【IT168 评测】2010年4月28日，对于广大“A饭”而言无疑是个值得铭记的日子，因为在这一天AMD正式发布了新一代“狮子（LEO）”平台，除了六核心Phenom II X6系列处理器之外，还包括880G、870以及890FX这三款全新的主板芯片组，加上早在3月初就发布的890GX，AMD全面完成了8系列主板的布局，进入了一个崭新的时代。
之前我们已经对880G、890GX以及890FX芯片组产品做过详尽的评测报道，唯独870一直披着神秘的面纱。恰巧近日技嘉送来了一片型号为GA-870A-UD3的870主板，我们也正好可以通过它探究下870的规格和性能。技嘉这款870A-UD3主板除了延续超耐久3设计，具备2倍铜技术之外，还融入了包括开核、333、EES节能以及On/Off Charge在内的多项特色功能和技术。
870与890FX到底差在哪？
作为主打主流市场的一款独显平台芯片组，870在定位上低于890FX，就像上一代770与790FX的关系。那么，它们之间到底有何区别呢？
870芯片组不能原生支持交火
首先，按照AMD所发布的规格来看，870相比890FX由两条PCI-E 2.0 x16通道减少到一条，这也就意味着870理论上是不能支持交火的。不过，在主板厂商强大的研发实力面前，这个限制似乎有些微不足道，我们也相信未来不久就会有大板型支持交火的870主板上市；
其次，在芯片封装尺寸上，870比890FX的29平方毫米减少了8平方毫米，功耗方面相应的减少了5W，这应该是减少了一条PCI-E 2.0 x16控制器造成的；
很显然Phenom II X6是为旗舰级的890FX而准备的
此外，平台搭配方面，作为一款旗舰级芯片组，890FX自然要搭配Thuban六核或者Deneb四核这类高端处理器，而定位主流市场的870相应的搭配Rana三核或者Regor双核才可称之为门当户对，当然如果搭配能开六核的Phenom II X4 900T系列处理器的话，那无疑是最具性价比的平台组建方案。
技嘉“333”技术回顾
技嘉“333”技术包括三项内容，分别是USB 3.0、SATA 3.0及3倍力技术，其中USB 3.0采用双向传输设计，能提供比USB2.0接口快10倍速以上的数据传输率，让计算机与USB装置之间的效能更加提升。
技嘉“333”技术中的USB 3.0
USB 3.0能提供10倍于USB 2.0的高效传输
3倍力技术主要是为当前主板上的USB接口提供更高标准的供电与保护规范，进一步提升主板USB接口的兼容性及安全性。
“333”技术中的3倍力设计
3倍力设计可带来更多的兼容性及稳定性
至于“333”技术中的SATA 3，则是能提供2倍于SATA 2的数据传输速度，目前AMD新一代8系列主板已经可以原生提供对SATA 3的支持，而Intel平台主板则仍要通过板载第三方芯片来获得对SATA 3的支持。
关机照样充电 探究On/Off Charge技术
关机状态下照样能给移动设备充电
左边红底白字的USB扩展接口可以连到机箱前面板，关机状态下也能对移动设备进行充电
On/Off Charge是技嘉前不久才发布的一项新技术，它可以让主板在电脑睡眠／关机的情况下，也能供电到USB，从而为手机、MP3、iPad等移动设备充电，这也算是个节能减碳的举措。不过，不是主板所有的 USB 都能做到这点，技嘉留了一对连到前面板的USB（红底白字标注的接口）接口，可以在完全关机的情况下供电，背面的（主板附的）USB则只能在 S3（睡眠）以上才有这个功能。
3倍USB电源动力
这里我们还想多提一下前面“333”技术回顾中介绍到的3倍电源动力（3X USB Power），不要小瞧了这个看似不起眼的技术，利用它我们不仅可以对普通USB设备进行快速充电，还可以轻松对iphone、Touch、iPad等苹果产品进行充电，我们之前也做过详尽的测试，这里就不在赘述。（相关评测：iPad/冰箱轮番上阵 技嘉3倍力供电测试）
大板10相供电 双BIOS设计更可靠
技嘉GA-870A-UD3主板
技嘉GA-870A-UD3采用湖蓝色ATX大板设计，基于AMD 870X+SB850芯片组，支持AM3接口的Phenom II/Athlon II系列处理器。主板采用全固态电容设计，做工用料极为优秀，并且同时配备了USB3.0和SATA 6Gbps接口，规格方面也值得称道。
8+2相处理器供电设计
主板处理器供电部分采用了豪华的8+2相设计，其中8相用于CPU核心供电，另外的2相用于内存控制器供电，充分确保了供电的稳定性，即使是搭配六核心Phenom II处理器也能轻松应对。
4条DDR3内存插槽
技嘉GA-870A-UD3主板提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1866+（OC）/1600/1333MHz内存规格，最大支持16GB容量。
双BIOS设计
SATA3+USB3 扩展及I/O接口一览
6组SATA3接口+2组SATA2接口
磁盘接口方面，技嘉GA-870A-UD3主板由SB850南桥提供了6组SATA 6Gb/s接口，并通过板载芯片提供了2个SATA 3Gb/s接口，此外还提供了1个IDE接口和1个FDD接口，充分满足用户的各种使用需求。
扩展部分
扩展部分，技嘉GA-870A-UD3提供了2条PCI-E 2.0x16插槽，另外还提供1条PCI-Ex1插槽和2条PCI插槽，扩展能力还是很不错的。
通过板载NEC芯片提供对USB 3.0的支持
丰富的背部I/O接口
