【IT168 主板频道】今年9月初，Intel正式发布了新一代主流平台P55/Lynnfield，LGA1156时代正式拉开序幕。按照Intel的规划，除了P55外，近期还会有包括4款支持LGA1156接口的芯片组将会发布，它们分别是支持显示输出的H55/H57、单芯片P57以及定位商用市场的Q57，而随着Clarkdale平台发布日期的不断临近（2010年1月7日），与之匹配的H55/H57芯片成为了热点话题。

Clarkdale集成显示核心

　　H55/H57是专门为基于Clarkdale核心的32nm CPU+GPU处理器而量身打造的，首批这样的CPU包括Core i5、Core i3及Intel Pentium家族三个系列。Clarkdale处理器的图形核心部分基于G965/GM965的GMA(Graphics Media Accelerator)架构，需依赖于H55/H57芯片中的Flexible Display Interface（FDI）通道才能发挥出显示性能。当然了，由于接口吻合，Clarkdale处理器也能支持P55主板，但是这样的话Clarkdale处理器整合的绘图核心将会失去应有的显示效果。事实上，就目前而言，Clarkdale处理器只有搭配H55/H57主板时才能做到显示输出。和H55相比，H57定位更高，或者准确点说，H55是H57的缩减版。

Intel原厂H55主板——DH55HC

　　也就是说，Clarkdale平台包括H55/H57+32nm CPU+GPU组成，它其实算是一种全新的集成方案，和传统意义上的整合芯片组+CPU的方案大相径庭。那么它的性能如何呢？它能否肩负起送别Intel Gx系列的重任呢？它能否挑战AMD整合市场的传统势力地位呢？下面我们就来结合华硕一款全新的H57主板——P7H57D-V EVO，以及Core i5 661处理器，来体验一下全新整合方案的魅力吧。

看似P55却胜似P55的华硕H57

　　和华硕主板传统的深蓝色包装不同，这款P7H57D-V EVO采用了更加养眼的淡蓝色包装，显得清淡雅致。另外通过外包装我们也能看到P7H57D-V EVO的主要特色：比如说Xtreme设计、12相Hybird供电、真USB3.0HSATA6Gb/s等等。

　　华硕P7H57D-V EVO采用大板设计，看上去更像是一款定位高端的华硕P55主板。当然了，华硕P7H57D-V EVO的定位也不低，了解华硕主板的朋友一定都知道，“EVO”代表这是一款定位中高端的型号，售价自然不菲。

　　和市场上的P55主板一样，华硕P7H57D-V EVO采用H57单芯片设计，支持LGA1156接口的Core i7/i5/i3/Pentium系列处理器。值得一提的是，只有H55/H57主板才能支持Clarkdale核心处理器的GPU部分的显示输出，这也是为什么H55/H57主板都配备DVI、VGA、HDMI或者DP接口的缘故。

　　供电部分是该主板的一大亮点。华硕P7H57D-V EVO采用12相Hybird供电，采用全封闭电感搭配全固态电容，MOSFET部分采用散热片散热，和华硕之前的P7P55D系列非常相似。

　　P7H57D-V EVO内存部分采用了华硕独有的单边卡扣设计，便于内存的拆卸，设计非常人性化。主板提供4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 2133(OC)/1600/1333/1066内存，最大支持16GB容量。另外，内存部分采用2相供电，独立的供电有助于内存的超频过程中的稳定性。

PLX方案：全带宽/三路提速

　　华硕P7H57D-V EVO提供真USB3.0、SATA 3.0接口。SATA 3.0的接口速率最高是6Gbps，USB 3.0是5Gbps，由于现有大家熟悉的主流主板的芯片组并不是支持这两个规格，因此要完美实现这两个标准需要两个必要条件，一是主板必须板载支持相应规格的第三方芯片，二是主板南桥芯片与第三方芯片相应的PCI-E通道达到足够的带宽。由于PCI-E 1x Gen1（PCI-E 1.0版本的1x通道）的带宽仅为2.5Gbps，如果与相应的第三方芯片直接连接，显然无法满足带宽的需求，因此寻求带宽的解决办法一直是主板厂商们头疼的问题。

华硕P7H57D-V EVO支持真SATA 3.0与USB 3.0规范

　　为了完美实现这两个标准，华硕在P7H57D-V EVO主板中引入了一颗PLX PEX8613芯片，它的主要作用是将两条PCI-E 1x Gen1通道合并成一条PCI-E 1x Gen2通道，以满足SATA 3.0与USB 3.0接口对速度的要求，用户无需在BIOS中做出选择或舍弃SLI、Crossfire。这样的话，主板的SATA 3.0和USB 3.0接口的速率就可以分别达到最高是6Gbps和5Gbps，这就是我们常说的真SATA 3.0和USB 3.0了，而且也是华硕倡导的“全带宽”口号。另外，得益于PLX PEX8613芯片，SATA 3.0、USB 3.0以及PCI-E x16都能满足各自最大的带宽需要，所以在它们在通过南桥的传输通道时可以互不干涉，不用相互切换，也不会相互抢带宽，从而做到SATA 3.0、USB 3.0以及PCI-E x16三路提速的功效。

