【IT168 导购】2011年04月14日，在北京太平洋大厦华硕中国区总部，多家媒体对从台湾地区专程远道而来的华硕电脑开放平台事业群研发中心总经理 林哲伟先生和华硕电脑中国业务总部开放平台事业群总经理 赖洪瑞先生进行了专访，由两位华硕产品高管对当前华硕主板的产品和策略进行了详细介绍，并且回答了媒体记者的诸多提提问。

华硕高管合影

    林哲伟先生首先为媒体记者介绍了华硕全新的英特尔Sandy Bridge平台，他讲到这次华硕的P67、H67 平台跟之前传统板子的设计做了好几个不同的突破。首先就是DIGI+VRM数字供电设计。

    据林哲伟先生的介绍，此次英特尔推出了VRM12供电标准，使得CPU跟外面接触板的界面速度更快，从传统并行的做法变成用高速串连式的方式，串连式的总线会越来越快，所以英特尔在新的产品上面已经开始把并联总线界面拿掉。

华硕电脑开放平台事业群研发中心总经理 林哲伟先生

    VRM12也把跟PWM控制的界面从传统的低速转到高速，从低速转到高速最好的方式是把它数字化，因此华硕在P8系列主板上全面采用了数字化，而DIGI+VRM数字供电设计，就是为了解决两个问题，Spread Spectrum（扩展频谱，简称展频）功能已经有不少主板支持，简单的说关闭此功能时系统更稳定，但辐射更大，打开后（设置项调到ON）可以让电磁干扰减少（即降低辐射），但会影响超频性能。

    有了DIGI＋VRM智能数字供电后，在打开展频功能的同时，辐射值会随频率高低（系统负载）自动调整，实现低辐射高稳定，你还可以精确的选择超频幅度。

    随后林哲伟先生又说到，数字化是使用者可以透过一个界面控制它，以前很难透过去控制，所以在这个同时我们考虑把EFI导入。因为我们传统的板子设计已经用BIOS控制Intel晶片组的资料，但是从来没有控制POWER的东西。所以我们同时把EFI图形化BIOS跟数字的PWM连接在一起。

    因为EFI有几个好处，第一个它可以做图形界面，第二个是你的传统操作系统图形界面有它先天的困难，因为是架构的问题，传统的BIOS已经发展二三十年，它是个传统的界面。二三十年BIOS的速度都很低，可是现在速度已经变这么快了，英特尔在几年前开始推这个EFI的架构，甚至它能够把底层的（驱动）都包进来，所以EFI甚至可以控制USB，SATA这些界面，而且给使用者更好的体验。

主打双芯智能主板 华硕高管专访实录2

    随后赖洪瑞先生也为大家介绍了华硕主板在销售时主推的四个部分：稳定、安全、智能、提速，这是主板今年主推的策略。稳定一个考虑到的数字供电在里面，可以让你的供电到恒温，所以要随时考虑供电频率，主动式降温处理器。

华硕电脑中国业务总部开放平台事业群总经理 赖洪瑞先生

    安全分两块，第一个是机器的安全，还有一个是人这块的防护，这是我们RD要花很多功夫做到的。EMI那边比CE严格30%，因为中国这么大，从南到北，有些地方可能干燥、潮湿，在北京被电到了，静电防护里面用很多硬件比没有做硬件防护大4倍。

    智能这一块现在大家强调低碳、节能、环保，所以我们的EPU可以真正随时侦测不同消费者他使用的环境，上网、玩游戏，实时调整功耗主板 CPU 内存 硬盘。因为以前普通消费者可能不懂，所以玩的时候BIOS都是EFI图文化的，鼠标随时调整就可以了，很简单易懂，每个人都可能变专业。

    提速就是我们的TPU，大家说平时我为什么用TPU，就像你开轿车，如果一个轿车载了三四个人，上坡速度不够快，用了Turbo就上去了。所以TPU我们提供的是当你要的时候一键超频就可以上去了，而Gpu Boost如果使用后让你的速度可以再提升上去，性能体验就完全不一样了。

主打双芯智能主板 华硕高管专访实录3

    针对AMD部分林哲伟先生也进行了相关介绍，他说到目前华硕的AM3主板通过升级BIOS就可以支持AM3+接口处理器，看起来你可以这样做，但是你可能没有办法把它效果做得最好，因为你的板子的设计是固定的。

    当时我们内存考虑到2千以下，第二个CUP所需要控制的东西更多，所以它的Flash BIOS可能要用2倍容量，你如果没办法做2倍容量，你可能做它部分的改变，就是跑到AM3而已。我们买了AM3+为什么要跑3的效能？所以我们的做法很单纯，我们针对每一个新的CPU跟每一套新的晶电组，我们RD端一定会经过一个很仔细的评估，把它的效果做到最好。

