日前，NVIDIA爆出重磅消息称将会“冻结”nForce芯片组的开发工作。NVIDIA将此举动归咎于了与Intel之间的分歧，但是事件的背后到底是什么呢？请继续读本文……

　　【IT168 主板频道】随着Intel首款内置GPU的处理器Core i3的性能初现，越来越多的人开始承认IGP整合芯片组正在加快入住CPU die模块的步伐，而这一进程将会让NVIDIA在芯片组市场更加举步维艰。事实上，这也是NVIDIA之前多次扬言称要进军x86市场（或者说是NVIDIA试图用自己的CPU/GPU方案对抗Intel和AMD的CPU/GPU方案）的背后原因之一。不管是否真的有一天会制造x86处理器，看来NVIDIA不仅不再听任其芯片组业务的损失，还决定不再继续在芯片组上浪费金钱与Intel打一场必输之仗。

　　日前有媒体放出的消息称，NVIDIA正在考虑放弃Nehalem架构的芯片组市场，而且将会停止为Intel开发Core i5/i7 PC的芯片组产品。此外，消息还暗示称，NVIDIA同时将会放弃AMD平台市场。此后，NVIDIA多次发表声明“更正”了媒体放出的“有失偏颇”的报道，并且将“放弃芯片组业务”的行为归咎于了与Intel之间的专利分歧。

黄仁勋的暗示

　　在对抗Intel、AMD这一重大问题上，今年六月中旬，NVIDIA总裁黄仁勋在接受国外媒体的采访时表示：NVIDIA将会在在三条“战线”上投入了很多人力和财力。

　　首先，他们将会一如既往的在独显领域投入更多的财力，尽可能的做出性能更强的独立显卡，以巩固自己在这方面的优势地位，并留住高端游戏玩家、专业工程师以及多媒体公司等特定的消费群体。其次，NVIDIA将会逐步向编程人员开放绘图芯片的架构，以便使自己的显卡产品可以为某些一直被Intel掌控的应用提供加速和支持，比如说复杂的科学运算。在CUDA软件以及Tesla芯片的帮助下，NVIDIA希望也能够在某些领域开辟自己的数据中心。最后，NVIDIA将会建立一条新的产品线，主要针对移动设备，比如说超轻薄笔记本以及智能手机。根据黄总的说法，NVIDIA制造一种新的芯片将会花费大约10亿美元的费用，而在Tegra项目上，NVIDIA将会投入5-7.5亿美元。

　　细心的朋友也许已经发现，根据黄仁勋的这份规划，芯片组业务并不是NVIDIA未来的重点，甚至黄总对芯片组只字未提，从这点上我们不难看出，芯片组业务已经不是NVIDIA的工作重心了。

　　根据NVIDIA发言人的说法，虽然NVIDIA将会继续开发ION、GeForce 9400M以及其他已经出现在公司内部规划名单中的芯片组产品，不过一些涉及到Intel最新Core i5/i7平台的芯片组已经“被迫”放弃，尽管NVIDIA更愿意将这里的“放弃”说成是“延期”或者“推迟”。这应该是NVIDIA为将来与“Intel之间的专利分歧”圆满解决之后留了一条后路。

　　NVIDIA将会放弃芯片组业务的消息最先出现在了著名IT媒体PC Magazine的页面上。据了解，当时NVIDIA的芯片组业务总经理Robert Sherbin向该网站透露称：“我们曾今说过将会继续更新、升级Inel的FSB架构的整合芯片组方案……，我们坚信该市场还有很长的生命周期。但是由于Intel方面在多种场合的不恰当言论（NVIDIA没有获得Intel的DMI总线许可以及一些不正当的商业手段和行为）让我们改变了初衷，现在对我们而言，为Intel平台开发芯片组的可能性已经基本丧失殆尽。就目前的情况而言，除非在法庭的宣判结果能够让我们满意，否则我们将会无限期推迟未来芯片组的投资计划。”

