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新主板新玩法 最料最豪华小板H55详测

  【IT168 主板频道】八天之后,Intel将会正式发布最低阶Nehalem架构处理器,核心代号为Clarckdale,首批包括Core i3、Core i5、Pentium三个品牌。和之前的同为LGA1156接口的Lynnfield系列相比,Clarckdale最大的不同之处在于它是一颗整合了GPU的CPU产品,如果和H55/H57主板搭配的话可以组建一套完全有别于传统整合方案的整合系统。

  毫无疑问,Clarckdale+H55/H57主板是一次极具创新的尝试,如果它能够一炮走红的话,带来的效应将会是颠覆性的,将颠覆原有的CPU架构,颠覆传统的整合方案,所以从某种意义上讲,Clarckdale+H55/H57已经超脱了产品本身的意义,它更是一种理念,有待时间和市场去检验的整合方案设计理念。此时此刻,相信很多读者朋友和笔者一样,都迫切的想知道Clarckdale+H55/H57的性能到底几何,而且随着Clarckdale发布日期的不断临近以及各大主板厂商的H55/H57纷纷亮相,这种好奇心变得更加强烈。

  日前,知名台系厂商华擎送测了一款型号为H55M Pro的H55主板,该主板给笔者的第一印象就是“小而有料”:比如说全固态电容设计,双PCI-E显卡插槽,四条DDR3内存插槽等等设计,这在mATX板型的主板中可不多见。下面我们将会用该主板搭配Core i3-530处理器,对全新的Clarckdale+H55/H57做一个全方位的性能测试。

  和华擎主板传统的蓝色PCB板设计不同,H55M Pro改用象征高端的黑色PCB板,而且也有别于其他厂商的H55主板产品,H55虽定位主流市场,但是H55M Pro却是一款非常料的主流主板:H55M Pro却配备了4条DDR3内存插槽,2条PCIE显卡插槽,全固态电容设计,这些在小板市场都是非常罕见的。


华擎H55M Pro全貌

●Instant boot能4秒开机?

  通过前面对主板规格的介绍,可以看出,华擎H55M Pro确实是一款颇具“硬”度的主板。但是光“硬”还不行,在主板竞争如此激烈的今天,如果一款主板产品不能在软件应用方面有所建树的话是很难获得消费者的认可的。事实上,一款主板的软件功能已经成为该主板是否具备附加值的唯一衡量标准。华擎H55M Pro在这方面做的非常好,下面我们就来简单介绍一下H55M Pro软件应用,首先先来了解一下,标榜4秒就能开机的Instant boot技术。


标榜4秒就能开机的Instant boot技术

  Instant Boot(即使开机)是华擎独家创新的技术,和华硕的Express Gate快速启动比较相似。Instant boot的原理其实很简单,它的本质就是使用主板BIOS内的ACPI(Advanced Configuration Management)的S3/S4电源管理休眠技术,也就是关机时没有彻底关机,系统仍然会给内存供电,系统信息将会保存在内存中,这样的话,当用户再次开机就只需3~4秒开机便可进入系统了。


Instant Boot操作界面,如果选择快速模式的话,必须对系统保持供电

  Instant Boot包括“快速模式”和“普通模式”两种模式,分别对应ACPI中的S3与S4特性。在“快速模式”下,用户不能断开PC的电源,此时开机可以以最快速度进入系统,也就是让电脑进入深度休眠后重新工作;而在“普通模式”下,用户可以断开PC的电源,但是进入系统的时间会相对“快速模式”更长一点,但是仍然要比正常开机快的多。


设置完成后,在关闭电脑前,系统将会自动启动重启一次系统

  Instant boot在设计上也存在一些缺陷,当用户点击系统关机时,电脑会重启一遍后再关机,这也是后续产品需要去改进的地方。而且,经过使用笔者发现,可能是笔者的平台配置不够强悍,Instant boot的功效并没有官方标榜的“3-4”就能开机那么玄乎,大概掐指算了一下,在“快速模式”下,电脑开机的时间大约在10秒左右。当然了,这已经是非常不错的速度了,即便是经过精心优化后的SSD系统也达不到这样的速度。

