H57是另一款面向LGA1156处理器的芯片组，从命名上就可以看出H57定位比H55更高一些。H55芯片组只提供12个USB2.0接口，并由H55芯片提供6条PCI-E通道，同时其并不支持磁盘Raid功能；而H57则提供14个USB2.0接口，并提供8条PCI-E通道，支持磁盘Raid，同时还支持Braidwood等新技术，是一款面向中高端的芯片组。

　　近日梅捷一款型号为SY-H57+节能版的主板也被曝光出来，熟悉梅捷命名的朋友很容易看出该款主板基于Intel H57的+系列主板，主板采用全固态电容设计，并带有一体化热管散热，同时还支持梅捷的3E能效引擎。

　　SY-H57+节能版采用ATX大板设计，采用高端黑色PCB，基于Intel H57芯片组，全面支持LGA 1156封装的处理器，并可对集成了GPU的i3/i5系列处理器提供良好的视频输出支持。同时主板还内置有梅捷3E能效引擎，可有效节省关机状态下的电能损耗，为用户省下更多的电费。

　　供电方面，梅捷H57节能版采用扎实的6相供电，均采用了高品质的固态电容以及全封闭电感，完全可以满足新一代I3/5处理器的供电需求。同时主板还带有一体化热管散热，可有效带走系统热量，为用户超频提供了足够的空间。

　　梅捷H57节能版主板提供了四条DDR3插槽，并支持双通道技术。磁盘接口方面则提供了6个SATA 2.0接口，并支持磁盘Raid。

　　扩展方面，主板提供了2条显卡插槽，支持双卡交火。另外主板还提供了1条PCI-E ×1插槽以及两条PCI接口。

　　背部接口方面，主板提供了4个USB接口，一组PS/2接口，6声道音频接口，千兆网卡接口以及HDMI/DVI/VGA全视频接口，可以满足用户各种应用需求。

　　总结：梅捷H57节能版做工用料依然秉承了+系列的优良传统，整版全固电容以及一体化热管保证了主板的长久稳定运行，也为用户提供了更大的超频空间。目前市面上H57主板并不多，价格也略微偏高，虽然目前梅捷并未公布其H57的价格，不过相信一定会很有竞争力，近期该款主板就会上市，喜欢H57的朋友可以关注一下。