PLX PEX8613芯片

　　这颗PLX PEX8613芯片便是这款主板完美实现SATA 3.0与USB 3.0全速的关键所在，这颗芯片我们最早见到它是在Radeon 3870 X2这样的优异显卡上，但是这颗芯片一般用于工业级产品领域，因此售价也高达10美元以上，我们在未来主流的SATA 3.0与USB 3.0主板上并不会看到这个配置。

PLX方案：全带宽/三路提速

　　为了达到同样的目的，技嘉的方案选择是将CPU（指P55主板使用的Core i5处理器）提供的两条PCI-E 8x通道中取出一条与SATA 3.0和USB 3.0芯片同时连接，用户可以自行选择哪一个规格达到全速，否则只有实现2.5Gbps的半速，但无论哪个实现全速，由于PCI-E 8x通道的占用，显卡的PCI-E 16x就只有半速，并且无法使用SLI或Crossfire双显卡技术。技嘉的方案在某些情况下是打不到全带宽和三路提速的，不过成本方面相对PLX PEX8613芯片要低。

真USB3.0、SATA 3.0接口

　　上文我们已经提到，由于目前所有的芯片组尚不支持USB3.0和SATA 3.0规范，华硕P7H57D-V EVO通过第三方芯片提供了对这两种传输规范的支持。目前USB 2.0的速度极限只有60MB/s，刨去传输数据时的信号占用，实际运行时的传输速度只有30MB/s左右，而常见的采用笔记本硬盘的移动硬盘，内部传输率也有60MB/s左右，接口速度的瓶颈非常明显，USB3.0的到来可谓及时。

USB 2.0 vs USB 3.0（HD Tach RW）

　　在主板的I/O接口部分，P7H57D-V EVO提供了一共提供了6个USB接口，其中包括两个USB3.0规格。另外接口部分还包括1个PS/2键盘接口，光纤S/PDIF接口，1个IEEE1394接口及1个eSATA接口，千兆网卡接口和8声道音频接口。值得一提的是，该主板提供HDMI+DVI+VGA全视频输出接口，将会是未来HTPC市场的有力竞争者。

　　即便是最优异的SSD产品，目前桌面硬盘的内部传输速度没有超过300MB/s，远没有达到SATA 2.0(3Gbps)的极限，也就是375MB/s，大家常见的传统硬盘，速度最高也只有150MB/s。似乎SATA 3.0还根本上不上，不过需要指出的是，SATA 3.0接口可向下兼容SATA 2.0，等日后技术成熟之后再做升级也不迟。

6个SATA2接口

2个SATA3.0接口

　　磁盘接口方面，P7H57D-V EVO通过南桥芯片提供了6个SATA2接口和1个IDE接口，采用卧式设计，支持RAID 0，1，5和10。除了传统的SATA2.0，P7H57D-V EVO还通过Marvell 88SE9123 SATA 6Gbps控制芯片提供了两个白色的SATA3.0接口。

　　最后我们再来看看主板的扩展部分，P7H57D-V EVO提供两条PCI-E x16显卡插槽设计，支持CF交火或者SLI。两条插槽之间预留了很大空间，完全可以满足双槽甚至三槽显卡的占地面积。另外主板还提供了三条PCI-E x1插槽和两个PCI插槽，扩展能力不错。

板载功能芯片一览

　　作为一款“EVO”级别的中高端主板产品，华硕这款H57主板的“硬”度毋庸置疑，比如说全固态电容、Xtreme设计等等。事实上，和华硕其他中高端主板一样，P7H57D-V EVO的软件功能也相当的丰富，比如说Express Gate快速启动、EPU节能引擎、T.Probe电源管理工具、TurboV和Trubo Key一键超频等等，如此多的功能自然需要很多芯片来支持，下面我们就来简单了解一下华硕P7H57D-V EVO的板载芯片。

Intel H57芯片

PLX PEX8608桥接芯片，其主要功能我们在前面已经有所介绍，这里就不再累述

Marvell 88SE9123 SATA 6Gbps控制芯片，通过该芯片，P7H57D-V EVO提供了2个SATA 3.0接口（左）和NEC的USB3.0芯片，提供了2个USB3.0接口（右）

Realtek公司的ALC889音频芯片和RTL8112L千兆网卡芯片算是消费类主板上的老面孔了

VIA最新一代IEEE 1394控制芯片和Winbond W83667HG-A是S-IO传感芯片

TurboV超频芯片和EPU节能芯片是华硕独有的

　　华硕P7H57D-V EVO提供了很多板载芯片，每颗芯片会对应相应的功能，有时候用户根本用不到或者说不想用某一功能的话建议在BIOS中关闭该功能，这样做不仅可以加快系统的启动时间，而且还能为国家的节能减排大计做点力所能及的贡献。

