如果问到电脑发热量最大的哪部分，相信很多人都会回答是CPU或者显卡，CPU和显卡确实确实是发热大户，这一点从它们芯片上覆盖着的主动式散热器就能够了解一二了。作为电脑所有部件的承载体，主板又是最容易受到发热影响，从而影响电脑稳定性的部件，因此无论芯片速度再怎么加快，主板设计再如何创新，散热一直是主板厂商的大课题，北桥和南桥的发热量不用说，MOSFET同样是“热度非凡”。

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    　H55和P55一样，已经采用单芯片设计，因此芯片是整个H55主板的主要发热源，而双敏UH55GT针对性的提供了超大的靓彩散热器，散热片长宽分别为7.5CM X 4CM，是目前所有H55中，散热面积最大的，达到了30平方CM，超大的散热器面积，让芯片温度更低。另外，MOS管的发热量是比较大的，尤其超频后，MOS管让CPU供电部分的温度提升较大，因此双敏UH55GT专门为MOS管提供了散热片。

▲无MOSFET散热片的H55主板

▲ 居然有只上一半MOSFET散热片的H55主板

▲所有MOSFET都覆盖上了散热片的H55

    　首先，无论什么主板，除了低端的G31/G41南桥发热量非常小以外，大部分主板都会带有北桥和南桥散热器，目前Intel平台新产品，如H55/P55都采用单芯片，所以芯片散热器是一定有的。不过MOSFET散热片并非所有主板都有，即使是最新的H55主板，也不一定所有品牌都带有MOSFET散热片，MOSFET的发热量千万不可小视，尤其是有超频意向的消费者。

    　另外，散热片本身的好坏就从两个部分去看，第一个是材质，一般主板都采用铜和铝材质，不过目前95%以上主板都采用了铝散热片，一些高端产品或许会采用铜质散热片， 但毕竟较少。

▲直接增大散热器面积的设计，7.5CM X 4CM的散热片。

  　  另一方面则看散热面积，增大散热器面积是让温度快速挥发的较好方法，同时多散热鳍片也能扩大散热面积。目前不少主板在多鳍片的基础上还增加了面积扩展，这都是为了更好的为芯片和MOSFET进行散热。

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    　散热的效果还体现在与芯片和MOSFET的衔接紧密上，一些散热片下还提供了导热胶，让PCB和散热片在任何时候都无缝结合，最快的传导热量。

▲热管设计虽然看起来比较YY，但如果要贵200元，相信并非最好的选择。

    　最后不得不提的是主板上的热管设计，从2006年开始，市场上有一段时间非常流行热管散热器，目前也有不少品牌在沿用，热管的散热效果固然会相对较好，但也存在一个问题，由于不同的主板芯片和MOSFET等位置不同，因此每个热管都需要单独开模，这样必然会增加制造成本，相应的也反应到零售价上，如果有同样的主板，采用热管散热器且价格一样，那当然是首选，不过几乎很难，因此最终选择时，还是看散热器的散热面积以及衔接状态。