【IT168 主板频道】根据EE Times报道，Intel原本预计在2010年上半年推出USB 3.0功能的芯片组，不过这样计划将会再延一年，要等到2011年才看的到USB 3.0芯片组出炉。Intel才刚在上个月的IDF论坛中大肆展出USB 3.0 这项传输速率达4.8Gbps的相关技术，更有合作厂商推出了250MB/s的产品，这些恐怕都得等到至少一年半以后才能正式商品化了。不过Intel发言人对这项消息不予置评。
这样的跳票对于Intel而言也不是第一次发生了。先前的无线USB构想已经几乎胎死腹中，转而发展60GHz更高频传输技术。而USB 3.0的延迟，可能是因为Intel内部技术与策略部门协调的问题，市场或获利的考虑暂时占了上风。目前Intel芯片组部门，得全力支持Nehalem架构的处理器。
况且，USB 3.0是否成功也得看看市场周边产品配合度的问题。或许周边厂商也在观望这些控制芯片大厂的态度。最终，还是得让Intel芯片组中正式加上USB 3.0功能，才能真正带动市场的发展吧！
理论传输速率达4.8Gbps的USB 3.0支持全双工，速率是目前USB 2.0的十倍，接点也比USB 2.0多了五个(但可往下兼容 USB 2.0/1.1)，未来并可支持光纤，让传输速率更高。USB 3.0 标准是由 Intel, Microsoft, NEC, TI, HP 等共同发展的，NEC也早已经推出了独立的 USB 3.0控制芯片。
