【IT168 主板频道】忆往昔，NVIDIA GeForce 8600GT独立显卡凭借着强劲的3D绘图性能成就了一代经典——她曾是无数游戏玩家的挚爱，或者说是梦寐以求的宝贝；看今朝，在PC整合化越演越烈的今天，集成显示核心得到了飞速的发展，变得越来越强，一些芯片上游厂商甚至已经推出绘图性能堪比9600GT等独立显卡的整合显示核心，真的令人啧啧称赞。但是这个荣誉不会属于Intel，而是死对头AMD，尽管Intel的G3x/4x也很有市场，但是这些扶起来的阿斗沾的都是Intel平台的光，相信更多的消费者对Intel整合主板还是潜意识抵触的，尤其是在AMD 7系列整合主板的光芒下，Intel那些不算争气的整合主板们着实让Intel平台失色不少。
在整合主板这个竞技场，AMD明显要占据上风
暂撇开市场占有率不说，AMD 7系列整合主板们咄咄逼人的气焰至少已经关乎到了Intel的形象，向来以行业领袖自居的Intel岂能善罢呢？但是自打收购ATI之后，AMD已经拥有了顶尖的3D绘图技术，研发更加先进的整合绘图核心自然不在话下，而反观Intel，一跳再跳的Larrabee已经胎死腹中，由此可见Intel在绘图技术方面还是有所欠缺的，如果继续沿老路走的话，对于Intel而言无异于以己之短攻彼之长——在整合主板市场的竞技场里，Intel已经到了十字路口，必须另谋出路了。
既然继续做整合芯片组正中AMD的下怀，那Intel为何不充分发挥自己的优势在CPU上做文章呢？没错，就是将GPU整合到CPU中，用单芯片主板搭配集成GPU的CPU来组建与AMD截然不同的整合方案。也许多少年后Intel笑傲整合市场的时候，我们才会意识到Intel其实赢在了起跑线上，因为在很多业内人士看来“将GPU整合到CPU中”乃大势所趋，说不定AMD也会步此后尘。
ECS H55H-M
事实上，早在今年年中，Intel就正式宣布了这种全新的集成方案，首批这样的CPU包括32nm Core i5、Core i3及Intel Pentium家族三个系列产品，预计明年1月份正式发布。时至今日，随着发布时间的临近，与之匹配的H55主板已经率先登场了。今天，我们收到了来自精英的一款零售版H55主板——ECS H55H-M。
尽管在此之前，我们已经见识过了很多厂商的H55主板，甚至H57主板都来凑热闹，但是那些都是工程样板，入市前都会多多少少的进行一定的修改，总之还不够正宗，而今天这款精英H55H-M是目前全球范围内唯一的一款零售版H55主板，不过售价尚未公布。
主板全貌
主板布线比较均匀
作为一款定位中低端市场的芯片组产品，H55主板注定了其大众相，精英这款H55H-M也不例外。精英H55H-M采用mATX板型设计，一眼看去，绿色的PCB板上确实显得有些空阔，这可能与H55北桥芯片被整合到CPU中有一定的关系，一定程度上破了主板不少卖相。
CPU插槽特写，1156接口
供电
南桥散热
在供电部分，精英H55H-M采用全固态电容设计，采用四相供电设计，表现中规中矩，在供电模块的散热方面，主板配备了银灰色的散热鳞片，虽称不上豪华但是足够别致，而且考虑到主板散热压力不大，够用就好。
由于基于Clarkdale核心的Core i3/i5以及奔腾处理器集成了双通道DDR3内存控制器，与之匹配的H55主板支持双通道DDR3内存规格，不过精英这款H55H-M定位比较低端，仅配备2条DDR3内存插槽，支持DDR3 1333/1066 DDR3内存，最高支持8GB内存容量。
精英H55H-M在扩展部分同样比较简陋，仅提供了一条PCI-E 2.0 16x插槽、两条PCI-E 1X插槽以及一条PCI插槽，作为一款定位中低端主流产品，这样的搭配应该说足够用。另外在磁盘接口部分，精英H55H-M提供了6个橘红色卧式SATA 3.0接口，未提供IDE接口。
虽然H55芯片组原生支持HDMI、DVI、DisplayPort技术，但是精英这款H55主板的I/O输入输出部分，我们并没有看到HDMI和DisplayPort接口的身影，而且目前Intel芯片组尚不支持USB 3.0规格，如果要想提供USB 3.0输出的话就必须借助售价不菲的NEC第三方控制芯片，这款中低端H55并未板载该芯片，自然也不支持USB 3.0。
总结：精英H55H-M是一款定位中低端的H55主板，供电、散热、内存、扩展以及I/O输入输出部分的配备相对比较简陋，不过满足主流级用户的基本需求完全没有问题的。而且，该主板的看点其实“新”，我们知道精英H55H-M是首款零售版H55主板，它的出现的最大意义之一就是能让我们看到未来主流级中低端H55主板的雏形。
由于时间比较仓促，我们并未对该主板进行性能测试，不过之后我们搭配i3处理器对主板的基准、高清以及游戏等性能进行详尽的测试，感兴趣的朋友请继续关注我们IT168主板频道。
