【IT168 资讯】Intel的Core i3 530双核处理器，不仅采用了32nm新工艺，发热量更小，超频潜力更大。而且加入了超线程技术，让效能可以接近四核处理器的水平。如今售价不足800元，无疑是最具性价比的Intel处理器。对于这种处理器，H55自然是非常好的的搭档之一，可以为处理器内建的GPU提供显示输出，价格相对P55也更合理，而其中以技嘉的H55主板最受欢迎。
技嘉H55之所以更受用户青睐，不仅因为之前技嘉的H55多次表现出了强悍的超频能力，甚至打破了Core i3 530的超频记录，还额外提供了更丰富的功能。GA-H55M-USB3就是比较有代表性的一款，和其他技嘉H55一样，在优质的做工用料保障下，具备出色的超频能力，但额外提供了USB3.0接口，让用户能够得到超频与高速传输的双重体验。
GA-H55M-USB3基于H55单芯片组，采用mATX板型设计，可以支持LGA1156接口的处理器，当搭配32nm处理器时，能为其提供显示输出接口，直接利用CPU内部集成的GPU，而如果是搭载45nm的LGA1156处理器，只能当做独立平台来使用。
GA-H55M-USB3在处理器供电部分采用了4+2+1相供电设计，和那些超频出色的H55一样，因此同样具备强大的处理器供电，自然可以将处理器超至更高的频率，这是很多H55主板所无法相比的。另外GA-H55M-USB3同样采用了超耐久3技术和2倍铜技术，全部选用了日本三洋高品质固态电容，同时辅之以密闭式铁素体电感和低阻抗MOSFET，这种高规格的用料不仅保证供电的长期稳定，还有利于提高电压控制的准确性，让处理器挑战更高的极限，同时也大大延长主板的使用寿命。
GA-H55M-USB3为用户也提供了技嘉第二代动态节能技术，可依据系统负载随时调整处理器、内存和芯片组的供电相数，甚至处理器的倍频和电压也能自动调整，在日常使用中就能帮助用户节能。不仅如此，GA-H55M-USB3还配备的强大的安全管理技术—Smart 6，该技术包含了SMART QuickBoot、SMART Recorder、SMART TimeLock、SMART Recovery、SMART QuickBoost 以及SMART DualBIOS六大功能，为用户提供更方便、智能、人性化以及及更安全的计算机系统管理。这些让用户也可以享受到在高端P55上的功能。
在扩展方面，GA-H55M-UD2H为游戏玩家提供了2个PCI-E 2.0 X16显卡插槽，1个为x16速，另一个为x4速，玩家可用来组建Crossfire，寻求更优异的游戏性能。另外提供的2个PCI插槽，可满足用户额外的扩展需求。
GA-H55M-USB3提供的4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2200/1600/1333/1066/800 MHz内存。同时主板南桥原生了5个SATA2接口，而且主板还通过GIGABYTE SATA2芯片提供了额外的2个SATA2接口。
主板自身集成了Realtek ALC889 8声道高保真音频，无论是玩游戏还是看大片，都能够提供给用户最逼真的音效环境，集成的RTL8111D自适应千兆网卡，对于用户日常的网络需求也能很好的满足。在背板接口处，GA-H55M-USB3通过板载的NEC D720200F1控制芯片提供了两个USB3.0接口，另外提供了4个的USB2.0接口，这些接口具备技嘉的3倍力技术，能为iPad、iPhone 和iPod Touch提供快速充电，利用On/Off Charge功能，即使在睡眠或关机状态下依旧可以充电。
除此之外，主板还有1个eSATA接口，以及1个1394接口。视频输出方面，除常见的DVI+VGA+HDMI接口，另外提供了1个Display Port接口，与HDMI配合同时提供双数字输出功能，主板另外提供的光线接口方便用户连接功放等设备。
