2010年9月8日的太原市青龙大酒店笑语不断，气氛祥和，富士康与Intel联合举办的H55系列主板渠道培训会太原站会议在这里召开。富士康中国区高管、富士康主板技术专家、Intel方面的高层嘉宾和众多的当地富士康主板经销商出席了此次会议。
 

▲太原站会议现场

　　全球500强企业富士康与全球芯片行业的巨头Intel，两家豪强走到一起，双剑合璧，联手启动了这次针对当前市场Intel平台的首席热点产品H55系列的渠道培训活动，力图在H55主板当前热销的火爆中再添一把火，继首战在冰城哈尔滨打响之后，太原站的会议将活动再次升温。
　　此次大型联合培训活动从2010年9月6启动，并将于2010年9月30日落幕，将走过哈尔滨、太原、深圳、南京、厦门、杭州、济南、广州、北京、郑州、成都、乌鲁木齐共12个城市，区域横跨东北、西北、华南、华东、华北、华中等重要区域。
 

▲经销商代表聚精会神

  　 在此次会议的现场，大量的海报和宣传品以及多款主力型号主板产品的展示，向经销商代表们展现了富士康产品的强大技术实力，无论是专门针对网吧设计，能够年省电量达到300度之多的H6E-I（采用H55芯片）网吧专用主板还是具有超高性价比的H55MXV K6新品，以及市场热卖的明星产品H55MX-S，富士康方面主板技术专家的悉心讲解都让大家对富士康H55主板产品的功能特色有了更加深入的认识和理解。
 

▲富士康专业技术人员进行产品培训

　　在今天的会上，作为富士康最亲密的合作伙伴，Intel公司派遣了高层作为嘉宾全程参与了此次培训会并为当地经销商带来Intel产品的技术优势和最新发展动向的介绍。还提供了部分奖品。富士康方面的高管则出席会议讲话并进行了抽奖。
 

▲明星产品展示

　　此次会议还提供了丰厚的奖品，参会者均可得到BMW的拉杆箱和印有自己名字的记事本，另外还设有非常好的销售奖，奖品更为丰富：两个BMW的拉杆箱，一个PHILIPS剃须刀和富士康制造的NETBOX，富士康方面的高管则出席会议讲话并进行了抽奖。
 

▲奖品

▲印有参会人员名字的记事本

▲为参会人员颁奖

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富士康高层领导与非常好的销售奖人员合影

　　双剑合璧，如虎添翼，强强联手，所向披靡，此番富士康与Intel再度联手吹响了富士康主板争霸全国市场的号角。继第一站哈尔滨站和本站太原会议结束后，培训会下一站将转战特区深圳，后续精彩报道，敬请期待。