【IDF 2011 特别报道】由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2011英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以“智无界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展；同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新，助力新一代信息技术等战略性新兴产业发展。
目标听众：设计、验证或制订最新一代 PCI Express* (PCIe) 组件的人员。鉴于 PCI Express (PCIe) Base 3.0 规范已经完成，本课程将概述PCIe 3.0 技术的特点，诠释PCIe 3.0的 128b/130b 编码机制、接收器DFE、均衡机制，以及 PCIe 3.0 8GT/s 数据速率的各种量测，演示如何针对英特尔平台中的互操作性和可测试性设计组件。
讲师：Lawrence Lo
PCIE蓝图
PCIE 3.0带宽提高
128b/130b编码机制
PCIE 3.0的带宽相比2.0提高了一倍，并且采用了全新的128b/130b编码机制。PCIE3.0数据传输速率为8GT/S,具备相同的通道和长度以向下兼容的特点，具备低功耗、易设计的特点。
128b/130b编码机制有两个级别的封装，分为lane级别（数据块），另一个是数据块（带有帧头的链接宽度定义在封包的前面），这些知识专业性很强。而封包包含了：逻辑闲置IDL(LIDI),资料链接层封包DLLP、传输层封包TLP、etc。
