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FM1接口支持USB3 翔升Llano平台首曝光

  【IT168 资讯】今年初AMD超低功耗的E系列产品,18w超低功耗的E350平台相信给大家留下了深刻印象。而近期AMD博客透露了更多全新Llano A系列APU的更多信息,根据Llano A系列APU与英特尔四核Sandy Bridge i7-2630QM的对比视频,四核APU在高清视频播放、3D游戏、高性能计算以及能效方面都有明显优势——这无疑勾起了众多厂商以及消费者的关注,而今天我们看到了Llano APU适配的主板——翔升HD3V。

fm1接口支持USB3 AMD liaio平台全曝光
▲Liano APU适配的主板——翔升HD3V(点图可放大)

  从上面的样板图片来看,翔升HD3V的规格并不豪华,mos上没有散热片,当然这可能是因为低功耗;双ddr3内存插槽;提供一条PCI E 2.0 x16显卡插槽;4个sata接口(颜色不是sata 3.0常规的白色),还有蓝色的usb 3.0扩展槽。但这仅仅是样板,未来可能会有变:比如显卡插槽旁裸露的4pin电源接口位置。

  由于APU是全新的架构,我们可以看到CPU的针脚设计以及插座几乎与AM3/AM3+的CPU插座完全不同,我们也首次得以一睹真面目:

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▲cpu插座可以看到socket fm1字样(点图可放大)

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▲而之前零售的主板E350和主板是一体的

  可能因为Llano APU产品号称是低功耗的产品,包括已经上市的 Fusion E350号称整机待机功耗才18W,加上Llano是32nm的制程工艺,所翔升在设计的时候也没有突出夸张的供电以及散热风扇设计。

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▲主板提供了4+1相供电设计,供电部分全部采用固态电容供电设计

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▲内存部分

  内存部分采用了独立供电设计,提供了2条DDR3插槽,最大可实现8GB内存容量,支持双通道高频DDR3内存(1600/1333MHz的频率,比之前的E350高)。   

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▲显卡插槽

  由于APU中集成显示芯片,从AMD的测试数据来看,3D性能大致上等于HD5650M,竟然比目前AMD平台最高集显890G强1倍,所以无论是集显主板还是低端显卡市场都面临极大的冲力!但翔升HD3V还是配备了一条独显插槽,以备想升级更高性能的玩家使用,同时也提供了2根PCIE插槽。

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▲尽管不是常见的白色,但可靠信息证实这是4个sata 3.0(6Gbps)接口

 

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▲I/O接口

  USB接口标准规范组织USB-IF的第一款通过其官方认证的USB 3.0原生芯片组产品,就是专为AMD Llano Fusion APU高性能融合平台打造的A75、A70M FCH。所以这款主板提供了两个原生的USB 3.0接口(另外主板还提供了usb3.0扩展),原生的好处是兼容性和速度上有更好保障,非常值得期待。另外这款主板也同时也提供了HDMI高清接口以及DVI&VGA接口输出。

  今年3月AMD在北京发布E系列和C系列APU时,也曾经现场演示了高端A 系列APU与Sandy Bridge i7的对比,在大型3D游戏《最终幻想13》中性能超出近7倍,并在实际应用中,带来更快的计算速度、更悦目平滑的高清视频和更高效的画面渲染等。所以我们很期待Llano APU的精彩表现,翔升率先推出了Llano主板,表明了强大的实力,相信各大厂商会随即跟进,如果价格具备一定优势,相信低端独显以及集显主板市场将受到巨大的冲击!让我们拭目以待吧!

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