    对系统来讲，对HP来讲它可能觉得没关系，因为他们不会讲超频，怎么样在网上提速，这不是他们的打法。但是我们主板提速是我们很重要的一个话题，所以在推土机系列我们会重新针对AM3+ CUP的特性推出M5系列的板子。因为这样才有办法真正把它CPU的效能提升，不然你只能用旧的。

    当然从使用者的消费习惯来讲，我只要提速就好了，我只要常常插上去可以工作就好了，可是那样的做法就比较不特殊，我相信要做到那样从RD的角度可以，但是那样并没有把CPU的效能推到极致。如果CPU的效能不推到极致我们跟联想有什么差异？对买DIY的人这个提速的观念非常的重要，我们一定会推出M5系列。

    在两位华硕高管对于产品和市场策略的介绍之后，在场的媒体记者也提出了不少问题，林哲伟先生为大家一一进行了详细的解答。

林哲伟先生答记者问

    问：我提个问题，这次第二代双芯智能主板的数字供电，它比传统的供电设计，最开始来说在成本上多大的提升？公司有多大的投入？相对传统的优势大概有几点？能系统的讲一下吗？

    林哲伟先生：数字控制的成本一定会增加，因为它是一个新的架构的东西。但是我们当初的RD跟这家厂商很早就开始谈了，所以我们把一些东西非常好的化了。我们推出这样一个东西重点不是在成本，成本当然是一个考虑，但是重点我们是怎么把VRM12，英特尔推出这个新的高速串连的界面非常好的化。

    数字化的好处是什么？就是对使用者可以透过我EFI图形化BIOS的界面去调整供电相数的温度、切换点，可以很细的让使用者去调整。传统所谓的模拟的是没办法提供的，真正你最后看到得结果差多少是看不见的，因为你只看到CPU开机在底下跑，中间的温度都是需要量测才能看到它的好处。

    还有刚才瑞提到的安全，就是你暂停的控制会比传统的更好，所以展平点我们通过数字VRM可以做将。在安全上面因为我们数字化了，我们在稳定、安全，到最后提速，提速上面因为它可以控管更细，所以很会用的人根据这个特性真的可以把CPU的效能提得更高，因为比赛的时候第一名跟第二名顶多差不到一秒钟，那我们今天数字化是我可以让我的板子比别人多一1MHz，因为我可以做到更细。

    我们这个超频其实是一个非线性的，前面那一段可以30%，可是最后你要到35%的话可能要一百分比一百分比往上跑，不能一下到35，那CPU当场就晕倒了。到最后那一段你要做非常精准的控制，你每次给它1，最后跑得就比别人多了。

    用这样的一个控制我们可以带给使用者，他到最后那一段还有办法让你上去。我们自己评估，在传统的类别到了那一段受限控制界面比较难提供那样的功能，所以整体的好处还是回到原点，稳定、安全、提速。智能。

    问：第二个问题是BT GO!，今天您拿了IPAD和职能手机，现在移动互联网终端在这个行业有很多话题，让传统台式机跟它们之间互相的数据交换和互相的联系，这应该是主板厂商重点考虑的问题。除了这个蓝牙之外，未来的一个重要的方向是什么？

    林哲伟先生：我大概第一次来的时候就在提这个观念，因为我们看到智能手机这些东西越来越流行，怎么跟台式机做连接就很重要。一年之前我提这个观念，在一年后我们真正就开始量产了，华硕是第一个提供这样的界面跟这些”云计算”端做连接的。BT GO!这是我们第一个阶段，无线的界面很多，而且这样的一个设计方式其实是华硕提供出来的，我们是有所谓的类似专利。就是我们会在一段时间之内只有华硕提供这样的东西出来。

    各位看到我们不是只提供把IC放在板子上这么简单，它也提供怎么样让它的天线能够出来又不影响外观，外观觉得还蛮特殊的，这是一个整体的考量。当然往下走还要拭目以待，无线的界面有好多，BT只是其中的一种。

    问：华硕的产品我们看到都在逐渐的发展，非常好，同样的问题是中低端用户可能感受不到数字供电明显的效果，那是否把这部分干脆省掉？是否把这一块做一个取舍，提高到中高端、数字性的设计，是否有这种考虑？

    林哲伟先生：H61我们就没有用数字，还用传统的，因为那个地方的用户强调的不是这样。第二个原因是因为数字有成本，在那个成本永远是最大的考虑。但是这个技术是为引进的，我们也不排除后面会怎么发展，都有可能。但是我们在目前来讲大概只有在P8的板子上面全面数字化，但是在H板子目前我们所强调的还是所谓传统的供电。

答记者问

答记者问2

    问：之前我们跟这边做一个全国的卖场关于B2、B3产品的调查。其实我们当时调查了很多品牌，我们采访西安经销商的时候他说某品牌没有做到封库，然后跟大家说我们换B3出来。他提到一个概念，他说主板在设计和生产运输过程中有一个损耗率，这个东西B2瑕疵使用上是可以抵消的，所以有人可能不愿意去耗费这方面的损失，就直接贴上一个B3的标。首先我想请教您的是这种做法是不是正常？