测试平台及测试说明

　　本次测试采用的是Intel即将发布的Core i5 661处理器，基于Westmere架构，研发代号为Clarkdale，它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU，CPU部分是基于双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程，采用最新的32nm制作工艺，频率为3.33GHz，外频133MHz，倍频为25x。Core i5 661是目前为止整合GPU频率最高的一款处理器产品，达到了900MHz。

点击看大图

　　本次性能测试部分主要包括主板的超频性能以及CPU的GPU绘图性能两部分。其中，在GPU性能部分，我们以900MHz默认频率进行测试，并未对GPU进行超频测试，因为小编在测试过程中发现，虽然华硕这款H57开发了对IGPU频率的调节，但是不知为何却始终超不上去，这可能会主板驱动或者BIOS有关。我们拿到最新版的驱动和BIOS之后我们会对IGPU进行超频测试，感兴趣的朋友请继续关注我们IT168主板频道。

我们将会以IGPU的默认频率进行测试

IGPU频率的调节上限为1500MHz

IGPU可根据负载情况适时调节频率，从而达到节能的效果

3DMark Vantage基准性能测试：

IGPU的3DMark Vantage得分为E5263分，相当于入门级独立显卡的水平

游戏性能测试：

低画质设置下，在1440分辨率下，IGPU的《街霸4》游戏性能为25帧，可玩性不高

同样是低画质设置，在1024分辨率下，IGPU的《街霸4》游戏性能达到了37帧，基本流畅

DX9模式下，中画质设置下IGPU的《生化危机5》游戏性能为20帧

中画质下，1440分辨率下，IGPU《求生之路》的得分为24帧，稍显偏低，如果牺牲点画质的话，应该能达到30-40帧

　　通过测试我们发现，Intel Core i5 661集成的GPU部分3D绘图性能还是值得肯定的，3Dmark vantage得分能够达到E6xxx水准，足以媲美诸如GeForce 210等入门级独立显卡，应该说Intel的CPU+GUP的首次尝试还是成功的，如果价格适中的话，我们完全可以忘记Intel性能孱弱的Gxx们了。

超频测试及最后总结

如果您不是极致超频玩家，如果您看到BIOS复杂的设置就头大的话，AI超频应该会比较适合您

默认下，跑π的成绩为30秒

4.6GHz超频运行下，跑π的成绩为25秒

　　1.14V加压下，经过多次尝试之后，Intel Core i5 661的倍频最终稳定在了x27，外频为170MHz，主频为170MHz x27，也就是4.6GHz，此时跑π的成绩为25秒，这是个非常不错的成绩。

　　总结：分久必合，如果说整合化是未来几年内PC界不可逆转的趋势的话，那以上我们为大家介绍的这款全新的单芯片+集成GPU的CPU平台将会是未来整合平台的雏形。通过测试我们发现，全新整合方案的性能还是值得肯定的，尤其是在发展初期，这样的起点已经够高了，相信随着时间的推移，CPU+GPU将会不断成熟和完善，未来整合方案值得我们期待。

　　当然了，这一全新的整合之路势必会充满坎坷，目前最大的制约因素无疑是成本。保守估计，以上我们为大家介绍的这套华硕H57+Intel i5 661整合方案总价应该在3000元以上，这对于目前市场上的传统整合方案而言无疑算是天价了，选择如此昂贵的整合方案而不上独显的话就显得太具讽刺意味了。也就是说，以上这种搭配的卖点不在整合GPU，整合GPU充其量只能算是一个不错的亮点，也许它只能干点HTPC的活儿，玩游戏还得看独显。尽管之后还会有H55搭配32nm奔腾的廉价组合上市，但是这样的整合方案也不会便宜到哪里去。所以说，就目前而言，与其说Intel CPU+GPU+H55/57是整合方案，倒不如说是具备了一定的3D性能的单芯片方案。如果Intel认准这条路并渴望一路走下去的话必须具备亮点要求，一是降低成分，二是提升CPU+GPU的绘图性能，否则的话，这种新的整合方案是无法威胁到传统的整合芯片组+CPU整合方案的市场地位的。可以预见的是，Intel新的整合方案任重而道远。

　　最后我们再来简单总结一下华硕这款H57主板。作为一款定位中高端市场的主板产品，华硕P7H57D-V EVO无论是在做工用料方面还是功能应用方面都是非常出色的，比如说Xtreme巅峰设计、真SATA3.0/USB3.0等等，这些我们都看在眼里。相比同级别的P55主板，华硕P7H57D-V EVO最大的优势就是可以让32nm LGA1156处理器的GPU部分发挥功效，但是以目前的情况看，该主板的这一绝技只能算是锦上添花，因为无论是高昂的CPU还是不菲的主板，都已经宣判了这种整合了GPU的32nm CPU的绘图性能为鸡肋。至少在初期，舍得入手H57主板的朋友一定不会介意再花点儿小钱上一片不错的独立显卡。所以说，如果您看上了华硕这块H57主板的话，不妨将其“可以让32nm LGA1156处理器发挥3D效能”的功能看淡吧。