【IT168 主板频道】科技的进步是越来越日新月异了，大众对IT硬件的需要也从实用变成便携、美观、更强更快。作为新一代Intel整合平台，H55/H57的规格让消费者感受到了32nm制程工艺带来的强悍性能，虽说Intel在下个月8号才会推出其Clarkdale产品，但现在已有不少厂家的H55/H57曝光，其中大部分都是MATX板型，由此可见未来对家庭迷你高清世界的普及开始进入日程化了。当然作为老牌的板卡厂商翔升也不甘示弱，近日曝光了迷尔系列的H55主板，这款主板采用ITX板型，手掌大的主板上元件集成度更高，对厂商的设计以及研发实力要求也更高。

　　这款翔升迷尔H55主板基于ITX板型设计，采用了双面贴片制作，除了支持下一代集成显卡的i系列处理器外，还配备了独立显卡插槽，包括HDMI接口在内的完备输出端口，集无线扩展等丰富功能于一身。

    超小的H55，比手掌大不了多少

  小板设计精密，元件摆放也颇为讲究 

采用固态电容供电   

双面贴片式电感，即将出世的32nm i5/i3功耗并不大，六相供电绰绰有余   

两条内存插槽，支持双通道DDR3

主板上大量采用贴片式电容电感

    背面的贴片式电感特写

    Realtek RTL8111C千兆网卡及Realket ALC883 7 .1声道HD音效芯片

    提供一条PCI-E*16显卡插槽，附带4个SATAⅡ接口

    背面提供一条MINI-PCIE插槽，支持扩展WIFI无线、蓝牙、固态硬盘等

    VGA、DVI、HDMI全视频接口，此外还有1个E-SATA

　　H55是继P55后第二款单芯片设计芯片组，intel的显示核心以及全套视频输出很让人期待；翔升迷尔H55是市面上少有的采用ITX板型的H55主板，力图推进小型化diy，让迷你风深入人心；主板做工细致，用料优良，大量采用贴片式电容电感，搭配固态电容供电，可以让人很放心地搭配I5/I3甚至I7，这款主板也将临近发售日，让我们拭目以待。