【IT168 资讯】 玩超频散热是很多玩家关注的环节。这几年，从风冷，水冷到干冰液氮大炮都被不少玩家尝尽。而半导体制冷散热却让很多人感到陌生。不久前，网络上有牛人发起了挑战。用的却不是现成的半导体散热器，而是自己一五一十DIY出来的“山寨”版。过程“惊心动魄”，一起来看一下他的改造过程。

　　玩家原话：

　　“还是满怀期待的。但也喜忧参半。因为有大侠告诫说半导体散热要注意，首先是电流...一般是3-5安培电流...不是一般的电源能承受的...其次是发热量...几十瓦功率的热量也是惊人的...散热是一个大问题...要有很大的散热器和风扇才能解决...再次就是结露问题...在致冷端要有一大块铜或银的金属做为冷热交界的缓冲...要不结露了问题就大了...CPU的发热量是随负荷变化的..所以缓冲器的作用很重要...”

超频前装备一览

　　制冷片参数：

　　TEC1-12712

　　Imax 12A

　　Umax 15.4V

　　Qcmax 114.5W

　　Tmax 65C

　　Dimensions 50*50*3.8

　　最大电流 12安

　　最大电压 15.4伏

　　最大产冷量 114.5瓦

　　最大温差 65度

　　外形尺寸 50*50*3.8

　　为了防止温差产生结露。用开模粘土密封在CPU插槽周围保温防水

　　这种粘土预热变软，遇冷变硬

　　测试平台：七彩虹战旗C.A890 FX X7 V21,X3 440。镭风5750.

　　拔下显卡，开始堆料···

　　一点点补上空隙，密封好防止渗水。

　　防止渗水这一步宣告完成

　　在CPU表面涂抹上硅胶

　　贴上半导体制冷片(一般有编号的一面为发热面。用前最好先测试一下，但不介意用手去摸，因为这个型号的半导体发热很大，容易被烫伤。)

　　接着在发热面上也涂上硅胶，这一面要和原装散热器紧密结合散热。

　　OK,压好原装散热器，半导体用12V供电。

　　为保险，主板周围我还包上了一圈纸巾。

　　原来用原装散热器未超频的待机温度：23度

　　未超频前的配置。U是X3 440。

　　之前超频后截取的CPU待机温度：34度

　　换上半导体后开机显示的CPU温度。34度。居然还没超频就这个温度了，究竟是哪里出了问题?接下来找原因。

　　继续观察，发现温度逐步下降。

　　最后稳待机稳定在23度，但还是和原装风扇散热差不多。而且开机的时候还得先等冷端聚冷。究竟是啥原因?下面开解：

　　关机检查了一下有没有出现水珠，揭开了散热器终于发现了问题所在。半导体散热片是12安培电流，一般的电源永久了线容易发热。其次是发热量，几十瓦功率的热量也是惊人的，散热问题如果不解决的话制冷端的效果就差很多。最好是大散热器加大风扇解决散热问题。还有结露问题:在致冷端要有一大块铜或银的金属做为冷热交界的缓冲。要不结露了问题就大了。CPU的发热量是随负荷变化的，所以缓冲器的作用很重要...

　　制冷片发热端发热太大，原装散热器压不下去。把粘土都融化了

　　于是重新涂抹好硅胶。找不到大散热片替代，在侧面加了一个CPU风扇测吹帮忙排出热量···顺带给半导体的电源线降温。

　　做好了这些准备之后外频直超250，上机测试温度。

　　整整降低了17度

　　发现加多了一个风扇之后还真的有些效果，开机38度，稍微过了2分多钟，温度逐步下滑，最后待机温度稳定在17度。比之前用原装风扇超频的待机温度整整降低了17度。看来半导体发热端的散热是决定半导体制冷效果的关键因素。

　　由于没有更好的散热器来验证我的观点，开了差不多半小时之后关机结束测试，揭开散热片之后发现没有出现结露的情况。

　　反而是开模粘土有点发热融化的迹象。

　　突发奇想，既然半导体发热端的散热是决定半导体制冷效果的关键因素。那么只要我加大散热片，再加上一个可调速的暴力风扇，不就可以控制制冷端的温度了嘛，这样的话也就能防止温差过大产生结露的问题。

　　后记：玩家的改造就到此为止，不过提到会继续改进。有最新发现的话，我们将为大家呈上。半导体散热器散的成本并没有像大家想的那样高不可及。当然了像玩家这样改造并不适用于大多数用户，毕竟存在相当的风险。对这种散热感有兴趣的朋友还是不妨考虑一下成品吧。