【IT168 资讯】前言：尽管上游芯片厂商Intel、AMD都未在下一代芯片组中加入对USB3.0的原生支持，不过，各大主板厂商显然更看好USB3.0的明天，纷纷通过板载第三方芯片的方式让主板实现对USB3.0的支持。但同时我们也注意到几乎所有的主板厂商采用的都是NEC的解决方案，这样一家独大的现状显然无论主板厂商还是消费者都不愿看到的，让我们感到惊喜的是11月台湾的祥硕科技就将量产USB3.0控制芯片，相比较NEC的方案，它的优势在哪里？USB3.0的明天又是如何？
▲祥硕科技股份有限公司总经理 林伟哲先生
此次我们有幸对祥硕科技股份有限公司总经理林伟哲先生以及技术副理姚松逸先生进行了一次专访，看他们是如何看待我们上面的那些疑问。
作为华硕集团的子公司，祥硕科技（Asmedia）成立于2004年3月，是一家包括超高速物理层开发设计、系统整合芯片设计、高效模拟电路设计及闪存等高科技项目的公司，值得一提的是，他们也是台湾地区第一家获得获得USB 3.0协会认证的企业。
祥硕USB3.0方案优势1：性能
林哲伟先生首先对祥硕的过去和现状进行了一番介绍，他表示，“起初祥硕并不是做与PC相关的产品，当时做的是电视和数码相机这样的产品。到2008年第四季度出现了经济危机，于是我们对于产品线做了一些调整，我们把整个公司调整成为做一些跟PC相关的产品。从那个时候开始我们就做一些更高速的产品。”
▲祥硕科技技术副理 姚松逸先生做技术讲解并现场测试
▲左为祥硕方案，右为NEC方案（点击看大图）
▲左为NEC方案，右为祥硕方案（点击看大图）
接下来，林伟哲先生对祥硕USB3.0方案的优势进行了一番阐述（相比较竞争对手NEC），他表示，“我们在开发这颗IC芯片的时候有和竞争对手作比较，因为设计理念的不同，我们的芯片在读取部分能够做到比NEC强10%~20%，因此祥硕想要在市场上与NEC展开竞争，我们认为在价格上以及在性能上两方面都具备更加明显的优势。”而接下来，来自祥硕的技术副理姚松逸先生进行了现场的对比测试，结果也有力验证了林伟哲先生的介绍。
祥硕USB3.0方案优势2：价格
▲林伟哲先生展示祥硕最新USB3.0传输设备
相比较性能端的差异，对于广大消费者而言，他们更多关心的是价格，在谈及与竞争对手方案相比是否具备一定的价格优势的时候，林伟哲先生表示，“这个问题并不好回答，因为包含很多方面的原因。首先NEC的芯片采用176针FPBGA封装，尺寸10×10毫米，而祥硕的体积只有9×9毫米，前者封装成本本来就高，因此祥硕首先在芯片成本上就拉开了距离。另外就是人力成本，还有其他方面资源的支持。因为NEC在日本，而他们需要在台湾设立分部，并且日本的薪资以及其他方面成本也都会比我们更高一些。”
祥硕USB3.0方案优势3：特色设计
除了在性能和价格端具备优势之外，事实上，在特色设计方面祥硕USB3.0方案更是有自己的独到之处，在谈到这个问题的时候，林伟哲表示，“可能很多用户都有超频的经历，祥硕在这方面也有非常独特的设计，那就是非同步设计。实际上在我们对平台进行超频的时候，设备端是不能跟随变动的，但是其他芯片厂商在设计的时候就没有注意到这个问题。如果采用了同步的设计，当我们进行超频的时候，很容易就会造成其他设备死机。而非同步设计就不会出现这样的情况，即便我们的平台如何进行超频也不会影响到我们其他设备的使用。”
USB3.0前景光明 祥硕有信心拿下五成市场份额
在谈到USB3.0的明天这个话题的时候，林伟哲先生充满自信说到：“祥硕正在为11月的量产而进行最后的努力，同时我们也欣喜的看到整个USB3.0市场慢慢往上走的一个良好势头。到第三季度之前其实出货量都不算大，但是到了第四季度之后，我们能够明显的看到这些做I/O的厂商其实已经很积极的在推动USB3.0的产品了。
我们的总部设在台北，对于提供解决方案和客户之间解决的能力我们的速度绝对更快。跟其他竞争对手来比的话这是我们的优势，我们的芯片性能比别人好，价格比较有竞争力，而且我们在资源支持方面更是优势明显，因此我才敢预测明年我们的市占将达到5成。从规格、性能、支持和资源的角度，我觉得应该很有机会可以达到这样的数字，如果产品进展顺利的话，我觉得这个数字问题不大。”
后记：
USB3.0从推出以来就一直是雷声大雨点小，虽然理论上最高速率能够达到4..8Gbps（即600MB/S），比USB 2.0提升了10倍，但市场上的USB 3.0产品却非常少见，这也让我们对它的前景充满了怀疑。不过，通过今天对林伟哲先生的专访，我们看到了祥硕USB3.0方案所带来的惊喜，它不仅在价格、性能端具备优势，还具备非常好的特色设计，这也使得其有足够的底气去挑战昔日霸主NEC！同时，我们也看到了USB3.0的光明前景，希望就在前方不远处，让我们共同拭目以待吧！
