA 6Gb/s，我们需要更快的视频输出方案，比如说DisplayPort。下面我们就来总结一下IDF2009秋峰会在桌面系统领域为我们带来了哪些新鲜点。
DisplayPort
DisplayPort接口最终将会取代DVI、VGA接口成为主流接口方案。本届IDF峰会上，DisplayPort俨然成了最闪耀的明星之一。在IDF会场上包括Intel、戴尔、VESA、NXP等多家厂商展出了多款采用Displayport接口输出视频画面的设备，其中以一个支持六块大尺寸液晶屏幕同屏显示的展台最吸引目光。
Displayport接口具备高带宽、高整合度以及高兼容性，其在带宽方面可以提供高达10.8Gb/s的传输速度，可支持WQXGA+(2560×1600)、QXGA(2048×1536)等分辨率及30/36bit(每原色10/12bit)的色深。同时DisplayPort接口除了允许音频与视频信号共用一条线缆传输之外，还可以采用额外的辅助通道来提供对语音、视频通讯等应用的支持。
美国时间9月24日，旧金山秋季IDF 2009进入第三天，在IDF会场上包括Intel、HP、JDSU、Lecroy在内的多家厂商除了在自己的展台上展出了PCI-E3.0设备来直观的宣传PCI-E3.0高性能与高效能的同时，还以宣传单页、电子资料等形式为PCI-E3.0做着其他形式的宣传。
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
此前PCI-SIG组织已经宣布将原定09年底发布的PCI-E 3.0规范向后顺延至2010年第二季度。此前也有媒体预计支持PCI-E 3.0规范的具体产品将于2011年正式上市。
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
厂商展台宣传最新PCI-E3.0规范
PCI-E 3.0规范支持8GT/s的传输速率，比目前通用的PCI-E 2.0规范高出3GT/s，同时PCI-E 3.0规范还采用了优化设计和信号增强措施方面的新技术。
在IDF2009的一场会议上，Intel展示了一个新的产品，虽然可能离用到还有些距离，不过确确实实是个很有用的东西：Light Peak高速光纤技术。
Light Peak高速光纤技术是一个新颖的总线连接技术，它目前可以提供10Gbps的传输速率和长达100米的传输距离（和通常的千兆以太网铜缆一致，而速率提高到10倍），而这仅仅需要一根非常细小的光纤线缆，非常适合连接外部设备或者内部存储设备，例如，连接显示器就可以使用Light Peak。连接外部存储也可以使用，10Gbps也就是1.25GB/s，连接300MB/s的SATA/SAS设备绰绰有余，600MB/s的最新版本也没有问题，实际上，Light Peak非常适合用来连接外部存储阵列（如SAN）。Light Peak拥有非常先进的特性，它支持多种协议，支持全双工传输，支持QoS传输质量控制技术，还能支持热插拔！
虽然没有提及，但是Light Peak提高带宽也是非常容易的，可以通过像SAS那样提供多个口的宽连接来达到20Gbps、40Gbps的速率。
作为一种主要的外部连接技术，接头是非常重要的。如图所示，Light Peak线缆内部具有4条光纤，用来实现复杂的特性和极高的带宽
两台Light Peak高速光纤技术演示设备，高耸的Ligh Peak总线卡
可以看到左边的机器前方使用了Light Peak连接了两个Intel 50nm X25-M SSD硬盘（也有可能是X25-E？）；仔细一看，还是老的第一代的产品，基于50nm制程。显然，Light Peak需要通过一个SAS-Light Peak转接界面，就是外面套的一个巨大的盒子
巨大进步 Intel第二代34nm SSD权威评测
纤细的Light Peak光纤线
这个Light Peak卡侧面提供了4个接口
2008年4月IDF，基辛格曾因一句话引发“颠覆传统显卡”论，而其中重要的产品是指Intel自己的Larrabee，一个代表视觉运算革命的并行处理器。时隔一年，在IDF2009峰会上，我们与Larrabee再次会面，此次我们看到的是Intel向我们隐约承诺Larrabee发布的期限，相关开发包在GDC的发布，它的生产晶圆，最重要的是我们从PPT中似乎可以推测一些Larrabee的命名，规格，和性能。
Clarkdale将是是桌面双核心Nehalem处理器，将会在今年年底到2010年第一季度推出。早在7月底，我们IT168网站就对该处理器进行了全球首测，感兴趣的朋友可以点击这里查看详情。本次IDF峰会上，Clarkdale再次成为热点。
Clarkdale双核心四线程
我们知道Clarkdale将是现有的双核用户理想的升级产品，因为它增加了超线程和turbo。另外还有关于封装45nm英特尔图形芯片。
3.33GHz Clarkdale在SPEC2006测试中整数和浮点性能可达Core 2 Duo E8500的1.36倍和1.48倍，其中浮点性能比四核心Core 2 Quad Q9400高出17.5％。
到目前为止，关于Gulftown（预计将会以Core i9系列命名）处理器的消息已经有很多，不过人们对Gulftown的热情依然高涨，就连Gulftown处理器配什么样的散热器都是很多人关心的话题。而本次IDF峰会上，Intel再次进行了Gulftown处理器的演示Demo，自然引起了业界的广泛关注。
