【IT168 主板频道】和P55一样，H55同样基于Ibex Peak芯片组架构设计而成，不同的是，H55主板不仅没了北桥芯片、内存控制器单元，而且就连PCI-E控制器、GPU核心都被32nm Clarkdale处理器“无情的霸占”了。也许有一天，随着集成化的继续深入，原本属于主板的内存、硬盘等功能也将会被CPU“强行掳走”。看着摆在笔者眼前的、已经变得越来越“瘦小”的Clarkdale结发主板——H55，笔者突然想起了某位主板厂商高管的话：主板，正在变成一块被插来插去的PCB板。
听上去只是一句玩笑话，但是里面却蕴含着深意。我们知道，Clarkdale系列处理器已经成为首款集CPU/GPU/北桥等功能于一身的台式CPU产品，它的到来让一些原本只有在主板上才能实现的功能统统集成到了CPU里。主板的重要性在变得越来越小的同时，下游厂商们做一片主板的技术含量也在变得越来越低。以目前的情况看，且不说Clarkdale这种集成化方案会对系统功耗和散热多么的大有裨益，且不说Intel是不是要打造传说中的“3I”（Intel CPU+Intel GPU+Intel芯片组）平台，来单干AMD“3A”平台，种种迹象已经表明，主板正在变得越来越简单，从小板型H55主板身上就可见一斑。
小板当道将成行业悲剧？
“主板，正在变成一块被插来插去的PCB板”，这话对于人力财力比较匮乏的下游主板厂商而言绝非杞人忧天，这些厂商缺乏的不仅仅是研发实力和资金，更缺的是在主板行业里的文化和底蕴。随着主板上可以玩的东西越来越少，这些厂商的日子将越来越不好过。但是对于一些具备深厚研发功力的一线大厂们而言情况可能会有所不同，因为他们具备在主板上再创新的能力，具备将“越来越简单”的主板做出同样精彩的能力。下面我们就从华硕的P7H55D-M EVO主板说起。