  为了让读者能对Instant boot技术有更直观的了解,感兴趣的朋友不妨看看华擎提供的视频演示:http://www.asrock.com/feature/InstantBoot/index.cn.asp

●IES智能引擎既节能又降温

  随着哥本哈根气候大会的落幕,气候变暖已经成为全世界关注的话题,绿色节能已经成为当务之急。在倡导“低碳节能”社会的今天,各种各样的节能技术应用而生,其中在消费主板领域,华擎的IES节能技术独树一帜。下面我们就来简单了解一下华擎H55M Pro主板附带的IES节能技术。

  IES是Intelligent Energy Saver的缩写形式,直译为“智能节能引擎”。在使用该技术之前,我们需要在主板BIOS选项的“OC Tweaker”菜单中enable的一下“Intelligent Energy Saver”。


默认下,IES智能引擎为关闭状态,此时的检测情况为
CPU电压1.2v,主频3GHz

IES智能引擎开启之后,
CPU电压可以将之1.1v,CPU频率也相应的降至了2.0GHz

  华擎的“智能节能引擎”(IES,Intelligent Energy Saver)技术一方面能够根据CPU的实时运作状态对其时钟频率和工作电压进行调节以达至节电效果,另一方面能够根据CPU的负载程度对主板的CPU供电相位数进行开关动作以提升电力效率。

  在安装了IES节能引擎之后,需要在BIOS设置中将“Intel(R)SpeedStep(tm)tech”选项设置为Enabled,否则系统将会提示。值得一提的是,在超频状态下,“Intel(R)SpeedStep(tm)tech”是无法被激活的,也即是,在超频状态下,IES功能是无法起效的。

  经过我们的简单试用,IES节能引擎不仅可以做到节能控耗,而且还能随时监控CPU的频率和电压情况,操作也相当简单,而且设计非常人性化;另外,由于IES节能引擎带来的直接效果就是节能,这势必会让系统的温控得到不小实惠。

●Instant Flash更新BIOS很方便

  更新BIOS是很多用户倍感头疼的事情,华擎Instant Flash是由华擎独家开发的一项操作方便的BIOS更新工具,使用起来非常方便,它内建于Flash ROM中,可以无需进入操作系统,如MS-DOS或Windows,即可更新系统BIOS。

  当运行Instant Flash时,该程序会自动侦测所有设备,如USB、硬盘或软驱,以寻找适合的BIOS设置。Instant Flash程序只会列出适用于该主板型号的BIOS版本,而不是设备的所有BIOS设置。这就显得非常方便,因为如果我们的设备保存了多块不同主板的多种BIOS设置的话,这一独特的功能就可以轻松选择合适的BIOS版本,而不需要浏览所有数据再从中选择。下面我们不妨就来体验一下。

  使用Instant Flash更新主板BIOS有两种方法,首先是,开机后进入BIOS界面,选择Advanced菜单,在这里我们就能找到Instant Flash功能。另外,我们也可以在开机后按F6启动Instant Flash功能。


OK确定


很遗憾,在硬盘和USB中,并未找到合适的BIOS版本

  考虑到,测试所用系统运行良好,升级BIOS可能会带来风险,而且此时我们的测试过半,如果系统出现问题会比较麻烦。不过可以肯定的是,如果Instant Flash扫描到合适的BIOS版本的话,我们只需敲一下回车键就能马上升级成功。

 ●华擎OC DNA有何妙用

  快乐会传染,如果你把快乐告诉一个朋友你将得到两份快乐。华擎OC DNA是华擎开发的超频互助工具,通过该工具,可以将你的超频设置保存为配置文件,然后把这个文件发送给你的朋友,这样,你的朋友可以直接载入这个超频设置文件,并立刻拥有和你一样的超频设置。注意:要使用OC DNA,所有用户必须使用相同的主板与相同的BIOS版本。