六核Gulftown的兼容性成为大家非常关注的焦点，不过据了解，只需将X58主板的BIOS进行更新，就可以完全支持这款处理器了。目前该系列定位在高端产品，它将采用的是32nm Westmere核心。
Sandy Bridge是继45nm Nehalem、32nm Westmere之后的又一个新时代，仍然采用32nm工艺制造，主打四核心，但微架构上将进行革新，比如直接集成图形核心，还有北桥模块、8MB三级缓存和双通道DDR3-1600内存控制器等等，并且会在保持适当功耗的基础上大幅提升主频。
Sandy Bridge的桌面版 大小等同于Core i5
左手有在Sandy Bridge的桌面版 左手移动版
截至G45/GM45芯片组，Intel的图形核心一直整合在北桥芯片里；到了Nehalem家族，处理器开始集成内存控制器、PCI-E控制器等北桥功能，并且把图形核心封装在一个硅片上，这就是Clarkdale(桌面)/Arrandale(笔记本)；而在Sandy Bridge身上，图形核心将与处理器完全融为一体，并支持下一代清晰视频高清技术和图形加速技术。
有些人更喜欢看车载娱乐设备而不是车窗外的风景，更何况车窗外大部分时间都是林立的高楼大厦，看久了就疲劳了。
本次IDF峰会上，著名汽车厂商宝马、奔驰展示了各自的车载DVD播放器系统，同为车载视频娱乐设备，它们有很多共同点，但最最引人瞩目的莫过于它们的动力系统具有Intel的Atom提供。
据了解，搭载Atom处理器的奔驰、宝马车要到2012年才会正式上市，包括宝马7系列以及奔驰C、S系列。
一年一度的英特尔信息技术峰会（IDF）即将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。本次峰会上，大量USB3.0设备引起了我们的注意。
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
美国时间9月24日，旧金山秋季IDF 2009进入第三天，在IDF会场上USB3.0相关的展台成为了观众关注的热点，包括FUJITSU、NEC、TEXAS、ellisys、Lecroy在内的多家厂商在自己的展台上展出了USB3.0设备，以实物展示与成绩比较的形式来使观众对USB3.0的高性能有一个更为直观的了解。
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
USB3.0可提供最高4.8Gb/s的传输速度，而目前被广泛应用的USB2.0接口能提供的传输速度只有USB3.0的十分之一。虽然此前Intel在2007年的IDF上就已经将USB3.0列为重点讨论话题，而且由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC等厂商组成的USB 3.0 Promoter Group也于08年11月正式宣布了USB 3.0标准，但是USB3.0设备的全面普及使用还得等到2012年。
去年一家名为Lucid的以色列公司研发出了Hydra 100芯片，可在无需利用SLI/Crossfire等软件的情况下物理开启多GPU互联，可以说是一项具有划时代意思的研发。在近日的IDF大会上，Lucid宣布已完成了第二代Hydra 200芯片的研发，并将会在未来30天内正式出货。
Hydra 200芯片
我们之前报道过的MSI BigBang（P55）主板上就已应用到了这颗Hydra 200芯片，可实现AMD与NVIDIA显卡的混交。
据Anandtech的报道称，这款Hydra 200芯片相比去年的Hydra 100，工艺已由130nm提升到了65nm，而且会分为高中低三种型号，区别在于通道数及分配方式的不同：低端型号向CPU/PCIe控制器提供一条x8的通道，向GPU提供两条x8通道；中端型号向CPU/PCIe控制器提供一条x16通道，向GPU提供两条固定的x16通道；最高端的型号向CPU/PCIe控制器提供一条x16通道，同样向GPU提供32条通道，不过分配方式更为灵活，可支持4 x8、1 x16+2 x8、2 x16模式，并能自动根据插入的显卡数量分配通道。另外，Hydra 200芯片的功耗为6W。
MSI BigBang主板
在MSI BigBang主板上所用的就是上述最高端型号的Hydra 200芯片，该芯片将会在10月份推出。
Hydra 200芯片架构
Lucid在IDF大会上并未透露该芯片的具体价格，但每条通道的价格为1.5美元，这样拥有48条通道的高端型号Hydra 200芯片的价格则高达72美元，最低端的拥有24条通道，价格也要36美元。当然，该芯片整合到主板上的时候，主板厂商就无需再支付昂贵的SLI授权费用了。
Lucid Hydra 200芯片可支持多种互联模式
IDF上展示的多卡互联平台
控制开启Hydra
Hydra 200芯片还能够支持AMD与NVIDIA显卡的互联，但必须在Windows 7下同时安装两种显卡驱动，并使用Lucid的特定软件于后台管理混交的开启与关闭。
A/N两家显卡共聚一块主板上
Hydra 200芯片组建多卡互联可很好地支持DX9、DX10游戏，在大会上Lucid还展示了GTX260与HD4890显卡进行互联后的游戏Demo，包括BIOSHOCK及FEAR 2等游戏。
