【IT168 主板频道】今年1月初Intel发布了首款整合GPU的Core i3处理器，面向的是主流级用户，而与之匹配的H55芯片组也随之发布，一直专注主流级主板市场的双敏也在第一时间推出了基于全新的H55芯片组产品——UH55AT，其不但支持i-Power节能、i-FI数字音效、i-Clear三大特色，仅679元的价格与i3 530搭配后仅1500元左右，甚至比单块同样芯片组的高端台系主板价格还低，充分展现出Core i3+H55的性价比，大大地降低了新产品的入门门槛。

双敏UH55AT主板

　　双敏H55此次针对i3/i5超频进行了专门的优化，细节设计上也进一步升级，无论是全固态电容、CPU插座设计、ICS频率发生器等，豪华程度上可与台系相媲美。

处理器供电部分

　　双敏UH55GT采用4+1+1共6相供电设计，完全符合i3处理器的设计，分别针对北桥芯片和GPU提供供电，让系统更加稳定可靠，主板搭载日系富士通红色L8固态电容，可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化，超低ESR值（仅5mΩ）有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板。

　　输出接口方面是H55的一大卖点，而双敏也针对这个细节做出了一定的优化设计。华硕的P7H55-M Pro主板提供一个ASM1442电平转换器，双敏UH55GT则提供两个，信号转换速度和信号的保证更高。

支持CrossFireX技术

　　扩展方面，该主板提供2个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，通过CrossFireX技术实现双卡的显示性能提升。

i-FI数字音效功能自然不可或缺

　　音频方面，双敏UH55GT为家庭娱乐开发了最新的i-FI数字音效功能，增加两颗由意法半导体（ST）出品的数字音效芯片，通过8声道输出接口，带来完美音质，让用户可以获得真正的高保真无损耗音效，在游戏和高清时声音更加逼真，拥有身临其境的感觉。

7.5CM X 4CM的超大芯片散热片+MOS管散热片

　　H55和P55一样，已经采用单芯片设计，因此芯片是整个H55主板的主要发热源，而双敏UH55GT针对性的提供了超大的散热片设计，散热片长宽分别为8CM和5CM，超大的散热器面积，让芯片温度更低。另外，MOS管的发热量是比较大的，尤其超频后，MOS管让CPU供电部分的温度提升较大，因此主板还专门为MOS管提供了散热片。

　　产品资讯：双敏UH55GT   679元
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