【IT168 主板频道】离英特尔i3处理器的上市日越来越近，各家厂商纷纷开始“不小心”曝光H55/H57主板，次世代整合主板之战似乎一触即发。不久前率先曝光过H55主板的本土厂商翔升，由于采用了Mini-ITX版型设计H55主板，因此格外引人关注。仅巴掌大的主板配上32nm工艺制程的i3处理器，两者在方寸之间能迸发怎样的强劲性能，笔者和各位一样十分期待。最近，某论坛再次出现了这块本土小板的更多细节资料,厂商送测的样品很快也会到位，届时将为各位奉上详尽的评测。
主板采用翔升的H55了170mmx170mm(6.75英寸x6.75英寸），小巧玲珑。
小板设计精密，元件摆放也颇为讲究
采用固态电容供电
背面贴片式电感，即将出世的32nm i5/i3功耗并不大，六相供电绰绰有余
两条DDR3内存插槽
背面的贴片式电感特写
从图上可以看出，采用的是Realtek RTL8111C千兆网卡及Realket ALC883 7.1声道HD音效芯片
虽然i3处理器内部整合了显示芯片，但这块H55主板还是提供了一条PCI-E X16显卡插槽，方便用户升级；4个SATAII接口对大多数用户已经足够。
背面提供一条MINI-PCIE插槽，支持扩展WIFI无线、蓝牙、固态硬盘等，扩展性丰富。
VGA、DVI、HDMI、SPDIF光纤丰富接口，此外还有1个E-SATA接口。
支持整合了显示芯片的i3处理器使H55主板或将成为整合主板的新一代王者。翔升作为本土厂商，能够在短时间内开发出支持对下一代处理器的主板，无疑是本土技术研发实力提升最好的证明。翔升更一步到位采用Mini-ITX设计把H55主板做到了极致小巧，并且保证了用料和规格的高水准，这块H55小板未上市就已经赚足眼球。