　　对于NVIDIA将会退出Intel芯片组市场这一传闻，NVIDIA发言人Ken Brown表示：“NVIDIA有未来芯片组的发展规划，但是现在尚未、也还不能对外公布。”如果此言属实的话，我们可以理解为，NVIDIA目前已经设计好了某些芯片组产品，不排除是针对Intel平台的芯片组，只是目前还没有公布而已。另外，Ken Brown还公布了NVIDIA的官方申明：

　　以上这份申明的大意为：我们最近收到了很多关于NVIDIA芯片组（MCP）业务动向的询问，借此机会我们向向大家表面一下NVIDIA在芯片组业务方面的立场。

　　首先在Intel平台，NVIDIA的GeForce 9400M/ION品牌已经深入人心，销售业绩也非常出色，可以说取得了巨大的成功。包括苹果、戴尔、HP、三星、宏基、华硕以及其他大牌OEM厂商将会继续支持和采纳GeForce 9400M以及ION方案。而且，目前还有很多潜在客户计划采纳我们的ION或者GeForce 9400M芯片组，以便为各自的产品线升级。

　　此外，在AMD平台方面，我们将会继续比AMD自己卖更多nForce芯片。基于MCP61的平台将会继续在入门级市场坚守岗位，入门级市场是AMD和Intel之间竞争最激烈的市场之一。

　　我们还将继续改进针对Intel FSB架构的整合方案。我们坚信整合市场还有很长的路可以走。但是鉴于Intel在市场上以及对客户时的不恰当言论，我们将会不再为Intel开发DMI总线芯片组了。所以，在明年法庭作出最终裁决之前，我们将会无限期推迟DMI芯片组的研发工作。最后，无论是Intel平台还是AMD平台，我们都希望我们的MCP业务能够有更加美好的未来。

　　从这份申明中我们不难发现，对于是否会涉足AMD以及Intel的新一代平台，NVIDIA并未做过多的解释，只是在最后重申了：“在明年法庭作出最终裁决之前，我们将会无限期推迟DMI芯片组的研发工作”，而且将主要责任推给了Intel。

　　众所周知，Intel桌面处理器此前长期使用前端总线FSB，进入Nehalem架构后引入了高速总线QPI，不过Lynnfield、Clarkdale等处理器因为集成了北桥芯片乃至图形核心，对系统带宽要求不高，因此仍将使用DMI总线。

　　上图为Nelalem之前的平台架构，其中IGP显示核心依然集成在MCH（memory controller hub，北桥叫做GMCH，如果不包含集成显卡，则叫做MCH）模块中，后者通过前端总线与CPU连接。NVIDIA曾今和Intel签署了前端总线授权协议，因此NVIDIA可以生产制造可以与Intel CPU相互连接的芯片组产品，比如说可以支持LGA775处理器的MCP7系列芯片组。这种情况下，NVIDIA并不需要DMI总线的授权协议，因为NVIDIA要么可以制造自己的I/O控制器（ICH南桥），要么也可以将MCH和ICH整合到一个单芯片中来。

　　上图为Intel最新的P55架构。从图中我们不难发现，原来的前端总线已经完全消失了，CPU与I/O（南桥的）互通直接通过DMI总线完成。由于目前，NVIDIA并未获得Intel的DMI总线的授权协议，所以NVIDIA现在还不能制造可以与LAG1156接口的Core i5/i7处理器相互连接的芯片组产品。

　　鉴于NVIDIA与Intel的DMI授权分歧存在很大的不确定性，假设NVIDIA生产出了可以支持P55平台的nForce芯片组，如果这些芯片组不能成功铺货销售的话，NVIDIA是无法承担这种芯片组的研发费用的，而且即使这些芯片组产品成功入市的话，其生命周期也是非常有限的，对于NVIDIA而言将很难再有限的时间内收回成本并盈利。可以预见的是，Nehalem平台的第三方IGP芯片组的生命周期充其量只有2-3年，因为当Intel发布器CPU/GPU整合方案后，整合芯片组基本上将会丧失存在的意义。当然了，对于NVIDIA而言，时间还足够多，但是考虑到目前NVIDIA有很多需要花大钱的项目，像nForce芯片这种需要看人眼色的鸡肋工程不搞也罢。