将User Default命名为“3.6 to firend”

  华擎OC DNA的操作其实非常简单。首先,在BIOS OC Tweaker菜单中,将自己的超频成果设置为User Default。比如说,如果您的超频成绩为3.6GHz的话,我们不妨将User Default命名为“3.6 to firend”。在这里,我们可以最多保存3个超频成果。


保存,退出,再次进入操作系统


进入操作系统后,打开华擎OC DNA软件,我们会发现“3.6 to firend”为“User Profile 1”


将“3.6 to firend”超频设置保存为一个设置文件

  按下“保存(Save)”按纽将“3.6 to firend”超频设置保存为一个设置文件。保存下来的文件就可以当做礼物送给好友分享了。如果您的朋友收到“3.6 to firend”文件的话,只需要在OC DNA 中按下“加载(Load)”该文件就可以分享你的超频成果了。

测试平台及测试说明

  本次测试采用的是Intel即将发布的Core i3处理器,基于Westmere架构,研发代号为Clarkdale,它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU,CPU部分是基于双核心设计,通过超线程技术可提供四个线程,采用最新的32nm制作工艺,频率为2.8GHz,外频133MHz,倍频为21x。这颗Core i3处理器的GPU部分的默认频率为达到了733MHz。


系统识别,点击看大图

  本次测试重点考察系统的整机系统性能、基准性能、3D游戏性能以及超频性能。除超频下跑π外,本次测试所有成绩均是在CPU和GPU默认频率下的测试。

整机和基准性能测试


华擎H55M Pro+i3的PCMark Vantage得分


华擎H55M Pro+i3的3DMark 06得分为1681,有些偏低


华擎H55M Pro+i3的3DMark Vantage得分为E4542,同样不高

内存和磁盘性能测试


Everest内存性能得分


Everest磁盘读取性能

3D游戏性能测试


1024*768分辨率、Low画质下,华擎H55M Pro+i3的的《街霸4》得分为30帧,基本流畅


1024*768分辨率、Low画质下,华擎H55M Pro+i3的的《生化危机5》得分为21帧


1024*768分辨率、Low画质下,华擎H55M Pro+i3的的《求生之路》得分为33帧

超频测试/最后总结


2.8GHz默认频率


超频至3.7GHz

  虽然3.7GHz的超频成绩只能算是及格,这可能与CPU体质有关,不过华擎这款H55M Pro主板在超频特色还是非常突出的,其EZ OC功能就是一种非常实用的超频技术,该技术可以根据CPU的频率提供几个超频档位,用户只需在这个档位里面选择想要超频的幅度即可,其他繁杂的设置都会自动完成。值得一提的是,3.7GHz这个成绩正是有EZ OC超频技术完成的。


   Intel H55虽然是一款定位主流市场的主板产品,但是华擎这款H55M Pro在做工用料方面还算抢眼,全固态电容设计,扎实稳健。另外值得一提的是,作为一款小板型H55主板,H55M Pro配备了2条PCIE显卡插槽,而且支持双通道DDR3内存。而且H55M Pro在细节方面做的也很到位,其CCO设计可以通吃LGA775和LGA1156接口的散热器,非常人性化。

  性能方面,作为一款新的芯片组主板,我们对H55M Pro进行了非常全面的测试,包括整机性能、基准性能、内存性能、磁盘性能以及3D游戏性能等等。通过测试我们发现,华擎H55+Core i3的性能虽然和785G平台还有一定的差距,但是单芯片主板+整合了GPU的CPU这一全新的整合方案的首秀还是值得肯定的。另外,4秒快速开机、IES节能引擎、OZ超频等等实用的软件功能也在很大程度上提升了华擎H55M Pro的附加值。

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