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先睹为快!捷波 H55主板工程样板曝光!

  【IT168 产品资讯】在P55主板正式上市后,DIY玩家们在激动和兴奋之后,纷纷将目光投向了下一个焦点——H55主板。作为专门为Intel 32nm双核Clarkdale处理器内置图形核心提供图像输出提供支持的H55/H57芯片组主板,它无疑有着吸引广大玩家眼球的资本。

  相比P55主板,H55主板最大的特色在于完全支持Core i3、Core i5处理器内部集成的显示核心。老牌板卡厂商捷波也第一时间进行了H55主板的研发和设计,目前其中一款的工程样板业已面世,各位玩家大可以期待正式产品的上市。现在,让我们先睹为快:

  捷波 H55主板由于仅作为南桥芯片使用,因此发热量很低,主板采用全固态供电设计。

  供电部分捷波 H55主板采用了常见的4+1+1相供电设计,其中3相是为CPU处理器设计,一个“1”是为了给处理器集成的PCI-E总线、内存控制器等北桥工作供电,而另一个“1”是为了给独立的GPU核心供电,对于32nm制造工艺的CPU而言无论是稳定使用还是超频都绰绰有余。

  捷波 H55主板支持DDR3 1066\1333\1600双通道内存,内存供电部分采用独立供电设计。

  主板插槽部分,捷波 H55主板设计了2个PCI-E X16插槽,方便用户扩展显卡,一个PCI-E X1插槽和一个PCI插槽用于其他扩展设备。

  存储接口,捷波 H55主板提供了6个SATA2接口。

  背板I/O方面,捷波 H55主板提供了丰富的接口,包括1个PS/2键盘接口,4个USB接口,VGA+DVI+HDMI全视频输出接口,同轴及S/PDIF接口,另外还提供了网卡接口及音频接口。

  由于只是工程样板,捷波还将对其进行进一步的调试和改进,也许正式上市时还会有些许变化,同时捷波也将先后推出多款针对不同玩家、不同需求的H55主板,敬请各位DIY玩家期待!

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