    林哲伟先生：它的耗损率比所有的耗损率大概高一二十倍，甚至会到100倍，因为正常的磨损肯定有，100K，当你数字越高越大它的量会越多。根据英特尔的说法，它的IC确实可能经过3-5年之后它的SATA 3Gbps就会出问题，6G的是没有问题的。SATA 2在2、3、4、5，有人讲2、3、4、5不用，SATA最起码有4-6个可以用，当初有人讲这样可以继续使用。但是它其实是有风险的，这个风险很难评估，你没办法评估用到哪一天。可是问题是对主机板来讲，我们做得都是在提速上面使用，所以IC的寿命，为什么我们今天要做一些类似品质的控管？因为我们是在一个高速上面，对原件的损耗率可以比别人快，几个月或者一年之后出问题使用者就搞不清楚。会造成很多判断上面的误差，所以我们决定全面都换，当然决定权在使用者，他如果不换我们只能保持记录。

    问：从单核、双核、4核、6核、8核，除了做数字供电和EPU在节能方面做这些功能，那么华硕是不是可以加入一些关闭一些核心更深度的节能技术？

    林哲伟先生：这个东西是英特尔在控制的，Turbo Boost，我忽然间要用，它也只是把一个核心从本来2.5、3达到2.8、2.9，它不会把另外3个叫起来，因为叫起来就要供电。我只做一些很简单的事情，所以他情愿让一颗CPU在瞬间拉得很快让这个事情完成，完成之后它又降回去。

    从主机板角度来讲RD不太有能力去管CPU，但是我们在AMD的BE的CPU，我们那时候推出一个所谓的CPU BOOST的观念，其实我了也是当初看过英特尔的做法，我们把AMD推出类似Turbo Boost。我们用软体去模拟一些CPU的，我要就用单核做一点，不要就让其他CPU不要做。但是这样真正的技术做到最好还是要英特尔本身去做，因为我们对CPU了解只是了解到最表面那一层，里面的设计是非常复杂的，我们也不太敢乱到里面去，但是我们从系统的角度做到最平衡。如果单独CPU做最深节能的话，我最近在看Core i3和i5的系统，我觉得英特尔都有一个软体在那边秀，就是刚开始都不动，忽然间只有一个CPU在动。

    当时Turbo boost我需要让一个单核一直往上冲，但是我让其他的不要动，你超频的速度会根据你的温度去控管，假如今天温度顶到底它的boost就会停下来，不然CPU就会出问题，所以它的考量很完整。当然我们能够针对GPU，能够针对主机板上其他一些比较耗能源的东西都能够做到控管。各位可以看到USB3.0就是很好的，为什么USB3.0要出来？除了速度之外另外就是节能。USB3.0比USB2好很多，因为USB2是十几年前的产物，当时没有考虑那么多，它的闲置功耗很高，因为它设备随时要进来。它在节能上面的表现，因为地球只有一个，所以大家都蛮尽心尽力去做一些改善，从IC设计者到主机板设计者每一个人都在想办法，所以我同意你的讲法。

    问：如果我是主板厂商的话，Z68相当可H67和P67合体，我直接把H67和P67停掉，低端我卖H61，高端我卖C68，如果这样做得话您觉得怎么样？

    林哲伟先生：市场划分为很多部分，Z68只是其中之一，他不可能完全取代所有价位的产品，就像以前一样，有P43，P55，上面还有X58，最后市场上面的，因为打品牌最后还要有戏份，目前只有苹果能做到一个产品满所所有不同需求的消费者。

    问：ITX主板这两年华硕在做，华硕在（ITX）的定位，包括产品的设计，会不会是（高端还是中高端全做），有没有一些自己的思路？

    林哲伟先生：从RD端我提过，这个方案最早是在我们的miniITX上使用的，其实我们很早就开始做一些差异的动作。另外，一开始我们会从设计上把它做得比较特殊的定位，所以各位可以看到我们的价格各方面比较高，但是我们会开始往下打。

    要看这部分市场，我觉得这个市场蛮特殊的，它并不是一个价格的因素，因为这样的人就是要这样的，所以到最后销售端会给我们一些建议，这个的市场我们还在养，但是其实我们也在做一些差异性。

    刚开始的miniITX基本都是（BGA）的，我们去年也推出一块Socket的，就是在880我们推出第一块，反映也很好。在这部分市场好像也有人要换CPU，不是我永远都只能吃牛排，我不能吃烤鸭。你基本上它以前都是做实的，我们现在也在慢慢推，也会有类似这种Socket出来，因为这块市场虽然有量，但是它并不是很大，所以我们RD角度也在尝试一些变化。销售人端会自己针对市场定位。