业界著名品牌华擎凭借高阶品质与高性价比在大众超频玩家中一直有不错口碑。拥有豪华用料与一流做工的华擎主板自上市以来就逐步成为世界超频玩家手中的竞速利器。近日，在华擎2010 XFastest玩家技术研讨会上举办的Windows 7装机大赛上华擎P55主板安装Windows 7只用了20分钟！同场竞技的某品牌P55主板则耗时30分钟之久！华擎P55 Deluxe3是如何取得这般秒杀对手战绩的呢？这显然与华擎主板豪华用料和独家True333等技术有关，请看下文解析。
2010年4月25日，Windows 7装机大赛全记录视频链接http://v.youku.com/v_show/id_XMTcxODQ1MzQ4.html
适用类型：台式机
主板芯片组：Intel P55
支持的CPU系列：LGA1156封装的Intel Core i7/i5/i3和Pentium G6950处理器
CPU插槽类型：LGA1156
主板结构：ATX大板
支持内存类型：DDR3 2600+(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC,un-buffered内存
华擎P55 Deluxe 3主板基于Intel P55芯片组单芯片大板设计，支持LGA1156 封装的Intel Core i7/i5/i3和Pentium G6950处理器，支持Intel Turbo Boost 和Hyper-Threading超线程技术。主供电模块采用高级V8 +2电源相位设计，华擎DuraCap电容(2.5倍更长的使用寿命)与100%日本原装高品质高传导固态电容的加入让平台超频后的稳定性倍增。热管散热模块的加入可以高效传导带走供电单元所产生的热量，进一步保证了平台稳定性。
内存接口方面提供了双通道4条DDR3内存插槽，支持DDR3 2600+(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066内存，支持最大16G容量，同时支持Intel Extreme Memory Profile(XMP)技术。
华擎P55 Deluxe 3主板在磁盘接口方面提供了由Marvell SE9128支持的2 组SATA3 6.0Gb/s端口,可支持硬件RAID(RAID 0和RAID 1)，NCQ，AHCI与热插拔功能，6个SATA磁盘接口，支持RAID(RAID 0,RAID 1,RAID 10,RAID 5和Intel Rapid Storage技术)，转角式接口设计完美解决用户在使用大尺寸显卡时挡住接口的问题。
显卡接口方面拥有2个PCI Express 2.0 x16插槽(单一插槽x16或双插槽 x8/x8 模式)，同时支持ATI CrossFireX交叉火力技术和NVIDIA SLI双卡速力技术，上一代的P45是不支持SLI的，充分满足玩家对优异3D实时渲染能力的需求。
华擎P55 Deluxe 3主板的取胜之道除豪华用料与一流做工外，华擎独家的 True 333 技术更是取胜的关键因素，它通过最新的USB 3.0技术，实现10倍的传输速率，同时，来自Marvell的SATA3技术，将数据传输速率提升至 6Gbps，并可与eSATA设备轻松连接。此外，华擎 True 333 系列主板还可同时以全速运行 PCI-E的显卡，SATA3与USB 3.0，让您享受真正的高速运算。华擎True 333系列主板可同时全速运行PCI-E的显卡，SATA3 与 USB 3.0。然而，其他333系列主板仅能一次全速运行其中之一。
华擎P55 Deluxe 3主板以高品质与优异性能在目前P55市场上傲视群雄，是优异玩家的非常好的之选。