背部I/O接口异常丰富，主板提供了8组USB 2.0接口2组USB 3.0接口（蓝色）以及2组eSATA接口，IEEE1394接口和同轴/光纤接口也都赫然在列，此外主板还板载了千兆网卡接口和8声道音频输出接口。
测试平台及项目介绍
测试软硬件平台
本次测试选用了具备“开核”功能的Athlon II X3 425处理器
由于手头暂时没有能开六核的新Phenom II X4系列处理器，我们选择了时下比较热门的Athlon II X3 425作为替代，它们都是通过屏蔽核心而来，因此“开核”原理是相同的，能开四核也就自然而然的能开六核。显卡方面，我们选择了定位主流市场的蓝宝石HD5770 1GB GDR5，它的默认核心/显存频率为850/4800，MHz；此外，2GB DDR3内存和500G硬盘也都比较主流。
本次测试的重点是Athlon II X3 425“开核”前后的性能对比，对比项目包括整机理论性能、3D渲染性能以及游戏性能，此外，“开核”前后的功耗对比也是我们测试的重点所在。
开核测试：三核摇身变优异弈龙II四核
尽管AMD取消了ACC高级时钟校验功能，但是主板厂商还是很快就让用户体验到了8系主板开核，而就实现方式而言目前有两种：硬件破解和软件破解，技嘉选择的是软件破解的方式，即用户进入BIOS后，将Advanced BIOS Features菜单下将CPU Unlock选项设为Enabled，然后保存重启即可。
技嘉870主板“开核”的关键所在：将CPU Unlock选项设置为Enable
重启后开机自检画面显示已经“开核”成功
保存好设置重启机器之后，我们从开机自检画面可以看到Athlon II X3 425已经成功变身为Phenmo II X4 B25。当然，这还不算完，能够成功进入系统并且稳定运行才是我们最终的目的。
成功开四核并超频至3.4GHz
顺利通过16分钟的拷机测试
最终我们在成功“开核”的同时，也将这颗默认主频2.7GHz的Athlon II X3 425超频至3.4GHz（这也就意味着Athlon II X3 425摇身变成了优异的为Phenmo II X4 965黑盒！），并且通过了16分钟的拷机测试。那么，开核超频至3.4GHz之后到底能带来怎样的性能提升呢，在下面的对比测试中我们将一一为大家呈现。
整机理论性能测试
3DMark Vantage CPU项目测试对比
3DMark Vantage总成绩对比
Futuremark公司的3DMark Vantage是目前最为权威的3D理论性能测试软件，其主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，分别针对显卡的3D图形渲染性能和处理器的AI运算、物理加速性能进行全面测试。我们可以看到，在显卡保持不变的情况下，开启四核超频3.4GHz之后，CPU得分大幅提升，同时也带动了总成绩的提升，其中CPU成绩提升幅度达惊人的70%以上，而总成绩提升幅度也达到了17%。
PCMark性能测试
作为权威的系统综合性能测试程序，同样出自Futuremark公司的PCMark是比较偏理论的整机性能测试软件，其包含了许多子项目。在总分方面，开四核并超频至3.4GHz之后的成绩提升相当明显，提升幅度达到了20%以上。
3D渲染性能测试
CINEBENCH R11.5多线程渲染测试
POV-RAY视觉图像渲染测试
3D渲染也是多线程应用的排头兵，对多核、多线程CPU做了较充足的优化，实际的测试结果也很好的验证了这一点，在本项测试中，开核并超频3.4GHz后取得了大幅的领先。只需要主板提供稳定的支持，这颗售价不足500元的速龙三核处理器就能摇身变成具备三级缓存的高端弈龙四核处理器。
游戏性能测试
FarCry 2游戏性能测试
求生之路（Left 4 Dead）游戏性能测试
生化危机5游戏性能测试
鹰击长空（H.A.W.X）游戏性能测试
3D游戏是也许对多核心最不敏感的一类应用，一般的游戏最多也就只是针对三核或者四核进行了优化，虽然开核超频至3.4GHz在所有的四项游戏测试中均取得了领先，但恐怕这其中的大部分功劳要归功于频率的提升，而不是核心数量的增加。
功耗测试
功耗测试部分，我们分别开核前后进行了空载和CPU满负载的测试，测试CPU满载功耗时，我们开启了CineBench R11.5。
运行CineBench R11.5让CPU满载
空负载下功耗对比
CPU满负载下功耗对比
众所周知，开核超频势必会带来功耗的增长，毕竟做任何事情都是需要付出一定代价的。而从实际的测试来看，在空负载和CPU满负载状态下，开核超频至3.4GHz后相比开核前约有14%和21%的功耗增长，综合考虑性能上提升，这个幅度的功耗增长显然是可以接受的。
总结：
2oz铜PCB设计、双BIOS、全固态电容、8+2相处理器供电、EES节能技术，无论从哪方面看，技嘉这款GA-870A-UD3主板近乎完美。主板除提供原生SATA 6Gb/s接口外，也加入NEC最新SuperSpeed USB 3.0芯片，可提供5Gb/s传输速度的USB3.0接口，同时更支持3倍USB电源动力，为USB设备提供更大的兼容性及稳定性。
此外，主板还加入了支持iPhone、iPad及iPod Touch充电的On/Off Charge技术，不仅可以为普通移动设备快速充电，甚至在关机的情况下也可为iPhone、iPad及iPod Touch这些在全球范围内走俏的设备充电。
而从开核前后的多项性能对比测来看，开核并超频后性能有着大幅度的提升，而且不久的未来AMD还将发布同样可以开核的新四核处理器，开核后将会变成性能更加强大的六核，这无疑让玩家们充满了期待。
