【IDF 2011 特别报道】由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2011英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以“智无界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展；同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新，助力新一代信息技术等战略性新兴产业发展。
此次的展会上，VIA旗下子公司威锋也设立了展台，虽然标志都是VIA，但中文名称并不相同，VIA已经推出了USB3.0主控芯片，并且在当前主流的主板上得到了应用，除了用于主板，该主控芯片还被用于USB3.0扩展卡。
应用VIAUSB3.0芯片的Intel主流平台
应用VIAUSB3.0芯片的Intel主流平台
应用VIAUSB3.0芯片的Intel主流平台
应用VIAUSB3.0芯片的Intel主流平台
应用VIAUSB3.0芯片的Intel主流平台
应用VIAUSB3.0芯片的AMD主流平台
应用VIAUSB3.0芯片的Intel主流平台
应用VIAUSB3.0芯片的扩展卡
