【IDF 2011 特别报道】由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2011英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以“智无界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展；同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新，助力新一代信息技术等战略性新兴产业发展。

        此次大会上，将会有针对下一代PCI Express 3.0 技术的讲解课程，如今PCI Express 2.0技术应用了很长时间，那么PCI Express 3.0 是否需要呢？课程中会为大家讲解。

        另外，3D技术现在日益普及，不仅电影早就应用3D技术，现今也在逐步向PC领域普及，让用户在电脑上就能体验到更强大的视觉体验，而此次IDF上，Intel也会针对3D技术在PC上的发展做出相关讲解。

        除了以上两门课程，还会针对英特尔处理器的台式机和移动平台在超频方面进行相关讲解，众所周知，新一代的Sandy bridge处理器被限制超频，那么未来Intel对超频又有何种打算呢？答案也即将揭晓。

课程介绍：

课程：PCI Express* 3.0 技术：设计更出色产品时不得不知的技术

讲师：Lawrence Lo

        目标听众：设计、验证或制订最新一代 PCI Express* (PCIe) 组件的人员。鉴于 PCI Express (PCIe) Base 3.0 规范已经完成，本课程将概述PCIe 3.0 技术的特点，诠释PCIe 3.0的 128b/130b 编码机制、接收器DFE、均衡机制，以及 PCIe 3.0 8GT/s 数据速率的各种量测，演示如何针对英特尔平台中的互操作性和可测试性设计组件。

课程：为主流 PC 带来 3D 立体视觉体验

讲师：Andrew Weidner

        3D 立体视觉体验是一项快速发展的逼真模拟技术，它以全新的、并且令人兴奋的方式在PC和消费电子产品上显示内容。这项技术包含了从观看媒体到玩游戏等多种用途，整体而言，PC及其生态系统正在取得重大进展，为多元化的内容资源提供优质的视觉体验。

    本课程将重点介绍3D立体技术和英特尔如何致力于将这些技术应用到主流 PC 中。 课程内容包括：目前行业发展趋势，技术入门：3D 立体技术及其生态系统、英特尔的立体3D计划、3D立体技术在质量和互操作性方面的挑战、在英特尔平台上实现立体3D的机遇、演示课程：为主流 PC 带来 3D 立体视觉体验。

课程：对基于英特尔® 处理器的台式机和移动平台进行超频

讲师：Ben Gould/Dan Ragland

        本课程将介绍基于英特尔X58、P67/H67和HM67/UM67 Express芯片组平台的超频技术。课程内容包括：基于英特尔® X58 Express 芯片组平台上，英特尔酷睿i7-900系列处理器的超频架构、基于英特尔 P67/H67和HM67/UM67 Express 芯片组平台。

        还有英特尔第二代酷睿台式机和笔记本处理器的超频架构、超频与英特尔睿频加速技术之间的交互、英特尔酷睿架构的睿频超频第一代和第二代比较、关于最大限度提升平台可超频性的设计注意事项、如何实现超频——方法讨论、超频工具和发烧级生态系统、演示利用软件工具和手动更改BIOS来实现内核、内存和显卡超频。