【IT168 主板频道】英特尔全新i3处理器将在明年年1月初发布，各大主板厂商也陆续在推出相配套的H55主板。作为Intel中国区最大的合作伙伴，在其他各主板厂家陆续曝光各H55主板后，昂达也发布了自家的H55主板——魔剑H55。这也是首款采用全套“倍稳固2”技术的整合主板，包括采用2倍铜技术的PCB，IES动态节能技术，IOS智能超频技术，双BIOS安全防护，以及DEI数字扩展接口并支持VGA+DVI+HDMI全显示接口等。下面就让我们一起去看看。

　　主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，采用黑色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。得益于采用了"2倍铜"电路板，能有效提升主板散热，保障主板性能更加稳定。

豪华的8+2相供电设计

　　供电方面，主板采用8+2相供电设计，全部采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感设计，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。 

IES动态节能技术

　　IES智能节能技术（Intellectual Energy Saving）主要包括动态节能和主动降温两大功能，强大支持原生10相位的电能智能调节。该技术可以根据实际负载的情况智能调节供电相数，通过这种智能方案达到最大限度地节省能源消耗和主动降温；它还配备有板载的LED指示灯，可以直观显示使用中的电源相数。

IOS超频旋钮

　　与魔剑P55一样，魔剑H55上也设计了IOS超频旋钮。 I.O.S（Instant Overclock System）直观智能调频系统，可以非常直观地通过超频旋钮和按键对CPU频率进行微调，强化了超频的精确性和易用性。

4条DDR3内存插槽

　　昂达魔剑H55主板提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存规格，内存容量最大可支持到16GB。

扩展部分

　　扩展插槽方面，主板提供了一条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，魔剑H55还提供了两条PCI插槽。另外，上一次在昂达魔剑P55上加入独有的DEI数字扩展接口，这一次在昂达魔剑H55上继续得到使用。其独有的DEI数字扩展接口( Digital Extended Interface)V1.0设计，能够兼容mini-PCIE标准的设备，可以使用类似于无线网卡、蓝牙适配器以及电视卡等的数字设备。

双BIOS更保险

磁盘接口部分

　　接口方面，昂达魔剑H55主板提供了一个PS/2键鼠两用接口、4个USB接口、同轴光纤音频接口、千兆网络接口和音频传输接口。主板还提供了VGA+DVI+HDMI全视频输出接口，非常全面。

　　虽然昂达官方目前还没宣布魔剑H55的价格，但从做工用料和规格上看，已经明显高于部分之前曝光的几款799元H55主板，我们将继续关注这款魔剑H55主板，并会为大家及时送上详尽的报道。