【IT168 主板频道】继早前推出采用333硬件加速设计的Intel平台主板后，技嘉又于日前宣布将此设计移植至AMD平台，并推出一系列AMD 700A主板，支持USB 3.0、SATA 3.0(6Gbps)以及3倍力USB电源供应设计，数据传输能力更快，另外，该系列主板采用8+2相电源模块设计、Ultra Durable3以及Easy Energy Saver节能技术，使得整个平台更稳定和耐用。

　　目前技嘉AMD 700A主板型号分别为GA-790FXTA-UD5、GA-790XTA-UD4及GA-770TA-UD3，其中型号上的A代表三款主板均采用333硬件加速设计，其中333分别代表3项新功能，通过内建NEC最新SuperSpeed USB 3.0 芯片，使USB 3.0接口传输速度可达至5Gbps，相较以往的USB 2.0接口可提供10倍以上的传输带宽。

　　此外，主板内建Marvell最新SE9128高速SATA 3.0 (SATA 6Gbps)芯片，能有效提升储存接口带宽至6Gbps ，比上代SATA 2(3 Gbps)传输率拥有高达两倍效能，加上可通过硬件支持磁盘阵列RAID 0/Stripe功能，以达4倍硬盘数据传输率。

　　最后的一个3则代表主板提供3倍力电源供应能力，通过SuperSpeed USB 3.0芯片可加大USB接口的最高功率电力，为USB设备所需的外接电源提供更大的稳定性及兼容性。

　　除333设计之外，GA-790FXTA-UD5、GA-790XTA-UD4及GA-770TA-UD3三款主板均采用AMD AM3处理器插槽，可支持AMD最新45nm AM3 PhenomII及AthlonII系列处理器，并搭载高规格8+2相电源模块设计，可支持高达140W TDP的处理器，加上Ultra Durable 3设计能提供更高的耐久性，配合Easy Energy Saver节能技术，CPU负载状况可自动调配，减低主板负荷。