【IT168 主板频道】在i7处理器Nehalem发布之时，Intel也同步披露了代号为Lynnfield、Clarkdale、Havenfield等处理器。在P55平台正式上市之后，Intel i5处理器Lynnfield大量抢攻市场主流平台，而直到今天，我们才能继续往下看Intel芯片组的发展。从Core 2的Eagle Lake、X58的Tylersburg、P55的Ibex Peak之后，具备绘图显示功能的H55/H57芯片组，也因为LGA1156平台开始流行，而开始浮上台面。基于GMA架构的Intel Core i3处理器，对于Intel而言，可说是相当重要的里程碑，不仅只是CPU与显示芯片的结合，背后更重要的意义则是成本的降低、更为弹性的平台组合，同时也意味着更低的零售价格与更高的市占率，几乎可说是最近几年以来最为重要的平台大事。

下图是Intel的芯片组发展规划，H55/H57与P55同属最新的Ibex Peak芯片组架构，同时肩负强化整合绘图平台的重责大任。

　　从下表中其实不难看出H55/H57与其他芯片组之间的差异。但是在规格表之外，主板上最大的改变，莫过于SATA3与USB3.0接口的引进与更新。根据笔者最近所掌握到的情报，SATA3与USB3.0接口规格，都是各大主板厂商积极抢攻的重点。虽然在Intel的Roadmap中，芯片组的进程已经不是新鲜事，但是在主板产品实做上，SATA3与USB3.0这两个接口上的改变，绝对会是一般消费者最为直观、也最为重视的部份。因此，如何在芯片组的更迭中，抢占市场占有率，也成了各家主板厂商在今年结束之前，最需要审慎思考的问题。

H55/H57芯片与其他同为Ibex Peak家族芯片组的比较表（来源：hkepc）

 

废话不多说，既然网友们已经被标题吸引进来，当然不能错过欣赏这新款主板的机会。

 
华硕P7H57D-V EVO基于H57芯片组