【IT168 主板频道】2009年1月8日，英特尔在北京正式发布了新一代酷睿i5/i3处理器，代表新架构酷睿处理器全面进入主流市场。次日，技嘉科技于北京召开技嘉钻石会员USB3.0及H55主板研讨会，现场媒体及技嘉钻石会员除了可以体验到最新酷睿i3的高性能，同时对于2010年主板的重要规格——USB3.0，也能够直接体会到其带来的极速快感。

技嘉钻石会员研讨会现场

　　本次研讨会除了来自全国高校的精英钻石会员外，技嘉科技的多位领导也来到研讨会现场，他们分别是技嘉科技服务暨业务行销中心产品计划处处长廖宜邦先生，技嘉科技主板中国事业群市场总监尹雪美小姐，技嘉科技服务暨业务行销中心技术行销经理江望平先生，技嘉科技主板中国事业群产品总监吴逸帆先生。

技嘉科技服务暨业务行销中心产品计划处处长廖宜邦先生

技嘉科技服务暨业务行销中心技术行销经理江望平先生

技嘉科技持续引领主板新规格

新酷睿平台功耗大幅降低

技嘉USB三倍力技术标准

技嘉H55已经为酷睿i3超频打下基础

现场展示H55极限超频

演示者是来自台湾的著名玩家Hi-Cookie

现场展示新平台

多款USB3.0新品主板

　　在本次研讨会现场我们看到了来自技嘉H55主板恐怖的超频能力，在液氮的压制下CPU主频轻松突破6GHz，同时更重要的是。技嘉首批H55主板大多搭载了USB3.0技术，使得USB传输速度在一般情况下可以提升三倍左右，极限可以达到十倍，而售价却并未见增太多，对于研讨会现场的会员玩家乃至全国用户来说是一个好消息。